惠普新款筆記本在美上市：i7處理器+配手寫(xiě)筆

據(jù)外媒windowscentral報(bào)道，繼2016年底惠普Spectre x360觸摸屏版上市后，現(xiàn)在惠普Win10筆記本HP Spectre x360...

2017-02-08 標(biāo)簽：處理器筆記本惠普 2.1k 0

國(guó)產(chǎn)x86處理器：支持雙通道DDR4內(nèi)存，采用SOC設(shè)計(jì)的通用CPU

芯片自主化國(guó)產(chǎn)化，是目前整個(gè)國(guó)家的重中之重，而在這樣的大環(huán)境下，一些國(guó)產(chǎn)廠商開(kāi)始投入更大的精力，來(lái)研制更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

2018-06-29 標(biāo)簽：處理器CPU內(nèi)存 2.1k 0

摩托羅拉首款A(yù)I手機(jī)moto X50 Ultra將于5月在國(guó)內(nèi)發(fā)布

摩托羅拉宣布，其首款A(yù)I手機(jī)moto X50 Ultra將于今年5月正式登陸中國(guó)市場(chǎng)。據(jù)了解，moto X50 Ultra已于海外發(fā)布，它預(yù)計(jì)是摩托羅拉...

2024-04-19 標(biāo)簽：處理器摩托羅拉ai手機(jī) 2.1k 0

高端光刻膠通過(guò)認(rèn)證 已經(jīng)用于50nm工藝

此前該公司指出，公司已建成年產(chǎn)5噸ArF干式光刻膠生產(chǎn)線、年產(chǎn)20噸ArF浸沒(méi)式光刻膠生產(chǎn)線及年產(chǎn)45噸的光刻膠配套高純?cè)噭┥a(chǎn)線，具備ArF光刻膠及配...

2023-04-11 標(biāo)簽：處理器邏輯芯片光刻膠 2.1k 0

化工防爆氣象站的應(yīng)用范圍介紹

化工防爆氣象站的應(yīng)用范圍介紹FT-FB{風(fēng)途}做到事前有預(yù)報(bào)預(yù)警提醒防范，事中有及時(shí)的雨情監(jiān)測(cè)，事后及時(shí)了解廠礦企業(yè)的氣象服務(wù)需求，全力做好煤炭安全生產(chǎn)...

2021-09-13 標(biāo)簽：處理器無(wú)線通信 2.1k 0

Core i9-10920X跑分曝光 單核5339多核44046

隨著發(fā)布日期的臨近，Intel下一代發(fā)燒級(jí)桌面平臺(tái)Cascade Lake-X開(kāi)始頻頻出現(xiàn)在測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)中。

2019-09-25 標(biāo)簽：處理器intel 2.1k 0

三星Galaxy Z系列產(chǎn)品國(guó)行版發(fā)布

　　三星Galaxy Z Flip4和三星Galax Z Fold4配備了驍龍8+Gen1旗艦處理器，采用4nm工藝技術(shù)，性能更強(qiáng)大。

2022-08-23 標(biāo)簽：處理器AMOLED三星 2.1k 0

三星為Galaxy?S21系列設(shè)定了2600萬(wàn)臺(tái)的內(nèi)部出貨量目標(biāo)

根據(jù)韓媒The?Elec報(bào)道稱(chēng)，三星為Galaxy?S21系列設(shè)定了2600萬(wàn)臺(tái)的內(nèi)部出貨量目標(biāo)，這也意味著該系列手機(jī)是三星制定最少銷(xiāo)售目標(biāo)的手機(jī)系列。?

2021-01-26 標(biāo)簽：處理器三星電子Galaxy 2.1k 0

消息稱(chēng)榮耀V40不會(huì)配置麒麟9000系列處理器

11月23日訊，年末已至，各大廠商的下半年旗艦均已悉數(shù)推出，唯有去年動(dòng)作頻頻的榮耀依然一動(dòng)不動(dòng)，和榮耀V40系列有關(guān)的消息更是只有星星點(diǎn)點(diǎn)，使得這款旗艦...

