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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

淵亭科技DataExa系列通過統(tǒng)信服務(wù)器操作系統(tǒng)兼容性認(rèn)證測(cè)試

近日，淵亭科技自主研發(fā)的智能防務(wù)體系產(chǎn)品及DataExa系列人工智能產(chǎn)品的8款產(chǎn)品，通過了統(tǒng)信服務(wù)器操作系統(tǒng)V20產(chǎn)品兼容性認(rèn)證測(cè)試，統(tǒng)信軟件向淵亭科技...

2022-06-07 標(biāo)簽：處理器服務(wù)器操作系統(tǒng) 2.2k 0

典型單處理器安全計(jì)算機(jī)SACEM的介紹

SACEM系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)列車的安全防護(hù)，包括列車之間的安全間距防護(hù)，列車的超速防護(hù)，進(jìn)入道岔區(qū)間防護(hù)和軌旁信號(hào)向車載信號(hào)的傳遞。SACEM系統(tǒng)也具備ATO自動(dòng)...

2022-11-21 標(biāo)簽：處理器計(jì)算機(jī) 2.2k 0

臺(tái)積電第四季度7nm、5nm芯片將滿產(chǎn)能出貨

之前有消息稱臺(tái)積電5nm、7nm訂單非常的多，到底有多少呢？

2020-12-02 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 iPhone 2.2k 0

國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌再次進(jìn)軍芯片領(lǐng)域

根據(jù)企查查提供的信息，江蘇長(zhǎng)晶科技有限公司發(fā)生多項(xiàng)工商變更，OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司和小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金成為了長(zhǎng)晶科技的新增投資人，雙方均出資950萬(wàn)...

2021-02-23 標(biāo)簽：處理器芯片半導(dǎo)體 2.2k 0

蘋果iPad未來或?qū)Q裝M系列處理器

12月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，消息稱，蘋果iPad未來將換裝M系列處理器。

2020-12-23 標(biāo)簽：處理器蘋果 iPad 2.2k 0

揭秘神州龍芯并購(gòu)AMD“內(nèi)幕”：形式大于內(nèi)容

神州龍芯將并購(gòu)美國(guó)AMD的傳聞沒有引爆市場(chǎng)，有點(diǎn)罕見。“華爾街投行人士”放的風(fēng)，“AMD內(nèi)部人士”對(duì)“華爾街新聞?dòng)浾摺贝_認(rèn)，最近確實(shí)有中國(guó)財(cái)團(tuán)與企業(yè)高層...

2015-01-28 標(biāo)簽：處理器 AMD 龍芯 2.2k 0

M1 的性能超出蘋果預(yù)期

蘋果近日發(fā)布了自主研發(fā)處理器 M1 以及搭載新處理器的筆記本電腦，顯示其速度和效率都有很大提升。發(fā)布會(huì)結(jié)束不久，蘋果三位最資深的高管——營(yíng)銷總監(jiān)格雷格 ...

2020-11-16 標(biāo)簽：處理器芯片蘋果 2.2k 0

安信可Ai-WB2-12F模組在加濕器的應(yīng)用

在日常生活中，尤其是在干燥或者天氣悶熱的時(shí)候，我們都渴望一個(gè)舒適、健康的環(huán)境。加濕器正是為了滿足這一需求而設(shè)計(jì)，它不僅可以幫助人們舒緩情緒，還能帶來健康...

2023-11-05 標(biāo)簽：處理器加濕器 WIFI 2.2k 0

蘋果全新的A17 Pro暗示A系處理器將多樣化

從2022年的iphone 14開始，apple將iphone標(biāo)準(zhǔn)處理器與pro區(qū)別開來，pro使用最新的a16，標(biāo)準(zhǔn)版本則繼續(xù)使用舊的a15處理器，以...

2023-09-14 標(biāo)簽：處理器 iPhone Apple 2.2k 0

基于Arria 10 SoC的設(shè)計(jì)和開發(fā)注意事項(xiàng)

　　因此，英特爾 Arria 10 SoC 為嵌入式外設(shè)、硬核浮點(diǎn) DSP 模塊、嵌入式高速收發(fā)器、硬核存儲(chǔ)器控制器和協(xié)議（IP）控制器提供了具有廣...

2022-06-08 標(biāo)簽：處理器 dsp 控制器 2.2k 0

華為、中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所聯(lián)合開發(fā)論文獲USENIX收錄

近日，2025年USENIX年度技術(shù)會(huì)議（ATC'25,The 2025 USENIX Annual Technical Conference）在美國(guó)波...

