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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

三星5G新機(jī)現(xiàn)身GeekBench跑分庫(kù)

本周，三星又一款 5G 新機(jī)現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù)，信息顯示，該機(jī)型號(hào)為 SM-A526B，是 A51 的升級(jí)產(chǎn)品 Galaxy A52。此外...

2020-11-11 標(biāo)簽：處理器三星電子 5G 2.3k 0

威盛旗下100％持股子公司VIATECH將部分x86芯片等IP產(chǎn)權(quán)賣(mài)給上海兆芯

威盛在會(huì)上宣布，旗下100％持股子公司VIABASE、VIATECH將部分x86芯片組相關(guān)技術(shù)、資料等IP產(chǎn)權(quán)賣(mài)給上海兆芯，交易價(jià)格約1.38億美元。

2020-10-28 標(biāo)簽：處理器芯片 IP 2.3k 0

基于S3C2440A處理器的Windows CE系統(tǒng)快速啟動(dòng)方案

如何快速啟動(dòng)Windows CE系統(tǒng)是一個(gè)很重要的內(nèi)容。本文將基于三星公司的S3C2440A處理器和Windows CE系統(tǒng)，分析Windows CE的...

2011-04-11 標(biāo)簽：處理器 S3C2440A Windows CE 2.3k 0

華為Mate X3再次突破工藝難度

　　近日有相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈曝光了華為最新的折疊屏手機(jī)華為Mate X3將在本月底正式發(fā)布。

2022-04-01 標(biāo)簽：處理器華為 2.3k 0

小米POCO X2今日在印度首售，搭載液冷散熱模塊

　　今天下午，小米POCO X2在印度發(fā)布，搭載驍龍730G+索尼6400萬(wàn)像素相機(jī)+120Hz刷新率屏，6GB+64GB售價(jià)15999盧比，約合人民幣...

2020-02-04 標(biāo)簽：處理器索尼小米 2.3k 0

美國(guó)高通公司推出驍龍400系列和驍龍200系列處理器

今年年初，美國(guó)高通公司公布了驍龍?zhí)幚砥鞯娜缕放茖蛹?jí)，包括驍龍800、600、400和200系列，而驍龍400系列和200系列處理器將美國(guó)高通公司的領(lǐng)先...

2013-02-22 標(biāo)簽：處理器高通智能手機(jī) 2.3k 0

新年購(gòu)機(jī)好去處，iQOO京東超級(jí)品牌日全場(chǎng)驚喜福利享不停

日前，iQOO發(fā)布了旗下一款旗艦新機(jī)——iQOO 7，該機(jī)作為目前業(yè)內(nèi)第二款搭載驍龍888處理器的機(jī)型，在性能方面實(shí)現(xiàn)了全新突破，展現(xiàn)出了非常強(qiáng)勁的性能...

2021-01-15 標(biāo)簽：處理器 2.3k 0

微軟曬Windows數(shù)據(jù)中心級(jí)機(jī)器一共擁有多達(dá)896個(gè)物理核心和1792個(gè)邏輯核心

微軟近日發(fā)表了一篇介紹Windows系統(tǒng)內(nèi)核的博文，期間為了展示W(wǎng)indows的強(qiáng)大擴(kuò)展性，放出了一張非常震撼的Windows任務(wù)管理器截圖：

2018-10-27 標(biāo)簽：處理器微軟 WINDOWS 2.3k 0

高通驍龍888圖形處理能力比當(dāng)上代高55%

外媒Anandtech曬出了驍龍888的性能，而從實(shí)際測(cè)試情況看，它比上一代驍龍 865，已經(jīng)有了很大的提升，比如CPU性能提升 25%，GPU性能提升35%。

2020-12-20 標(biāo)簽：處理器 cpu 高通驍龍 2.3k 0

數(shù)字信號(hào)處理器TMS320C6671的性能特點(diǎn)及應(yīng)用

TI C6671 DSP 是 C66x DSP 系列旗下首款 1.25 GHz 單核產(chǎn)品，其采用戰(zhàn)略設(shè)計(jì)方法幫助開(kāi)發(fā)人員在無(wú)需具備相應(yīng)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的條件下熟...

2021-02-01 標(biāo)簽：處理器 dsp 無(wú)線電 2.3k 0

如何通過(guò)轉(zhuǎn)型提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)？

前言在競(jìng)爭(zhēng)激烈的國(guó)際大環(huán)境下，想要領(lǐng)先于所處行業(yè)，保持企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，通過(guò)數(shù)字化轉(zhuǎn)型獲得更大的工藝效率是至關(guān)重要的。在本次訪談中，F(xiàn)ouad el Kha...

