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處理器

處理器

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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

新一代國(guó)產(chǎn)超級(jí)計(jì)算系統(tǒng)“天河星逸”

“天河星逸”以應(yīng)用為中心,采用國(guó)產(chǎn)先進(jìn)計(jì)算架構(gòu)、高性能多核處理器、高速互連網(wǎng)絡(luò)、大規(guī)模存儲(chǔ)等關(guān)鍵技術(shù)構(gòu)建,全面滿(mǎn)足高性能計(jì)算、AI大模型訓(xùn)練、大數(shù)據(jù)分析...

2023-12-08 標(biāo)簽:處理器AI多核處理器 1.7k 0

華夏芯面臨破產(chǎn)清算,多家芯片企業(yè)存自身風(fēng)險(xiǎn)

華夏芯位于北京,以研發(fā)設(shè)計(jì)異構(gòu)處理器 IP 及芯片解決方案為主業(yè),同時(shí)在上海等地設(shè)立了研發(fā)與銷(xiāo)售分支機(jī)構(gòu)。其核心業(yè)務(wù)為提供完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 CPU、D...

2024-04-16 標(biāo)簽:處理器cpu指令集 1.7k 0

realme 12 Pro系列搭載AIGC消除功能,智能去除多余元素

 該功能名為Artificial Intelligence Generative Content(AI生成內(nèi)容),可在圖像中自動(dòng)地清除不必要元素,提升U...

2024-04-01 標(biāo)簽:處理器realmeAIGC 1.7k 0

高端網(wǎng)絡(luò)芯片企業(yè)篆芯半導(dǎo)體宣布完成2億元A2輪融資

近日,高端網(wǎng)絡(luò)芯片企業(yè)「篆芯半導(dǎo)體」宣布完成 2 億元 A2 輪融資,此次融資由隆湫資本領(lǐng)投,睿悅投資、檸盟投資、君盛資本、卓源亞洲、華方資本等多家新老...

2024-03-14 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體云計(jì)算 1.7k 0

AMD宣布所有7系列FPGA和自適應(yīng)SoC的支持將延長(zhǎng)至 2035 年

我們的 28 納米 AMD 賽靈思 7 系列器件持續(xù)廣受歡迎,為工業(yè)、汽車(chē)、測(cè)試測(cè)量以及醫(yī)療市場(chǎng)的客戶(hù)提供世界一流的技術(shù)與領(lǐng)先功能。這些細(xì)分市場(chǎng)的客戶(hù)需...

2022-10-11 標(biāo)簽:處理器amdsoc 1.7k 0

恩智浦i.MX應(yīng)用處理器與IW610技術(shù)賦能移遠(yuǎn)通信SRG系列模塊

恩智浦i.MX應(yīng)用處理器與IW610技術(shù)賦能移遠(yuǎn)通信SRG系列模塊

物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域正以前所未有的速度發(fā)展。如今的設(shè)備更加智能、互聯(lián)程度更高,并且日益能在邊緣直接執(zhí)行復(fù)雜的任務(wù)。時(shí)至2026年,移遠(yuǎn)通信推出了SRG091X和S...

2026-02-10 標(biāo)簽:處理器移遠(yuǎn)通信 1.7k 0

AMD2020處理器產(chǎn)品線(xiàn)曝光 第三季度Zen3架構(gòu)將新鮮登場(chǎng)

AMD2020處理器產(chǎn)品線(xiàn)曝光 第三季度Zen3架構(gòu)將新鮮登場(chǎng)

Planet3DNow上關(guān)于AMD新處理器代號(hào)和路線(xiàn)圖的文章引發(fā)廣泛關(guān)注,提供了很多此前不曾為人了解的信息。

2019-07-22 標(biāo)簽:處理器amd 1.7k 0

中軟國(guó)際賦能?chē)?guó)產(chǎn)芯片生態(tài),筑牢信息安全基石

中軟國(guó)際賦能?chē)?guó)產(chǎn)芯片生態(tài),筑牢信息安全基石

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的核心,其重要性不言而喻。近年來(lái),復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)和日益嚴(yán)峻的信息安全挑戰(zhàn),使得發(fā)展自主可控的國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)...

