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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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芯啟新程|億海天劍?EQ6S7010高集成SoC芯片全新面世
近日,中科億海微電子科技(蘇州)有限公司舉辦“億海天劍EQ6S7010產(chǎn)品內(nèi)部發(fā)布會(huì)”,正式推出面向圖像與智能感知應(yīng)用的高集成SoC新品。此次發(fā)布,是公...
航芯參編的國家標(biāo)準(zhǔn)《網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù) 具有中央處理器的IC卡芯片安全規(guī)范》正式發(fā)布
2026年4月30日,國家市場監(jiān)督管理總局、國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)發(fā)布中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)公告(2026年第21號(hào)),航芯參與起草的國家標(biāo)準(zhǔn)《網(wǎng)絡(luò)安全技...
2026-05-13 標(biāo)簽:處理器IC卡網(wǎng)絡(luò)安全 216 0
兆芯多款KH-50000服務(wù)器亮相2026移動(dòng)云大會(huì)
此前,5月7日-9日,中國移動(dòng)年度盛會(huì)--2026移動(dòng)云大會(huì)在蘇州隆重召開。本屆大會(huì)以“移動(dòng)云 智能新空間”為主題,聚焦AI、算力、Tokens應(yīng)用,共...
深入解讀VT91云終端:如何以輕量化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高性能體驗(yàn)
在信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)加速落地的當(dāng)下,桌面云終端正經(jīng)歷從“通用計(jì)算”向“專用高效”的范式轉(zhuǎn)移。如何在國產(chǎn)化替代浪潮中,兼顧自主可控的國產(chǎn)化組件與流暢高效的用戶體驗(yàn)?...
樂鑫信息科技正式發(fā)布ESP32-P4芯片版本v3.x
樂鑫信息科技 (688018.SH) 正式發(fā)布 ESP32-P4 芯片版本 v3.x。這一新版本在主頻性能、影像處理、功耗管理以及安全防護(hù)能力上實(shí)現(xiàn)了全...
飛騰騰銳D3000M CPU入選十大央企數(shù)字技術(shù)成果
第九屆數(shù)字中國建設(shè)峰會(huì)期間,國務(wù)院國資委發(fā)布十大央企數(shù)字技術(shù)成果,全方位展現(xiàn)中央企業(yè)在工業(yè)軟件、核心電子元器件、人工智能等關(guān)鍵領(lǐng)域取得的各項(xiàng)數(shù)字技術(shù)新突...
S7?200系列PLC借助以太網(wǎng)處理器PPI升級(jí)改造通訊應(yīng)用案例
一、項(xiàng)目背景與改造痛點(diǎn) 某制造企業(yè)多條生產(chǎn)線長期使用西門子S7?200系列PLC,現(xiàn)場以RS485/PPI串口通信為主,隨著智能制造升級(jí),原有網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)已...
恩智浦全新i.MX 937應(yīng)用處理器助力優(yōu)化邊緣AI設(shè)計(jì)
i.MX 937片上系統(tǒng) (SoC) 在可靠且可擴(kuò)展的平臺(tái)上平衡了高性能邊緣AI與成本及功耗優(yōu)化的設(shè)計(jì)。
國產(chǎn)工業(yè)主板領(lǐng)軍企業(yè)杭州天迪工控(Tardetech)近日正式推出基于Intel Q870芯片組的全功能ATX工業(yè)主板——TD-ATX-87152(Q8...
國產(chǎn)嵌入式工控領(lǐng)軍企業(yè)華北工控近日正式發(fā)布全新嵌入式主板EMB-4168,率先同時(shí)支持Intel Meteor Lake UH和Arrow Lake U...
天迪工控發(fā)布ATX-H810工業(yè)主板:搭載Intel Core Ultra,為高端工控注入新算力
近日,杭州天迪工控正式推出全新ATX工業(yè)主板ATX-H810(型號(hào)TD-ATX-87151),全面擁抱Intel最新一代Core Ultra處理器平臺(tái)(...
2026-05-11 標(biāo)簽:處理器接口工業(yè)計(jì)算機(jī) 730 0
康佳特?cái)y手英特爾突破工業(yè)寬溫邊界,酷睿Ultra3模塊重塑邊緣AI計(jì)算新范式
德國康佳特(congatec)近日宣布,其基于英特爾酷睿Ultra 3系列處理器的工業(yè)寬溫計(jì)算機(jī)模塊產(chǎn)品線正式擴(kuò)展至-40℃至+85℃的極端溫度范圍,標(biāo)...
面向云計(jì)算領(lǐng)域:進(jìn)迭時(shí)空第三代高性能 RISC-V 處理器核 X200 研發(fā)完成,性能大幅躍升
進(jìn)迭時(shí)空第三代RISC-V處理器核X200將應(yīng)用于下一代云計(jì)算領(lǐng)域芯片,預(yù)計(jì)2027年正式量產(chǎn)面市。繼X60(應(yīng)用于K1芯片)、X100(應(yīng)用于K3芯片...
新的汽車架構(gòu)正在顛覆處理器與存儲(chǔ)器的選擇
本文作者:AnnMutschler,SemiconductorEngineering高級(jí)執(zhí)行編輯關(guān)鍵要點(diǎn)輔助駕駛和自動(dòng)駕駛需要來自更多傳感器的更多數(shù)據(jù),...
華北工控推出BIS-6620K-B10:模塊化AI整機(jī)驅(qū)動(dòng)智能自助終端規(guī)模化部署新紀(jì)元
近期,華北工控推出BIS-6620K-B10搭載Intel Atom x6000E系列或Celeron J/N系列處理器,支持4核4線程,TDP低至10...
Arm Performance Libraries 26.01新特性一覽
Arm Performance Libraries(Arm 性能庫)為運(yùn)行在 64 位 Arm 架構(gòu) (AArch64) 處理器上的數(shù)值計(jì)算應(yīng)用提供經(jīng)過...
使用Arm Neoverse CMN自頂向下遙測方法識(shí)別系統(tǒng)級(jí)性能瓶頸
現(xiàn)代服務(wù)器系統(tǒng)在多個(gè)維度持續(xù)擴(kuò)展:核心數(shù)量不斷增加,集成了各類加速器,并逐步演進(jìn)為跨多晶粒 (die) 或多插槽的架構(gòu)形態(tài)。這一發(fā)展趨勢使性能分析成為一...
兆芯CPU處理器全面適配達(dá)夢新一代數(shù)據(jù)庫產(chǎn)品
4月22日,“達(dá)夢筑基 智啟新元”2026中國數(shù)據(jù)庫技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)圓滿落幕。作為達(dá)夢核心戰(zhàn)略生態(tài)伙伴,兆芯受邀出席并上臺(tái),共同見證網(wǎng)信生態(tài)共同體暨達(dá)夢數(shù)...
在邊緣智能時(shí)代,新一代MPU和MCU是驅(qū)動(dòng)前沿應(yīng)用開發(fā)的核“芯”引擎。恩智浦根植于深厚的專業(yè)積淀,通過持續(xù)創(chuàng)新,不斷推出具有前瞻性的MPU / MCU產(chǎn)...
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