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標簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺計算機的運算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。
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歷經(jīng)三次轉(zhuǎn)型并錯失移動互聯(lián)網(wǎng)時代的英特爾將如何面向未來
2010年代的最后三年,英特爾浩浩蕩蕩開始了轉(zhuǎn)型革命,這是英特爾第四次向自己“動刀”?;仡櫽⑻貭枤v史上曾發(fā)生過的三次轉(zhuǎn)型:
2019-12-24 標簽:處理器英特爾互聯(lián)網(wǎng) 3.2k 0
越來越多的用戶入手搭載M1處理器的新MacBook,而大家遇到的問題也開始多了起來,一些用戶甚至高呼,小問題多到?jīng)]法用。
Nios II嵌入式處理器:利用靈活的硬件建立競爭優(yōu)勢
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :Nios II 嵌入式處理器獨特的優(yōu)勢是能夠為您的應(yīng)用選擇合適的系統(tǒng),包括處理器性能、混合外設(shè)以及系統(tǒng)配置等(請參考圖1)。而且...
Arm與賽靈思聯(lián)合將Arm Cortex-M處理器的優(yōu)勢帶入FPGA項目開發(fā)
Arm宣布與賽靈思攜手合作,通過Arm DesignStart項目將Arm Cortex-M處理器的優(yōu)勢帶入FPGA項目開發(fā),助力嵌入式開發(fā)人員快速、免...
Zen3架構(gòu)或進一步增加L3緩存的容量 比現(xiàn)在的Zen2增加50-100%
AMD今年推出了7nm Zen2架構(gòu),目前除了APU及筆記本版之外,已經(jīng)在桌面版、服務(wù)器版全面升級了。下一代是Zen3架構(gòu),會使用7nm EUV工藝,目...
ARM作為移動計算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,2016年發(fā)布了數(shù)十款處理器,它們或針對嵌入式開發(fā),或針對5G通信應(yīng)用,或針對VR/AR應(yīng)用。它們都正在助力打造一個更智...
之前產(chǎn)業(yè)鏈有消息稱,蘋果在準備搭載自研M系列處理器的Mac Pro,由于定位原因,所以對芯片的要求更強大,所以明年會發(fā)布,預(yù)計搭載M2。
都說小屏旗艦手機已經(jīng)不吃香,但是iPhone SE(第二代)發(fā)布之后依然引發(fā)消費者爭相購買,這證明小屏旗艦手機依然是有較大受眾數(shù)量的?,F(xiàn)在就有不少蘋果粉...
2月3日,外媒evleaks曝光了一組OPPO Find X3 Pro的真機圖與相機配置,顯示新機將搭載首創(chuàng)的一體化凸起陶瓷后蓋,引發(fā)熱議。而今天,OP...
近日,英特爾和微星分別官宣,Alder Lake 12代酷睿處理器和Z690主板即將發(fā)布,這兩款產(chǎn)品的發(fā)布消息一出,將DDR5內(nèi)存也帶火了起來。據(jù)媒體宣...
三星將為奧迪提供8納米V9處理器 最高處理速度達2.1 GHz將于2021年亮相
據(jù)外媒報道,三星將為奧迪的下一代車載信息娛樂系統(tǒng)提供最新的8納米V9處理器。
美格納表示,預(yù)計將在今年下半年完成的交易完全有股權(quán)承諾支持,且不以任何融資條件為條件。交易完成后,公司管理團隊和員工預(yù)計將繼續(xù)擔任其職務(wù)。交易結(jié)束后,公...
本土RISC-V領(lǐng)軍企業(yè)芯來科技近日宣布完成新一輪融資
本土RISC-V領(lǐng)軍企業(yè)芯來科技近日宣布完成新一輪融資。截至目前,芯來科技已完成多輪融資。 本輪融資由天際資本領(lǐng)投,中關(guān)村芯創(chuàng)集成電路基金、臨芯投資和啟...
1月19日,在iPhone 12系列智能手機發(fā)布后,有關(guān)下一代iPhone的傳言立即開始涌現(xiàn)。之前,人們認為它們將被命名為iPhone 13,然而最近的...
首款搭載OriginOS的vivo新機曝光:Exynos 1080旗艦級處理器 雙曲面
11月13日消息,vivo將于本月18日舉行vivo OriginOS特別活動,正式發(fā)布OriginOS操作系統(tǒng)。 現(xiàn)在博主@數(shù)碼閑聊站曝光了首款搭載O...
高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工,而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
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