2020-11-23 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科榮耀 2.1k 0

2021年中國(guó)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

眾所周知，目前全球主要的智能手機(jī)處理器廠商并不多，主要是因?yàn)槠溲邪l(fā)門(mén)檻過(guò)高，導(dǎo)致能夠進(jìn)入該行業(yè)的玩家少之又少。目前主流的智能手機(jī)廠商主要有三星電子、海思...

2021-01-20 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2.1k 0

飛騰榮獲 “2022年度中國(guó)優(yōu)秀技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)”

8月17日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)先的媒體集團(tuán) ASPENCORE 舉辦的 “2022年度中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮” 在南京隆重舉行?；顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng)，飛騰...

2022-08-18 標(biāo)簽：處理器cpu飛騰 2.1k 0

今日看點(diǎn)丨消息稱(chēng)華為暢享 70X 手機(jī)搭載麒麟 8000A 5G 處理器；英偉達(dá)H20 GPU在中國(guó)銷(xiāo)量驚人，每季度增長(zhǎng)50%

1. 寧德時(shí)代：明年計(jì)劃減少磷酸鐵鋰生產(chǎn)的相關(guān)傳聞不實(shí) ? 針對(duì)明年計(jì)劃減少磷酸鐵鋰生產(chǎn)的傳聞，寧德時(shí)代近日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司2025年1月計(jì)劃...

2024-12-30 標(biāo)簽：處理器 2.1k 0

OPPO R17雙版本將要面世，或?qū)⒋钶d10GB運(yùn)行內(nèi)存

根據(jù)之前的爆料，OPPO R17在正面全面屏上采用的是一種倒三角形類(lèi)似于“水滴”的劉海屏設(shè)計(jì)，不過(guò)由于工信部證件照向來(lái)比較“丑”，加上正面屏幕較暗，這一...

2018-08-07 標(biāo)簽：處理器oppo 2.1k 0

OK-G2LD-C開(kāi)發(fā)板的存儲(chǔ)讀寫(xiě)速度和千兆網(wǎng)帶寬測(cè)試

今年5月，飛凌嵌入式推出了基于瑞薩RZ/G2L處理器研發(fā)設(shè)計(jì)的FET-G2LD-C核心板及配套的OK-G2LD-C開(kāi)發(fā)板。產(chǎn)品發(fā)布后小編就針對(duì)這套板卡的...

2022-07-01 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)帶寬 2.1k 0

Redmi Note9系列將搭載驍龍750G處理器

　　Redmi Note 9系列將在11月26日正式發(fā)布，這是官方公布的。但是這代的Note系列保密工作做得非常的不錯(cuò)，截至11月22日之前關(guān)于Redm...

2020-11-23 標(biāo)簽：處理器高通智能手機(jī) 2.1k 0

美格智能發(fā)布基于高通QCS8550處理器的高算力AI模組SNM970

近日，全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商美格智能發(fā)布了高算力AI模組SNM970。該產(chǎn)品是行業(yè)首批基于高通QCS8550處理器開(kāi)發(fā)的AI模組產(chǎn)品，并...

2023-05-08 標(biāo)簽：處理器高通AI 2.1k 0

匠心之作：三年技術(shù)沉淀，PH8700評(píng)估套件終破繭成蝶

　　PH8700評(píng)估套件，來(lái)得遲，繼英蓓特上一代TI產(chǎn)品線自主產(chǎn)品SBC8600B推出后時(shí)隔三年，終于面市了。這是一款由一塊SOM-PH8700的核心板...

2016-05-25 標(biāo)簽：處理器英蓓特PH8700 2.1k 0

兆芯CPU近期產(chǎn)品適配成果匯總

近期，兆芯與來(lái)自數(shù)據(jù)庫(kù)、中間件、大數(shù)據(jù)、存儲(chǔ)虛擬化、數(shù)字孿生、多媒體處理、項(xiàng)目工程研發(fā)管理、數(shù)據(jù)流通、超融合、容器云等領(lǐng)域的多家生態(tài)伙伴成功推進(jìn)了一系列...

2024-08-28 標(biāo)簽：處理器cpu兆芯 2.1k 0