2025-10-12 標(biāo)簽：處理器華為帶寬 2.2k 0

基于ARM的Windows迎來翻身機(jī)會(huì)

2012年6月在全世界關(guān)注的目光當(dāng)中，微軟推出了個(gè)人計(jì)算設(shè)備品牌“Surface”，并宣布推出旗下首款產(chǎn)品——采用Windows 8 RT操作系統(tǒng)的Su...

2020-12-14 標(biāo)簽：處理器微軟 arm 2.2k 0

IBM公布量子技術(shù)10年路線圖，并推出突破了規(guī)模極限的QPU

　IBM 還將宣布計(jì)劃于 2 月份推出 Qiskit 1.0，并結(jié)合生成式 AI 功能以使其更易于使用。它將分享擴(kuò)展的 10 年量子路線圖，尤其重要的是...

2023-12-06 標(biāo)簽：處理器 IBM AI 2.2k 0

三星的2020年Galaxy S20旗艦系列采用了Galaxy S20 Ultra

最近有傳聞稱，這家韓國(guó)科技巨頭可能計(jì)劃將顯著的升級(jí)（例如更大的RAM，更大的電池等）用于Galaxy S21 Ultra，而不使用尚未發(fā)布的5nm Ex...

2020-07-29 標(biāo)簽：處理器三星電子 Galaxy 2.2k 0

瑞芯微RK3562核心板的性能和應(yīng)用

在工業(yè)自動(dòng)化、智能安防、智慧零售等場(chǎng)景中，AI推理速度直接決定了設(shè)備的響應(yīng)效率與用戶體驗(yàn)。瑞芯微RK3562核心板憑借其內(nèi)置的1TOPS NPU（神經(jīng)網(wǎng)...

2025-05-28 標(biāo)簽：處理器 AI 核心板 2.2k 0

全新亞馬遜EC2 M7a實(shí)例使用第四代AMD EPYC處理器

? —基于第四代AMD?EPYC處理器的全新亞馬遜?EC2 M7a實(shí)例預(yù)覽— —亞馬遜EC2 M7a實(shí)例提供了性能上的重大飛躍，其計(jì)算性能比M6a實(shí)例高...

2023-06-20 標(biāo)簽：處理器云計(jì)算亞馬遜 2.2k 0

一文了解蘋果 MacBook Pro 獨(dú)有的性能

蘋果今天新推出的 13 英寸 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 筆記本電腦幾乎一模一樣，它們擁有相同的 M1 處理器、相同...

2020-11-11 標(biāo)簽：處理器 cpu 蘋果 2.2k 0

Redmi K40系列上市后或?qū)⒐┎粦?yīng)求

Redmi K40系列將于2月25日發(fā)布。

2021-02-19 標(biāo)簽：處理器小米 Redmi 2.2k 0

Vivo X60 Pro+有望成為該公司首款采用Snapdragon 888技術(shù)的智能手機(jī)

Vivo X60 Pro +有望成為該公司首款采用Snapdragon 888技術(shù)的智能手機(jī)。Vivo尚未證實(shí)這一點(diǎn)，并且尚未透露智能手機(jī)的任何規(guī)格。根...

2021-01-26 標(biāo)簽：處理器 Snapdragon vivo 2.2k 0

處理器和內(nèi)存結(jié)合的混合芯片可支持AI運(yùn)行

來自斯坦福大學(xué)的一組研究人員已經(jīng)開發(fā)出一種方法，將處理器和內(nèi)存結(jié)合在多個(gè)混合芯片上，使人工智能能夠在智能手機(jī)和平板電腦等電池供電的設(shè)備上運(yùn)行。該團(tuán)隊(duì)認(rèn)為...

2021-01-20 標(biāo)簽：處理器芯片 AI 2.2k 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊?guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
異構(gòu)計(jì)算

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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來說，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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車載娛樂系統(tǒng)顧名思義就是為車內(nèi)人員提供信息娛樂功能的系統(tǒng)，娛樂系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無屏幕，發(fā)展到如今功能越來越多，屏幕越來越大，系統(tǒng)越來越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車內(nèi)地位越來越重要。
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3nm

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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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FFT算法一般指快速傅里葉變換。快速傅里葉變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱，簡(jiǎn)稱FFT?？焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
服務(wù)器處理器

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內(nèi)存計(jì)算

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TMS320C32

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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。
28nm制程

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