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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

Cadence Tensilica Xtensa 處理器滿足最嚴(yán)格的汽車功能安全要求，完全達(dá)到ISO 26262 ASIL-D等級(jí)

　具有 FlexLock 功能的 Tensilica Xtensa 處理器 IP 通過了 ASIL-D 功能安全獨(dú)立認(rèn)證，可用于對(duì)安全性要求最高的汽車應(yīng)用

2021-07-30 標(biāo)簽：處理器 Cadence 2.1k 0

第三代AI處理器的核心優(yōu)勢(shì)

深圳市啟明云端采用第三代AI處理器,四核Cortex-A55,G52 GPU,內(nèi)置0.8T NPU。RK3568擁有高性能的CPU和GPU,具有強(qiáng)大的多...

2021-11-04 標(biāo)簽：處理器以太網(wǎng) 922 0

芯原推出全新Vivante產(chǎn)品系列之超低功耗8K HDR顯示處理器DC9000

以最低的功耗為手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備提供最高保真的圖像處理 2021年7月28日，中國(guó)上海領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a ...

2021-07-28 標(biāo)簽：處理器 9.8k 0

重磅新品！研華EI-52邊緣智能系統(tǒng)搭載Intel第11代處理器，助您開啟5G和AI應(yīng)用時(shí)代

研華 EI-52 搭載第 11 代 Intel Core i5/i3/Celeron 處理器，支持 Windows 10 IoT 或 Ubuntu 20.04。

2021-07-23 標(biāo)簽：處理器 intel AI 3.4k 0

AMD yes!研華AIMB-229主板新品發(fā)布：搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000處理器，釋放視覺算力

研華 AIMB-229 搭載功能強(qiáng)大的嵌入式 Radeon? GPU，將圖形處理能力提高了 40%。通過PASSMARK PerformanceTes...

2021-07-23 標(biāo)簽：處理器研華 AMD Ryzen 3.8k 0

海思PLC電力線載波智慧電源簡(jiǎn)介

傳統(tǒng)電源的關(guān)注點(diǎn)一直是如何為燈具提供穩(wěn)定可靠的直流電。隨著智慧照明理念不斷普及，智慧照明項(xiàng)目的不斷上馬，如何為智慧照明項(xiàng)目提供合適的硬件產(chǎn)品，是眾多方案...

2021-12-07 標(biāo)簽：處理器 plc 2.6k 0

“智能計(jì)算產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體”成立，宣布全球首個(gè)開源神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器指令集架構(gòu)

2021年7月15日，在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟（ICDIA）的指導(dǎo)下，由清華大學(xué)集成電路學(xué)院、中興微電子、TCL集團(tuán)工研院、全志科技、瑞芯微電子、長(zhǎng)安...

2021-07-16 標(biāo)簽：處理器智能計(jì)算 3k 0

自帶板載內(nèi)存的超強(qiáng)固型最新第11代英特爾?酷睿?康佳特模塊

抗沖擊和抗振動(dòng)的固定設(shè)備是另一個(gè)重要的應(yīng)用領(lǐng)域，因?yàn)閿?shù)字化需要針對(duì)地震和其他關(guān)鍵任務(wù)事件的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施保護(hù)（CIP）。

2021-07-15 標(biāo)簽：處理器英特爾康佳特 3.5k 0

小米松果芯片松果處理器現(xiàn)狀

松果處理器外文名為Pinecone，是小米旗下公司北京小米松果電子有限公司2017年推出的處理器，是小米自主研發(fā)的處理器芯片，松果處理器型號(hào)為V670，...

2021-07-14 標(biāo)簽：處理器芯片小米 1.5萬(wàn) 0

Exynos 880 exynos 880相當(dāng)于高通什么處理器

Exynos 880是三星專為新規(guī)范打造的移動(dòng)處理器，具有5G調(diào)制解調(diào)器和人工智能功能，將為用戶提供利用下一代移動(dòng)體驗(yàn)所需的性能。

2021-07-08 標(biāo)簽：處理器三星 3.1萬(wàn) 0

高通驍龍662處理器怎么樣有什么特點(diǎn)

　　高通驍龍662是一款定位在中低端的4G處理器，應(yīng)用性能較好，能夠滿足更多用戶的日常需求，可帶來更佳的手機(jī)性能體驗(yàn)。

2021-07-08 標(biāo)簽：處理器手機(jī)高通驍龍 3.3萬(wàn) 0

升級(jí)鴻蒙機(jī)型有哪些

　　華為在6月2日正式發(fā)布了鴻蒙2.0系統(tǒng)，并于次日凌晨開始陸續(xù)為華為手機(jī)用戶進(jìn)行公測(cè)版本推送升級(jí)。據(jù)官方發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)，鴻蒙2.0系統(tǒng)發(fā)布的這一個(gè)月以...

