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      標(biāo)簽　>　處理器

      處理器

      處理器

      +關(guān)注68人關(guān)注

      中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

      文章：18025個(gè) 瀏覽：255498次 帖子：1795個(gè)

      處理器資訊

      Ryzen73700X現(xiàn)身韓國(guó)網(wǎng)站 猜對(duì)跑分即獲得Ryzen3000處理器一枚

      突然之間，關(guān)于AMD Ryzen 3000系列的爆料多了起來，也許進(jìn)度真的是超預(yù)期的快？

      2018-12-08 標(biāo)簽：處理器amd 2k 0

      高通新一代旗艦處理器驍龍855支持5G網(wǎng)絡(luò)

      高通將舉辦第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，峰會(huì)將帶來多項(xiàng)新技術(shù)和芯片，而其中最受關(guān)注的，自然要數(shù)明年旗艦機(jī)的標(biāo)配——新一代驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

      2018-12-22 標(biāo)簽：處理器高通人工智能 2.5k 0

      三星首款M系列手機(jī)曝光 將采用Exynos 7885處理器

      很早之前，就有消息傳出三星將在明年對(duì)旗下的各種系列進(jìn)行整合。整合之后，明年將會(huì)只剩下M系列，A系列，S系列，NOTE系列以及折疊手機(jī)。其中此前的J，O，...

      2018-12-07 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)三星電子 1.8k 0

      855處理器是“世界上第一個(gè)支持?jǐn)?shù)千兆位5G的商用移動(dòng)平臺(tái)

      值得留意的是，預(yù)計(jì)高通為驍龍8150首次配備了神經(jīng)處理單元，用于處理人工智能任務(wù)，這是高通旗下首款配備NPU的旗艦芯片，這樣的話就會(huì)放棄高通一直以來奉行...

      2018-12-06 標(biāo)簽：處理器芯片人工智能 3.9k 0

      Intel將在2019年底發(fā)布新一代高性能NUC迷你機(jī)平臺(tái)

      Intel處理器這兩年全年提速，雖然10nm新工藝受阻，但核心數(shù)在全面增加，從發(fā)燒到桌面到低功耗莫不如此，如今連NUC迷你機(jī)也要全新進(jìn)化了，一年多之后就...

      2018-12-06 標(biāo)簽：處理器intelNuc 5.1k 0

      麒麟980上采用的Cortex-A76有什么過人的表現(xiàn)呢？

      3GHz的Cortex A76會(huì)比2.4GHz的Cortex A73（相當(dāng)于高通驍龍835）在性能整數(shù)和浮點(diǎn)計(jì)算方面分別提升了1.9和2.5倍。如果是以...

      2018-12-05 標(biāo)簽：處理器麒麟980 6.9k 0

      Sonova獲得CEVA藍(lán)牙 IP授權(quán)許可，在助聽器中實(shí)現(xiàn)立體聲音頻流

      最新一代無線芯片充分利用RivieraWaves藍(lán)牙雙模IP和Sonova超低功耗通信技術(shù)，在助聽器中實(shí)現(xiàn)真正的立體聲音頻流.

      2018-12-05 標(biāo)簽：處理器藍(lán)牙人工智能 5.2k 0

      CEVA和Tempow合作聯(lián)合解決方案，解決功耗損失問題

      CEVA的增強(qiáng)型藍(lán)牙雙模IP與Tempow享有專利的真無線耳機(jī)技術(shù)無縫協(xié)作，省去兩個(gè)耳機(jī)之間無線鏈接的功耗。

      2018-12-05 標(biāo)簽：處理器藍(lán)牙耳機(jī) 5.2k 0

      高通下代移動(dòng)旗艦處理器命名驍龍855 將成為全球首個(gè)支持Multi-Gigabi5G連接的商用處理器

      據(jù)外媒winfuture報(bào)道，日前有一份高通的內(nèi)部文件被泄露，該文件顯示，高通的下代移動(dòng)旗艦處理器就叫驍龍855，并不是驍龍8150。此前在Geekbe...

      2018-12-05 標(biāo)簽：處理器高通驍龍 4.6k 0

      瑞薩電子單片機(jī)/處理器/電源/模擬產(chǎn)品研討會(huì)在天津成功舉辦

      低功耗 ( 最低46uA/MHz )、可擴(kuò)展性(1KB到512KB Flash)和高效率(最高1.6DMIPS/MHz ) 是瑞薩電子為RL78微控制器...

