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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

小米11Pro或?qū)⑸?jí)5000mAh雙電芯方案

此前已有多方爆料表明，小米將會(huì)在上半年推出小米11系列的“超大杯”機(jī)型，該機(jī)也將配備小米旗下頂級(jí)技術(shù)，是一款真正的高端旗艦。

2021-02-01 標(biāo)簽：處理器顯示屏小米 2.3k 0

NVIDIA 推出面向世界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理器NVIDIA DOCA 1.2 軟件

近日， NVIDIA 推出了面向世界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理器（ DPU ）—— NVIDIA BlueField DPU 的 NVIDIA DOCA 1.2 軟...

2021-12-15 標(biāo)簽：處理器 NVIDIA 硬件 2.3k 0

蘋(píng)果M4芯片有望2025年上半年亮相，競(jìng)爭(zhēng)高通、英特爾、AMD

據(jù)悉，Canalys規(guī)劃的AI處理器發(fā)展藍(lán)圖顯示，蘋(píng)果欲在2025年第一季度發(fā)表M4系列芯片，以突出其強(qiáng)大的人工智能性能。值得注意的是，蘋(píng)果繼成功發(fā)布2...

2024-03-27 標(biāo)簽：處理器芯片人工智能 2.3k 0

英特爾與臺(tái)積電簽署3nm處理器外包協(xié)議

根據(jù)DigiTimes最近的一份報(bào)告，英特爾已與臺(tái)積電簽署了一項(xiàng)協(xié)議，從2022年下半年開(kāi)始由臺(tái)積電為其批量生產(chǎn)3nm處理器。這意味著，英特爾將成為臺(tái)積...

2021-01-29 標(biāo)簽：處理器英特爾臺(tái)積電 2.3k 0

RISC-V CPU 處理器核心采用嵌入式開(kāi)源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)

「我們非常興奮 SylixOS 在晶心科技 RISC-V 處理器平臺(tái)上的支持?！咕目萍技夹g(shù)長(zhǎng)暨執(zhí)行副總經(jīng)理蘇泓萌博士表示，「結(jié)合翼輝信息在特定領(lǐng)域的經(jīng)...

2020-08-12 標(biāo)簽：處理器嵌入式無(wú)線通信 2.3k 0

英特爾凌動(dòng)處理器助力NASA火星探測(cè)器

2021年2月18日，在飛離地球2.93億英里之后，“毅力號(hào)”宇宙飛船以每小時(shí)1萬(wàn)英里（每小時(shí)1.6萬(wàn)公里）的速度落入稀薄的火星大氣層。它在展開(kāi)70英尺...

2021-05-06 標(biāo)簽：處理器英特爾 NASA 2.3k 0

AMD將推動(dòng)態(tài)本地模式極大提升處理器游戲性能

近日，AMD發(fā)表了一篇博客文章，描述了即將推出了Threadripper處理器功能，稱為“動(dòng)態(tài)本地模式”（Dynamic Local Mode），該模式...

2018-10-10 標(biāo)簽：處理器 amd 2.3k 0

高通發(fā)布會(huì)為何沒(méi)有提到三星?

2月2日零點(diǎn)高通驍龍2020技術(shù)峰會(huì)出現(xiàn)高潮，從這一刻起小米、OPPO、vivo等一眾國(guó)產(chǎn)品牌的大佬紛紛出現(xiàn)，講自己品牌與高通的合作為高通送祝福等等。在...

2020-12-02 標(biāo)簽：處理器高通手機(jī) 2.3k 0

蘋(píng)果首款自研處理器Mac或于11月17日推出

11月2日，有爆料人士稱，此前蘋(píng)果于其6月22日全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC）上宣布首款基于自研處理器的Mac可能會(huì)在11月17日推出。此前在6月22日至...

2020-11-02 標(biāo)簽：處理器蘋(píng)果操作系統(tǒng) 2.3k 0

NVIDIA發(fā)布多款超算和AI加速新品

11月16日消息，在SC20（Supercomputing Conference）超級(jí)計(jì)算大會(huì)上，NVIDIA在加速計(jì)算領(lǐng)域、HPC、網(wǎng)絡(luò)三大領(lǐng)域分別發(fā)...

2020-11-17 標(biāo)簽：處理器三星電子華為 2.3k 0

ROHM羅姆電源管理IC-BD71847AMWV-E2參數(shù)

BD71847AMWV是融入ROHM多年積累的處理器用電源技術(shù)，并集成了恩智浦公司的i.MX 8M Mini系列處理器所需的電源系統(tǒng)（Power Rai...