2021-07-08 標(biāo)簽：處理器華為鴻蒙系統(tǒng) 1.1萬(wàn) 0

高通870處理器怎么樣高通870和865哪個(gè)好

高通驍龍870處理器是目前介于驍龍888和驍龍865之間的旗艦處理器，有著比驍龍865更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)，受到眾多中端機(jī)歡迎和采用。那么高通驍龍870怎么樣...

2021-07-06 標(biāo)簽：處理器芯片高通驍龍 2.4萬(wàn) 0

ARM Cortex-A系列處理器的種類與性能對(duì)比

在如今這個(gè)電子產(chǎn)品泛濫的年代，僅僅靠品牌或是外觀已經(jīng)不足以辨別產(chǎn)品的優(yōu)劣，其內(nèi)置的處理器自然也就成為了分辨產(chǎn)品是否高端的標(biāo)準(zhǔn)之一。那么我們今天就不妨好好...

2021-07-05 標(biāo)簽：處理器 cpu 移動(dòng)設(shè)備 8.6k 0

66 個(gè)功能量子比特組成可調(diào)諧耦合結(jié)構(gòu)的“祖沖之號(hào)”處理器

量子計(jì)算原理上具有強(qiáng)大的并行計(jì)算能力，可望通過特定算法在如密碼破譯、大數(shù)據(jù)優(yōu)化、材料設(shè)計(jì)、藥物分析等一系列領(lǐng)域相比經(jīng)典計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)指數(shù)級(jí)別的加速。黨的 ...

2021-07-05 標(biāo)簽：處理器芯片振蕩器 2.4k 0

龍芯中科與北京物資學(xué)院在北京物資學(xué)院簽署戰(zhàn)略協(xié)議

當(dāng)前，隨著制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的深入實(shí)施，以工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為代表的國(guó)家關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施走向了核心技術(shù)自主可控的全新發(fā)展道路，規(guī)?；?、標(biāo)準(zhǔn)化的基礎(chǔ)應(yīng)用型人才培養(yǎng)已經(jīng)迫...

2021-07-02 標(biāo)簽：處理器工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)龍芯中科 2.6k 0

未來十年安全邊緣設(shè)備將會(huì)興起 2021年僅是個(gè)開端

未來十年，安全邊緣設(shè)備將會(huì)興起……2021年僅僅標(biāo)志著智能邊緣時(shí)代的開端，這將是一個(gè)充滿挑戰(zhàn)性的漫長(zhǎng)時(shí)代，但也會(huì)帶來豐厚的回報(bào)。 ——Kurt Siev...

2021-07-02 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體雷達(dá) 2.4k 0

SoC設(shè)計(jì)AHB高級(jí)高性能總線的詳細(xì)介紹

AHB（高級(jí)高性能總線）：用于高性能高時(shí)鐘頻率的系統(tǒng)模塊，AHB 擔(dān)當(dāng)高性能系統(tǒng)的中樞總線。AHB 支持處理器，片上存儲(chǔ)器，片外存儲(chǔ)器以及低功耗外設(shè)宏功...

2021-07-02 標(biāo)簽：處理器 soc 總線 4.7k 0

煙霧報(bào)警器是如何監(jiān)測(cè)火災(zāi)的

幾天前，烏魯木齊市多名消防員直播宣傳消防知識(shí)并展示才藝，吸引500萬(wàn)人觀看。在直播間里，看到消防員帥氣形象，眾多網(wǎng)友被“帥哭”了，紛紛留言刷屏：“太帥了...

2021-07-01 標(biāo)簽：處理器報(bào)警器監(jiān)測(cè) 2.8k 0

Graphcore公布首次MLPerf提交結(jié)果，AI性能穩(wěn)居領(lǐng)先地位

參與測(cè)試的兩個(gè)Graphcore系統(tǒng)，IPU-POD16和IPU-POD64，均已在生產(chǎn)中交付給客戶。

2021-07-01 標(biāo)簽：處理器 AI MLPerf 1.4k 0

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊?guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來說，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。
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