處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

迅為電子發(fā)布16GB+128GB高配3588核心板

北京迅為電子推出了搭載瑞芯微旗艦級(jí)處理器RK3588的開(kāi)發(fā)板——iTOP-RK3588。自發(fā)布以來(lái)，這款開(kāi)發(fā)板被廣泛應(yīng)用于多個(gè)關(guān)鍵行業(yè)領(lǐng)域，如智能汽車，...

2025-02-20 標(biāo)簽：處理器核心板迅為電子 1.3k 0

第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 AI 性能大幅提升，英特爾加注推動(dòng)人工智能無(wú)處不在

? ? ? ?今日，在以“AI 無(wú)處不在創(chuàng)芯無(wú)所不及”為主題的 2023 英特爾新品發(fā)布會(huì)暨 AI 技術(shù)創(chuàng)新派對(duì)上，英特爾正式推出第五代英特爾? 至強(qiáng)...

2023-12-18 標(biāo)簽：處理器英特爾 AI 1.3k 0

Frontier為何在部署上遇到供應(yīng)問(wèn)題

實(shí)現(xiàn)Frontier強(qiáng)大性能靠的并非只是單個(gè)強(qiáng)勁的硬件，還有龐大的系統(tǒng)規(guī)模。

2022-07-27 標(biāo)簽：處理器硬件 AI算力 1.3k 0

關(guān)于人工智能處理器的11個(gè)誤解

本文轉(zhuǎn)自：TechSugar編譯自ElectronicDesign人工智能浪潮已然席卷全球，將人工智能加速器和處理器整合到各類應(yīng)用中也變得愈發(fā)普遍。然而...

2025-08-07 標(biāo)簽：處理器 AI 人工智能 1.3k 0

最新MLPerf v3.1測(cè)試結(jié)果認(rèn)證，Gaudi2在GPT-J模型上推理性能驚人

英特爾產(chǎn)品在全新MLCommons AI推理性能測(cè)試中盡顯優(yōu)勢(shì) 今日，MLCommons公布針對(duì) 60 億參數(shù)大語(yǔ)言模型及計(jì)算機(jī)視覺(jué)與自然語(yǔ)言處理模型G...

2023-09-12 標(biāo)簽：處理器 GPT MLPerf 1.3k 0

貿(mào)澤電子宣布即日起分銷基于Xilinx的工業(yè)級(jí)SoM

貿(mào)澤供應(yīng)的Trenz Electronic TE0803 MPSoC SoM集成了 Xilinx Zynq UltraScale+ FPGA、最多8 G...

2020-05-28 標(biāo)簽：處理器 fpga Xilinx 1.3k 0

4K沉浸式圖像融合處理器成功應(yīng)用于江蘇某革命紀(jì)念館!

近日，訊維4K沉浸式圖像融合處理器成功應(yīng)用于江蘇某革命紀(jì)念館展廳。此次革命紀(jì)念館總面積約2000平方米，圖像融合展示面積達(dá)120平方米，通過(guò)采用4K超高...

2023-08-08 標(biāo)簽：處理器 dsp 1.3k 0

誠(chéng)邁科技2024信創(chuàng)新質(zhì)生產(chǎn)力研討會(huì)成功舉辦

近日，誠(chéng)邁科技2024信創(chuàng)新質(zhì)生產(chǎn)力研討會(huì)在哈爾濱成功舉辦。本次大會(huì)匯聚主管單位、信創(chuàng)領(lǐng)域核心企業(yè)、東北高校及當(dāng)?shù)叵嚓P(guān)企業(yè)，分享探討信創(chuàng)領(lǐng)域的最新技術(shù)成...

2024-12-23 標(biāo)簽：處理器電腦誠(chéng)邁科技 1.3k 0

通過(guò)FPGA和RISC-V開(kāi)放指令集優(yōu)化軍事和航空航天電路設(shè)計(jì)

RISC-V開(kāi)放指令集可以幫助航空航天和國(guó)防設(shè)計(jì)人員通過(guò)優(yōu)化指令集，為每個(gè)特定的應(yīng)用程序提供最有效的實(shí)現(xiàn)，從而最大限度地降低功耗、BOM成本和電路板面積。

2020-07-16 標(biāo)簽：處理器 fpga 電路板 1.3k 0

英特爾二季度對(duì)酷睿Ultra處理器供應(yīng)受限

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格在最新的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露，受晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能限制，二季度酷睿Ultra處理器的供應(yīng)將面臨挑戰(zhàn)。隨著AI PC需求的激增和Wi...