2022-08-30 標(biāo)簽：處理器轉(zhuǎn)換器電源管理 2.3k 0

臺(tái)積電3nm工藝或在2022年開(kāi)始大批量生產(chǎn)

據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)消息，晶圓代工大廠臺(tái)積電今日宣布，公司憑借其在7納米（7nm）半導(dǎo)體制程技術(shù)方面的領(lǐng)先地位而榮獲2021年IEEE企業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)。

2020-12-09 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.3k 0

小米11登場(chǎng)后,另一款驍龍888手機(jī)即將發(fā)布

小米全新一代的旗艦機(jī)——小米11，在12月28日如約而至。因?yàn)槿蚴装l(fā)驍龍888處理器，小米11受到業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。

2020-12-31 標(biāo)簽：處理器充電器小米 2.3k 0

可編程邏輯控制器的負(fù)載點(diǎn)電源設(shè)計(jì)方案

PLC 在惡劣、惡劣的制造環(huán)境中運(yùn)行，在設(shè)計(jì)負(fù)載點(diǎn)電源解決方案時(shí)需要特別注意。在創(chuàng)建高性能和可靠的產(chǎn)品時(shí)，諸如線路電壓瞬變、接地回路電流、熱預(yù)算和為處理...

2022-06-08 標(biāo)簽：電源處理器 plc 2.3k 0

英特爾或?qū)?nm芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電

1月27日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英特爾將在2022年把3納米CPU芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電。據(jù)了解，英特爾一直是臺(tái)積電的長(zhǎng)期客戶，但以前它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器、某些...

2021-01-27 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 2.3k 0

高性能處理器LCP037A系列產(chǎn)品介紹

LCP037A系列（LCP037AH31ES8/LCP037AK31EU8/LCP037AK31EV8）是集成 Cortex-M0 內(nèi)核的面向電機(jī)控制等...

2025-06-13 標(biāo)簽：處理器 mcu 電機(jī)控制 2.3k 0

報(bào)道稱蘋(píng)果研發(fā)“更薄更輕 ”MacBook Air版本：15寸版本、搭載蘋(píng)果M1升級(jí)版

很顯然，對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，未來(lái)自家的Mac筆記本系列將會(huì)都換上M系列處理器，而進(jìn)一步的話，桌面電腦可能也是這個(gè)趨勢(shì)。據(jù)外媒最新報(bào)道稱，蘋(píng)果正在研發(fā)一款 “...

2021-01-23 標(biāo)簽：處理器蘋(píng)果 macbook 2.3k 0

三星Exynos“自供”模式有苦衷？三星AP芯片蓄勢(shì)待發(fā)

聯(lián)發(fā)科高端處理器試水屢屢受挫，手機(jī)芯片巨擘高通近乎壟斷了中高端手機(jī)處理器市場(chǎng)，本以為格局已定的應(yīng)用處理器AP（Application Processor...

2018-05-23 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 2.3k 0

靈動(dòng)微電子發(fā)布低功耗MM32L0130系列MCU產(chǎn)品

CPU 及絕大部分外設(shè)時(shí)鐘都停止，在保持寄存器和RAM的內(nèi)容的同時(shí)提供 LPUART 收發(fā)數(shù)據(jù)、RTC 日歷計(jì)時(shí)和 LCD 顯示的能力。最低功耗可達(dá) 400nA

2022-08-01 標(biāo)簽：處理器 mcu 低功耗 2.3k 0

小米投資“芯來(lái)科技”促進(jìn)國(guó)產(chǎn)RISC-V架構(gòu)產(chǎn)品應(yīng)用于更多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

近年來(lái)，包括北京、上海、深圳、武漢等地在內(nèi)的地方政府，都積極推動(dòng)RISC-V成為國(guó)產(chǎn)芯片架構(gòu)發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)，采取了包括成立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、技術(shù)交流平臺(tái)、實(shí)驗(yàn)室等在內(nèi)...

2020-08-06 標(biāo)簽：處理器芯片物聯(lián)網(wǎng) 2.3k 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來(lái)，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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兆芯

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全志科技

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊?guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
異構(gòu)計(jì)算

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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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控制回路

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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來(lái)說(shuō)，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來(lái)決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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車載娛樂(lè)系統(tǒng)顧名思義就是為車內(nèi)人員提供信息娛樂(lè)功能的系統(tǒng)，娛樂(lè)系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無(wú)屏幕，發(fā)展到如今功能越來(lái)越多，屏幕越來(lái)越大，系統(tǒng)越來(lái)越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車內(nèi)地位越來(lái)越重要。
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3nm

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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
銳龍

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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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FFT算法

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FFT算法一般指快速傅里葉變換?？焖俑道锶~變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱，簡(jiǎn)稱FFT?？焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
A8處理器

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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
服務(wù)器處理器

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內(nèi)存計(jì)算

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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。
28nm制程

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