      2018-12-05 標(biāo)簽：處理器MCU瑞薩電子 7.1k 0

      Mate 30系列的后置相機(jī)模塊疑似曝光，四枚攝像頭相互獨(dú)立

      隨著華為Mate30系列新品發(fā)布會(huì)的臨近，有關(guān)Mate30系列設(shè)備的爆料也日益增多。除了前顯示面板外，近日還有人曝光了疑似Mate 30系列的后置相機(jī)模塊。

      2019-09-09 標(biāo)簽：處理器華為攝像頭 3.9k 0

      榮耀Vera30系列搭載首款旗艦5G SoC，全系雙模5G全網(wǎng)通

      榮耀手機(jī)剛剛宣布，榮耀Vera30系列將搭載麒麟990處理器，全系雙模5G全網(wǎng)通，今年第四季度見。除了處理器，目前尚無更多榮耀Vera30系列的爆料信息。

      2019-09-09 標(biāo)簽：處理器5g榮耀 2.7k 0

      首款搭載前置升降雙攝的vivo V17 Pro曝光，將于9月20日在印度首發(fā)

      近日，國(guó)外媒體曝光了vivo V17 Pro的渲染圖和配置，這臺(tái)世界首款搭載前置升降雙攝的手機(jī)預(yù)計(jì)或?qū)⒂?月20日在印度首發(fā)。讓我們先來看看該機(jī)的配置吧。

      2019-09-09 標(biāo)簽：處理器攝像頭vivo 2.9k 0

      11月的處理器銷售統(tǒng)計(jì)報(bào)表，AMD的優(yōu)勢(shì)再一次令人該目相看

      這款X570芯片組將首次支持PCI Express Gen 4，這是Zen 2和7nm Vega支持的技術(shù)。有趣的是，AMD并不急于確認(rèn)Ryzen或Ra...

      2018-12-04 標(biāo)簽：處理器AMDCPU 4.1k 0

      基于Xavier SoC的AI計(jì)算平臺(tái)的自動(dòng)駕駛處理器芯片

      而且，Xavier 的性能極具強(qiáng)悍，運(yùn)行速度比前代產(chǎn)品快得多。Xavier 采用 NVLink 互聯(lián)技術(shù)，可與專用 GPU 搭配使用（速度高達(dá)每秒 20...

      2018-12-04 標(biāo)簽：處理器芯片ai 5.9k 0

      國(guó)外網(wǎng)友成功將速龍200GE超頻 最高超頻至3.9GHz

      速龍200GE目前是AMD Zen家族最入門級(jí)的產(chǎn)品，14nm工藝，雙核心四線程，主頻3.2GHz，集成Vega 3 GPU，192個(gè)流處理器，熱設(shè)計(jì)功...

      2018-12-03 標(biāo)簽：處理器amd 5.1k 0

      曝Intel規(guī)劃了不帶核顯的9代酷睿處理器 備貨量相當(dāng)大

      相信從E3 1230 v2/v3走過來的人多數(shù)會(huì)對(duì)Intel“買CPU送核顯”的行為深惡痛絕，畢竟核顯發(fā)展了十多年，仍然性能羸弱，難以勝任當(dāng)下大型游戲。

      2018-12-03 標(biāo)簽：處理器intel酷睿 1.9k 0

      德國(guó)最大電子零售商Mindfactory透露11月AMD處理器銷量份額比Intel的兩倍還多

      熟悉的老朋友、德國(guó)最大電子零售商Mindfactory發(fā)布了今年11月的處理器銷售統(tǒng)計(jì)報(bào)表，AMD的優(yōu)勢(shì)再一次令人該目相看。

      2018-12-03 標(biāo)簽：處理器amdintel 1k 0

      Z170主板搭載i9-9900K性能可提升多少

      八代酷睿處理器和100/200系列主板之間的不兼容性已經(jīng)被證實(shí)都是Intel人為設(shè)置的障礙，不斷有高手利用特制BIOS等手段在老板子上運(yùn)行新U。

      2018-12-02 標(biāo)簽：處理器主板酷睿 7k 0

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        工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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        +關(guān)注
        全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。總部位于中國(guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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        異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮螅殉蔀椴⑿?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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        +關(guān)注
        控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來說，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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        車載娛樂系統(tǒng)顧名思義就是為車內(nèi)人員提供信息娛樂功能的系統(tǒng)，娛樂系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無屏幕，發(fā)展到如今功能越來越多，屏幕越來越大，系統(tǒng)越來越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車內(nèi)地位越來越重要。
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        在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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        　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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        FFT算法一般指快速傅里葉變換?？焖俑道锶~變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱，簡(jiǎn)稱FFT?？焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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        驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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        內(nèi)存計(jì)算
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      • TMS320C32
        TMS320C32
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      • 智原科技
        智原科技
        +關(guān)注
        智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。
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        28nm制程
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