盤點三星今年幾款小爆款手機

今年的手機市場，可以說是相當(dāng)戲劇性的一年，估計即使編劇，都編不出這樣起伏跌宕的內(nèi)容。由于華為手機受到芯片供貨的困擾，本來是一騎絕塵的市場格局，目前正在呈...

2020-11-23 標(biāo)簽：處理器手機三星電子 2.1k 0

iPhone15預(yù)計有15項變化

蘋果公司即將推出備受期待的新一代iPhone 15系列。據(jù)稱，iPhone 15系列將帶來令人矚目的15項改進，為用戶提供更加卓越的使用體驗。

2023-09-12 標(biāo)簽：處理器智能手機iPhone 2.1k 0

Intel測試“炮轟”AMD：銳龍4000用電池時性能降幅顯著

Zen架構(gòu)銳龍?zhí)幚砥黠@然讓Intel有種芒刺在背的感覺，試想在2016年之前，斷然不會做出下面這些事情。近日，Intel首席性能戰(zhàn)略官Ryan Shro...

2020-11-24 標(biāo)簽：處理器amdintel 2.1k 0

新思科技全新ARC處理器可加速符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)軟件開發(fā)

DesignWare ARC EM22FS處理器滿足嚴格的隨機硬件故障檢測和系統(tǒng)功能安全開發(fā)流程要求，能夠?qū)崿F(xiàn)ISO 26262ASIL D合規(guī)性 AR...

2020-10-18 標(biāo)簽：處理器寄存器新思科技 2.1k 0

AIST將成為富士通最新超級計算機系統(tǒng)的所在地

該超級計算機將與AIST現(xiàn)有的富士通構(gòu)建的AI橋接云基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)（ABCI）一起使用，該系統(tǒng)于2018年8月啟動，并已由該中心用于初創(chuàng)公司對通用電器制造...

2020-11-23 標(biāo)簽：處理器超級計算機AI 2.1k 0

真我GT Neo6全新亮相，無雙屏設(shè)計，搭載5500mAh大電池及驍龍8s Gen 3處理器

屏幕方面，真我GTNeo6配備了6000nit的無雙屏，是同檔次中唯一采用8T LTPO（京東方）技術(shù)的產(chǎn)品。同時，它還內(nèi)置了5500mAh的大容量電池...

2024-05-09 標(biāo)簽：處理器智能手機realme 2.1k 0

realme開啟真我GT6手機的全球首銷

今日，realme震撼發(fā)布并開啟了真我GT6手機的全球首銷，以震撼業(yè)界的2799元起售價，將科技與性能的藝術(shù)完美呈現(xiàn)給廣大消費者。這款手機不僅搭載了當(dāng)前...

2024-07-15 標(biāo)簽：處理器手機realme 2.1k 0

Galaxy Book Go將于5月與Pro和Pro 360一起推出

他在Twitter上通過名為WalkingCat的傳感器分享了這些指控。在共享的圖像中可以看到Galaxy Book Pro和Galaxy Book G...

2021-02-22 標(biāo)簽：傳感器處理器筆記本電腦 2.1k 0

迅為電子亮相2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會

近日，2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會在中關(guān)村國際創(chuàng)新中心舉行，重磅發(fā)布基于國產(chǎn)自主指令集龍架構(gòu)（LoongArchTM）研發(fā)的服務(wù)器處理器龍芯3C600...

2025-07-02 標(biāo)簽：處理器龍芯迅為電子 2.1k 0

TPM 2.0就緒：使用PUFCC實現(xiàn)頂級安全性

　　從芯片到云，危及我們互聯(lián)世界的安全威脅日益嚴重，這是我們今天面臨的最大挑戰(zhàn)之一。微軟最近通過強制在運行其最新Windows 11操作系統(tǒng)的所有設(shè)備中...

2022-10-24 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體 2.1k 0

高通也成禁令的受害者,聯(lián)發(fā)科成最大贏家

2020年，眼看華為的實力超出想象，美國直接制定三層禁令，切斷了華為全球芯片供應(yīng)鏈。一時間，海思麒麟中高端芯片陷入停產(chǎn)狀態(tài)，華為甚至無法從第三方購入手機處理器。

2021-01-24 標(biāo)簽：處理器芯片華為 2.1k 0

高通收購NUVIA,劍指CPU市場

英特爾以167億美元收購企業(yè)級芯片巨頭Altera；AMD以350億美元收購企業(yè)級芯片巨頭賽靈思；英偉達以69億美元收購高端網(wǎng)絡(luò)芯片廠商Mellanox...

2021-01-27 標(biāo)簽：處理器芯片半導(dǎo)體 2.1k 0

TetraMem將IMC技術(shù)與Andes晶心科技RISC-V CPU向量整合

人工智能在越來越多的硬件應(yīng)用中快速發(fā)展，推動了對傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)無法滿足專業(yè)計算加速的前所未有的需求。在眾多競爭性替代方案中，最有前景的一種方案是模擬...

2024-12-06 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體晶心科技 2.1k 0

三星痛失芯片大單

業(yè)界分析，Google原先應(yīng)是考量臺積電的報價相對較高，才下單給三星。不過，三星在先進制程良率遲遲無法跟上臺積電，加上Google未來有更多與臺積電的合...

2023-09-19 標(biāo)簽：處理器芯片臺積電 2.1k 0

Testin云測上線小米15全系真機測試服務(wù)

近日，備受矚目的小米新品發(fā)布會盛大舉行。此次發(fā)布會上，小米正式推出了小米系列新款手機—小米 15。這款手機凝聚了小米的創(chuàng)新科技與精湛工藝，從外觀設(shè)計到性...

2024-11-05 標(biāo)簽：處理器Testin小米 2.1k 0

AMD嵌入式處理器為您的應(yīng)用添能助力

AMD 面向嵌入式應(yīng)用打造高性能、高能效處理器，全方位滿足網(wǎng)絡(luò)、存儲、汽車、工業(yè)、零售、醫(yī)療、測試與測量等領(lǐng)域的各種需求。無論您的應(yīng)用是涉及 AI 加速...

2025-07-07 標(biāo)簽：處理器amd嵌入式 2.1k 0