2024-05-15 標(biāo)簽:處理器芯片設(shè)計(jì)調(diào)試器 1.7k 0

直面發(fā)布不久的iPhone 12系列,mate 40是否有一戰(zhàn)之力?

而即便是剝離榮耀品牌,華為也不得不面臨芯片難以為繼的局面,存貨消耗殆盡之后,華為怎么辦?即便華為能夠打通新的芯片供應(yīng)商,但斡旋之中錯(cuò)過(guò)的市場(chǎng),又當(dāng)如何彌補(bǔ)?

2020-10-23 標(biāo)簽:處理器華為iPhone 12 1.7k 0

英特爾致力創(chuàng)造智能互聯(lián)的新世界

英特爾展示了英特爾實(shí)感技術(shù)在捷豹路虎中的應(yīng)用,這是英特爾首次展示這項(xiàng)最初針對(duì)PC開(kāi)發(fā)的技術(shù)擴(kuò)展到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的實(shí)例。其中,它所實(shí)現(xiàn)的面部識(shí)別和手勢(shì)識(shí)別功能...

2019-09-17 標(biāo)簽:處理器英特爾無(wú)線(xiàn)計(jì)算 1.7k 0

Chiplet技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)

Chiplet技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)

Jim Keller,一位芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域享有盛譽(yù)的專(zhuān)家,以其在Apple、AMD、Tesla等公司的卓越貢獻(xiàn)而聞名。

2024-09-23 標(biāo)簽:處理器芯片chiplet 1.7k 0

安超云攜手華為打造基于華為Kunpeng 920處理器的金融云解決方案

金融云的發(fā)展是隨著金融科技的發(fā)展而興起的,它可以為金融機(jī)構(gòu)提供更加高效、安全、可靠的信息化服務(wù),幫助金融機(jī)構(gòu)降低成本、提高效率、增強(qiáng)風(fēng)險(xiǎn)控制能力。 近日...

2023-09-15 標(biāo)簽:處理器云平臺(tái) 1.7k 0

微星攜英特爾為玩家打造非凡游戲體驗(yàn),兩款泰坦家族新品均搭載全新英特爾酷睿Ultra HX處理器

3月29日,在英特爾酷睿Ultra 200HX新品分享會(huì)上,搭載該處理器的高性能筆記本齊聚一堂,英特爾攜手生態(tài)合作伙伴致力于以創(chuàng)新技術(shù)滿(mǎn)足用戶(hù)的多樣需求...

2025-04-02 標(biāo)簽:處理器英特爾微星 1.7k 0

研揚(yáng)推出全新的Type 6 COM Express工業(yè)電腦模組COM-CV Rev. B

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研揚(yáng)科技日前發(fā)佈一款Type 6 COM Express工業(yè)電腦主板: COM-CV Rev.B。這款工業(yè)電腦模組是採(cǎi)用32nm製程技術(shù),并採(cǎi)用英特爾最...

2012-08-16 標(biāo)簽:處理器英特爾電路板 1.7k 0

芯來(lái)科技攜手戰(zhàn)略伙伴為RISC-V CPU IP提升DFT可測(cè)試性設(shè)計(jì)

芯來(lái)科技攜手戰(zhàn)略伙伴為RISC-V CPU IP提升DFT可測(cè)試性設(shè)計(jì)

近日,芯來(lái)科技攜手杭州廣立微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“廣立微”)及上海億瑞芯電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“億瑞芯”),共同建立在Design for T...

2024-01-19 標(biāo)簽:處理器芯片設(shè)計(jì)DFT設(shè)計(jì) 1.7k 0

英特爾或調(diào)整近30年CPI ID命名規(guī)則,未來(lái)CPU架構(gòu)/處理器命名曝光

為適應(yīng)這一改變,英特爾已為未來(lái)CPUID(1)中的EAX引入74個(gè)相關(guān)補(bǔ)丁,用以拓展非零值命名空間。此外,上述新聞媒體也提供了兩組未來(lái)CPU架構(gòu)或處理器...

