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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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AMD Ryzen 7 4700U的性能提升18%,搭載Vega 13核顯
根據(jù)消息報(bào)道,Reddit愛(ài)好者_(dá)rogame匯編的基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)顯示,AMD即將推出的Ryzen 7 4700U“雷諾瓦”移動(dòng)處理器在PCMark ...
華勤代工三星高性?xún)r(jià)比百元機(jī)Galaxy A01
據(jù)了解,這款手機(jī)采用了高通驍龍439八核處理器,搭配6GB或8GB RAM,以及128GB ROM,可通過(guò)microSD卡將存儲(chǔ)空間擴(kuò)展至512GB。
紫光展銳宣布5G樣機(jī)已通過(guò)中國(guó)通信研究院泰爾實(shí)驗(yàn)室的全面驗(yàn)證
據(jù)媒體報(bào)道,近日紫光展銳宣布,搭載展銳春藤510+虎賁710的5G樣機(jī)已經(jīng)通過(guò)了中國(guó)通信研究院泰爾實(shí)驗(yàn)室的全面驗(yàn)證。
國(guó)產(chǎn)處理器龍芯3A4000的性能怎么樣
在服務(wù)器性能上,3B4000能通過(guò)CPU直連行成四路服務(wù)器,綜合性能是上一代產(chǎn)品3B3000雙路服務(wù)器的四倍以上,另外,虛擬機(jī)的效率也提升了至少10%,...
已經(jīng)發(fā)售的AMD第三代線(xiàn)程撕裂者處理器Threadripper 3970X熱設(shè)計(jì)功耗達(dá)到了280W,不過(guò),AMD其實(shí)提供了180W、140W甚至95W ...
下個(gè)月初發(fā)布7nm銳龍APU及移動(dòng)版銳龍4000之后,AMD在7nm Zen2架構(gòu)上就算是功德圓滿(mǎn)了,剩下的就要全力以赴2020年要發(fā)布的7nm Zen...
華為鯤鵬端到端核心網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)云軟硬件完成中國(guó)移動(dòng)內(nèi)外場(chǎng)測(cè)試驗(yàn)收
12月25日消息,華為基于鯤鵬的端到端4G/5G核心網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)云軟硬件完成中國(guó)移動(dòng)內(nèi)外場(chǎng)測(cè)試驗(yàn)收,其中IMS、EPC整機(jī)用戶(hù)容量相對(duì)網(wǎng)絡(luò)云一期有30%以上的...
如何提升CPU性能?這個(gè)問(wèn)題是擺在AMD及Intel兩家X86處理器主導(dǎo)者面前的頭等大事,升制程、改架構(gòu)、提頻率都是提高CPU性能的方式。如果有一種方式...
AMD Zen3架構(gòu)完成開(kāi)發(fā),浮點(diǎn)性能漲50%遠(yuǎn)超預(yù)期
下個(gè)月初發(fā)布7nm銳龍APU及移動(dòng)版銳龍4000之后,AMD在7nm Zen2架構(gòu)上就算是功德圓滿(mǎn)了,剩下的就要全力以赴2020年要發(fā)布的7nm Zen...
AMD銳龍3970X降至95W的超經(jīng)濟(jì)模式,仍與i9-10980XE打平
已經(jīng)發(fā)售的AMD第三代線(xiàn)程撕裂者處理器Threadripper 3970X熱設(shè)計(jì)功耗達(dá)到了280W,不過(guò),AMD其實(shí)提供了180W、140W甚至95W ...
華海良曬出魅族17的5G測(cè)速截圖,最高上傳速度75.1 Mbps
今日下午,魅族科技副總裁華海良曝光了“某款手機(jī)”的5G測(cè)速截圖。根據(jù)此前信息,這款手機(jī)應(yīng)為魅族將于2020年春季推出的魅族17。
OPPO Find X2將采用2K曲面屏設(shè)計(jì),傳明年2月底發(fā)布
此前OPPO Find X2已經(jīng)傳出會(huì)配2K曲面屏和支持120Hz刷新率的消息,而現(xiàn)在則似乎得到證實(shí)。在昨天晚些時(shí)候,OPPO高管沈義人在一條秒刪的微博...
華為二代Mate X折疊機(jī)將于明年下半年推出,搭載麒麟1000系列處理器
盡管華為首款5G折疊屏手機(jī)Mate X依然一機(jī)難求、升級(jí)版華為Mate Xs尚未發(fā)售,第二代Mate X可折疊屏手機(jī)已經(jīng)上路了。
諾基亞新機(jī)通過(guò)藍(lán)牙認(rèn)證,采用高通驍龍200系列處理器
據(jù)消息,近日一款型號(hào)為“TA-1213”諾基亞新機(jī)通過(guò)藍(lán)牙認(rèn)證,搭載驍龍2xx系列處理器。
威剛XPG Xenia 15筆記本將在CES 2020上亮相,配備高清IPS顯示器
根據(jù)消息報(bào)道,威剛將在明年進(jìn)軍筆記本和顯示器等多個(gè)領(lǐng)域,并將于1月7日開(kāi)始的CES 2020上展示新款的XPG Xenia 15筆記本。
英特爾新一代400系主板即將推出,已經(jīng)通過(guò)EEC認(rèn)證
英特爾將于明年推出新款的十代桌面處理器,全面升級(jí)超線(xiàn)程,同時(shí)主板芯片組也將更新,主板廠商將會(huì)推出新一代的400系主板?,F(xiàn)在,散熱器廠商ID Coolin...
中科曙光推出基于龍芯處理器的龍騰G30系列新品,采用一體化設(shè)計(jì)
昨天,龍芯中科公司在北京舉辦發(fā)布會(huì)推出了龍芯3A4000、3B4000處理器?,F(xiàn)在,中科曙光發(fā)布消息稱(chēng),推出了基于龍芯處理器的新一代龍騰整機(jī)產(chǎn)品——中科...
英特爾Tiger Lake 10nm++處理器測(cè)試數(shù)據(jù)曝光,運(yùn)行速度大幅提高
根據(jù)消息報(bào)道,隨著2020年的臨近,英特爾的Tiger Lake 10nm++處理器的曝光也越來(lái)越多,一位知乎用戶(hù)現(xiàn)已發(fā)布了Tiger Lake-U的測(cè)...
聯(lián)發(fā)科確認(rèn)將在2020年初推出“天璣800” 對(duì)標(biāo)華為麒麟800系列與高通驍龍700系列
一個(gè)月前,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦級(jí)5G SoC芯片天璣1000,在性能、連接、AI、游戲、拍照等各方面都有重大創(chuàng)新和突破,面臨同樣旗艦級(jí)的華為麒麟990...
2019-12-25 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 9.6k 0
AMD W5700顯卡采用RDNA架構(gòu),專(zhuān)為蘋(píng)果Mac Pro設(shè)計(jì)
不久前,AMD推出了新款的Radeon Pro W5700X GPU,為蘋(píng)果Mac Pro設(shè)計(jì),現(xiàn)在Radeon Pro W5700也發(fā)布了,售價(jià)7999元。
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