2021-05-28 標(biāo)簽：處理器機(jī)器人 3D模型 2.3k 0

使用粗粒度可重構(gòu)陣列加速處理

　　所有現(xiàn)有加速技術(shù)面臨的一個(gè)挑戰(zhàn)是“分支分歧”。當(dāng)執(zhí)行具有“if-then-else”結(jié)構(gòu)的循環(huán)時(shí)，加速器分配資源以執(zhí)行來(lái)自分支的兩條路徑（真路徑和假...

2022-06-14 標(biāo)簽：處理器 gpu 編譯器 2.3k 0

紫光展銳宣布全球首個(gè)基于6nm EUV工藝的5G平臺(tái)虎賁T7520

全力沖刺5G的關(guān)口，華為卻處處受限，最基本的手機(jī)處理器芯片都沒(méi)得用了，尤其是風(fēng)頭正盛的自家麒麟被斷絕來(lái)路，無(wú)奈全力轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科天璣系列。

2020-09-03 標(biāo)簽：處理器芯片華為 2.3k 0

小米正式宣布將于3月29日舉辦春季新品發(fā)布會(huì)

小米官微文案的中出現(xiàn)了“積累爆發(fā)的技術(shù)，全面升級(jí)”的字眼?？紤]到此前小米11中規(guī)中矩的配置和價(jià)格，本次的“全面升級(jí)”顯然是要來(lái)點(diǎn)不同尋常的技術(shù)。

2021-03-22 標(biāo)簽：傳感器處理器顯示屏 2.3k 0

IntelIceLake處理器現(xiàn)身GeekBench 重新設(shè)計(jì)緩存架構(gòu)效率獲明顯提升

按照原本規(guī)劃，Intel的第一代10nm工藝處理器應(yīng)該是Cannon Lake，但無(wú)奈遇到新工藝良品率不足、無(wú)法規(guī)模量產(chǎn)，迄今只出了一款i3-8121U...

2018-10-24 標(biāo)簽：處理器 intel 2.3k 0

突破創(chuàng)新邊界 JH7110為RISC-V單板計(jì)算機(jī)強(qiáng)力賦能

單板計(jì)算機(jī)（singleboardcomputer，簡(jiǎn)稱“SBC”），是把微處理器、存儲(chǔ)器與接口部件安裝在同一塊印制板上的計(jì)算機(jī)。通常，每個(gè)單板計(jì)算機(jī)包...

2023-01-14 標(biāo)簽：處理器計(jì)算機(jī) 2.3k 0

AMD制定目標(biāo)未來(lái)毛利率不低于50%

在旗下CPU、GPU的性能不斷追上或者超越對(duì)手之后，AMD下一步會(huì)如何做？或許最重要的一點(diǎn)就是改善AMD的盈利能力了，AMD也制定了目標(biāo)，希望未來(lái)的毛利...

2020-03-10 標(biāo)簽：處理器 amd cpu 2.3k 0

Nothing Phone (3)配置亮相：驍龍8s Gen 3芯片，6.7英寸大屏，7月發(fā)布

據(jù)悉，Nothing Phone （3）預(yù)計(jì)于今年7月份正式亮相，搭載高通驍龍8s Gen 3芯片，這也是小米Civi 4 Pro和Redmi Tur...

2024-04-23 標(biāo)簽：處理器芯片高通驍龍 2.3k 0

華碩主板更新BIOS，顯示將支持Intel Core 9000系列處理器

繼微星之后，華碩為旗下所有300系主板更新了BIOS，添加了對(duì)Intel Core 9000系列處理器的支持。

2018-08-08 標(biāo)簽：處理器華碩 intel 2.3k 0

阿里云正式發(fā)布云數(shù)據(jù)中心專用處理器CIPU

會(huì)上，阿里云發(fā)布了一款云數(shù)據(jù)中心專用處理器CIPU（Cloud infrastructure Processing Units），將替代CPU成為云時(shí)代...

2022-06-13 標(biāo)簽：處理器數(shù)據(jù)中心阿里云 2.3k 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來(lái)，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
TMS320F2808

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Skylake

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A9處理器

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兆芯

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全志科技

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。總部位于中國(guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
異構(gòu)計(jì)算

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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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控制回路

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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來(lái)說(shuō)，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來(lái)決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)顧名思義就是為車(chē)內(nèi)人員提供信息娛樂(lè)功能的系統(tǒng)，娛樂(lè)系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無(wú)屏幕，發(fā)展到如今功能越來(lái)越多，屏幕越來(lái)越大，系統(tǒng)越來(lái)越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車(chē)內(nèi)地位越來(lái)越重要。
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3nm

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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
銳龍

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超高清技術(shù)

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LPDDR5

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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
IED

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FFT算法

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FFT算法一般指快速傅里葉變換?？焖俑道锶~變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱，簡(jiǎn)稱FFT?？焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
A8處理器

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驍龍410

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驍龍665

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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
服務(wù)器處理器

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內(nèi)存計(jì)算

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TMS320C32

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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)。
28nm制程

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