2024-05-06 標(biāo)簽：處理器英特爾晶圓 1.3k 0

“玲瓏”VPU處理器有哪些亮點(diǎn)

近年來(lái)隨著AI技術(shù)的興起，我們看到越來(lái)越多的標(biāo)準(zhǔn)組織正在或考慮在傳統(tǒng)視頻編碼框架中增加AI的部分。

2022-11-14 標(biāo)簽：處理器 AI 1.3k 0

紫光展銳Q2智能手機(jī)AP出貨量激增42%

最新發(fā)布的Canalys 2024年第二季度全球智能手機(jī)處理器（AP）市場(chǎng)報(bào)告揭示了行業(yè)新動(dòng)向。聯(lián)發(fā)科以40%的出貨量份額繼續(xù)領(lǐng)跑市場(chǎng)，穩(wěn)坐榜首。而在銷...

2024-09-06 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)紫光展銳 1.3k 0

英特爾發(fā)布最強(qiáng)大的商用AI PC產(chǎn)品陣容

在2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2025）上，英特爾發(fā)布了該公司迄今為止最強(qiáng)大的商用AI PC產(chǎn)品陣容，搭載了英特爾酷睿 Ultra 200V、...

2025-03-08 標(biāo)簽：處理器英特爾 PC 1.3k 0

兆芯與中科方德生態(tài)聯(lián)合解決方案全新發(fā)布

近日，2024版《兆芯X中科方德生態(tài)聯(lián)合解決方案》（以下簡(jiǎn)稱“《聯(lián)合解決方案》”）順利發(fā)布。新版《聯(lián)合解決方案》從“全效辦公”、“安全守護(hù)”、“智育全景...

2024-12-27 標(biāo)簽：處理器兆芯 1.3k 0

基于STM32MP135處理器開(kāi)發(fā)板現(xiàn)已加入米爾有獎(jiǎng)免費(fèi)試用套餐~

米爾與ST合作推出的新品基于STM32MP135應(yīng)用處理器的MYC-YF13X核心板及開(kāi)發(fā)板現(xiàn)已開(kāi)放免費(fèi)試用名額！！米爾準(zhǔn)備了3塊價(jià)值488元的開(kāi)發(fā)板發(fā)...

2023-07-01 標(biāo)簽：處理器開(kāi)發(fā)板 1.3k 0

AMD的翻身仗

今年6月，AMD發(fā)布了一款專門針對(duì)AI需求的最新款芯片：Instinct MI300。

2023-07-13 標(biāo)簽：處理器 amd 英特爾 1.3k 0

三星前三季度向高通、聯(lián)發(fā)科購(gòu)買近9萬(wàn)億韓元AP

考慮到三星在中智能手機(jī)中使用聯(lián)發(fā)科 ap，可以推測(cè)購(gòu)買高通驍龍?zhí)幚砥魍度肓撕芏噘M(fèi)用。galaxy z fold 5、flip 5、s23等三星的最新主力...

2023-12-04 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)高通驍龍 1.3k 0

杰和科技發(fā)布CB4-208-U1一體機(jī)主板，搭載Intel N95處理器

近日，杰和科技正式發(fā)布了其最新的商用一體機(jī)主板——CB4-208-U1。這款主板搭載了Intel Alder Lake系列的N95處理器，為用戶帶來(lái)了出...

2025-02-20 標(biāo)簽：處理器一體機(jī)杰和科技 1.3k 0

兆芯攜手升騰資訊打造“新質(zhì)生產(chǎn)力”，助力數(shù)字中國(guó)建設(shè)

5月23日，以“釋放數(shù)據(jù)要素價(jià)值，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題的第七屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)在福州盛大開(kāi)幕。

2024-05-30 標(biāo)簽：處理器讀卡器一體機(jī) 1.3k 0

Arm專用于計(jì)算中心的服務(wù)器，目前已演進(jìn)至第二代

與之對(duì)應(yīng)的是用于服務(wù)器的霄龍 7742 處理器，同樣擁有“64 核+128 路通道”配置，是 AMD 在服務(wù)器領(lǐng)域的一記重拳。目前暫無(wú)該處理器具體發(fā)布時(shí)...

2020-08-12 標(biāo)簽：處理器 amd 服務(wù)器 1.3k 0

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊?guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。
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