2024-04-01 標(biāo)簽:處理器英特爾cpu 1.7k 0

HBM的崛起!

HBM的崛起!

時(shí)任AMD CEO的蘇姿豐表示,HBM采用堆疊式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)速度的提升,大幅改變了GPU邏輯結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),DRAM顆粒由“平房設(shè)計(jì)”改為“樓房設(shè)計(jì)”,所以H...

2023-07-13 標(biāo)簽:處理器HBMAI芯片 1.7k 0

德州儀器2024年第四季度產(chǎn)品集錦

德州儀器2024年第四季度產(chǎn)品集錦

在德州儀器,創(chuàng)新不僅發(fā)生在實(shí)驗(yàn)室;創(chuàng)新是我們 DNA 的一部分,是我們每天致力于通過(guò)變革、差異化產(chǎn)品來(lái)改變世界的一部分。

2024-12-24 標(biāo)簽:處理器嵌入式德州儀器 1.7k 0

瑞薩G2L系列核心板-RZ/G2L處理器簡(jiǎn)介

RZ/G2L是瑞薩在智能工控領(lǐng)域的一款高性能、超高效處理器。RZ/G2L采用Arm Cortex-A55內(nèi)核,運(yùn)行頻率高達(dá)1.2GHz,內(nèi)部集成Arm ...

2022-06-09 標(biāo)簽:處理器瑞薩核心板 1.7k 0

研華科技亮相2025光合組織領(lǐng)導(dǎo)人大會(huì)

日前,2025光合組織領(lǐng)導(dǎo)人大會(huì)在青海西寧盛大啟幕。本次大會(huì)以“同源共智·芯業(yè)長(zhǎng)青”為主題,匯聚青海省市領(lǐng)導(dǎo)人、信創(chuàng)領(lǐng)域?qū)<?、?guó)產(chǎn)算力上下游企業(yè)高層,共...

2025-08-25 標(biāo)簽:處理器研華邊緣計(jì)算 1.7k 0

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  • 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
    工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
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    工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線(xiàn)、工廠(chǎng)、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶(hù)緊密地連接和融合起來(lái),高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源,從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率,幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈,推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
  • TMS320F2808
    TMS320F2808
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    全志科技
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    全志科技(AllwinnerTechnology)成立于2007年,是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線(xiàn)互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商??偛课挥谥袊?guó)珠海,在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu),2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市,股票代碼300458。
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    異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生,由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?,已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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    控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來(lái)說(shuō),一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量,按照一定的規(guī)則和算法來(lái)決定一個(gè)輸出量,這樣,輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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    在半導(dǎo)體制造中,3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年,三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET(全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管)技術(shù),這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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    銳龍
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    超高清技術(shù)
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    LPDDR5
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     LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱(chēng)是Low Power Double Data Rate SDRAM,中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存,又稱(chēng)為mDDR(Mobile DDR SDRM).
  • IED
    IED
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  • FFT算法
    FFT算法
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    FFT算法一般指快速傅里葉變換。快速傅里葉變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換(DFT)的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱(chēng),簡(jiǎn)稱(chēng)FFT。快速傅里葉變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少,特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多,F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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    A8處理器
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  • 驍龍410
    驍龍410
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  • PDT
    PDT
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  • 驍龍665
    驍龍665
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    驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu),驍龍665的大核主頻是2.0Ghz,GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
  • 服務(wù)器處理器
    服務(wù)器處理器
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  • 內(nèi)存計(jì)算
    內(nèi)存計(jì)算
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  • TMS320C32
    TMS320C32
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  • 智原科技
    智原科技
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    智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)為專(zhuān)用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商,通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證,總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū),并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)。
  • 28nm制程
    28nm制程
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microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
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TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
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線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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