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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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北京時(shí)間9月11日凌晨，蘋果在美國加州庫比蒂諾市蘋果太空飛船總部召開新品發(fā)布會，關(guān)于新一代iPhone的傳聞也最終塵埃落定。
受多方原因顯卡及處理器廠商或?qū)⑸险{(diào)產(chǎn)品價(jià)格
隨著7月份AMD同時(shí)推出7nm工藝的銳龍3000系列處理器以及RX 5700系列顯卡，今年的DIY市場總算有看頭了，AMD、NVIDIA、Intel三家...
全場景智慧生活戰(zhàn)略將成為華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)未來5到10年的長期戰(zhàn)略。
2019-08-09 標(biāo)簽：處理器 1.8k 0
Linux內(nèi)核之父:軟件管理正面臨更大的挑戰(zhàn)
兩大硬件問題超出了開發(fā)運(yùn)營團(tuán)隊(duì)的控制。
Intel十代酷睿IceLake處理器到底有多強(qiáng)
2006年11月Intel公司推出了世界首款X86四核處理器，2008年Intel推出了旗下首款8核處理器。與以往從單核到雙核的過渡相比，4核到8核處理...
揭露三款新iPhone的信息，不會具備5G功能 你還會買嗎？
外媒 9to5mac 又披露了一些關(guān)于這三款新 iPhone 的信息。首先按照慣例這三款 iPhone 都將會搭載蘋果最新的 A13 處理器，在內(nèi)部的代...
蘋果即將發(fā)布三款“iPhone 11”的機(jī)型全部曝光！
7月24日消息，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果將于今年秋季發(fā)布三款“iPhone 11”的機(jī)型，三款iPhone將采用蘋果A13處理器，均配備Lightning接口。
AMD正式發(fā)布了代號Rome（羅馬）的第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳎瑩碛?nm工藝、Zen 2架構(gòu)、最多64核心128線程、最多256MB三級緩存、八通道D...
三星Exynos9825處理器安兔兔跑分公布 超過絕大部分的驍龍855機(jī)型
8月9日，安兔兔官微表示在后臺發(fā)現(xiàn)了三星剛剛發(fā)布的全新Exynos處理器——Exynos 9825，并公布了這款旗艦處理器的安兔兔跑分。
如果說一代銳龍代表了AMD在CPU上的翻身之作，那么第三代銳龍則開啟了AI兩家性能平起平坐的競爭格局，同等核心數(shù)的情況下AMD已經(jīng)可以和Intel打得有來有往。
今天（9月12日），疑似iPhone 11 Pro（iPhone12，3）的跑分出現(xiàn)在GeekBench數(shù)據(jù)庫中，GB4.4中單核5472、多核1376...
2019年8月8日，AMD發(fā)布了7nm工藝的第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，也就是代號Rome羅馬、最多64核128線程的數(shù)據(jù)中心處理器，而這一天注定是AMD...
AMD第二代霄龍?zhí)幚砥髡桨l(fā)布 單線程IPC提升幅度平均15％
2017年，AMD Zen架構(gòu)誕生，從銳龍到霄龍，從桌面到筆記本再到數(shù)據(jù)中心，刮起了一股強(qiáng)勁的旋風(fēng)，打破了x86處理器行業(yè)多年的沉寂，尤其是霄龍帶領(lǐng)AM...
三星公布了新一代高端處理器 性能提升關(guān)鍵在于7納米制程
根據(jù)內(nèi)容指出，這款移動處理器采用了三星的7納米EUV制程，號稱可將電晶體性能提高20%到30%，同時(shí)降低功耗達(dá)30%到50%。三星指出，Exynos 9...
美國為打擊中國超算，對這5家中國企業(yè)下黑手！幸好沒成功
根據(jù)美國商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月21日公布的一份文件顯示，其新增出口管制的“實(shí)體名單”當(dāng)中新增了五家中國實(shí)體，禁止這五家中國實(shí)體購買其制造產(chǎn)品所需的美國軟件...
2019-08-07 標(biāo)簽：處理器計(jì)算技術(shù) 7.6k 0
三星Exynos9825正式發(fā)布 三星GalaxyNote10系列將首發(fā)
官方介紹，Exynos 9825是業(yè)界首款采用7nm EUV工藝的移動處理器，其功耗、性能首屈一指。它集成了神經(jīng)處理單元（NPU），專為從人工智能到增強(qiáng)...
Intel宣布下一代XeonScalable處理器實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核
Intel宣布，下一代Xeon Scalable（至強(qiáng)可擴(kuò)展）處理器家族（代號Cooper Lake）將實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核。
Intel新一代至強(qiáng)處理器將繼續(xù)使用LGA插槽 2020年上半年上市
在AMD即將發(fā)布7nm 64核128線程的“羅馬”霄龍?zhí)幚砥髦?，Intel昨晚突然宣布了新一代至強(qiáng)處理器，代號Cooper Lake，最多56核112...
紫光展銳的解決方案為AIoT芯片萬物互聯(lián)保駕護(hù)航
2019年7月9日，紫光展銳余慶華現(xiàn)身Arm PSA安全架構(gòu)技術(shù)研討會，從芯片廠商的視角分享了展銳是如何構(gòu)建基于Arm PSA框架的安全AIoT芯片解決方案。
晶心致力開拓RISC-V處理器應(yīng)用領(lǐng)域 上半年許可協(xié)議就超過60份
晶心于2019上半年簽定超過60份RISC-V IP許可協(xié)議，橫跨全球多個(gè)國家 廣泛涵蓋多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。
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