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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺計算機的運算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。
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Intel Xeon系列首曝:18核心,多媒體處理是上一代的兩倍
隨著AMD Ryzen處理器的日益臨近,Intel也是頻頻放出新動作,除了消費級的Intel Core i3、i5和i7之外,工作站級別的Xeon系列處...
滿足AI和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等高容量需求的芯片問世,具備兩種增益控制模式
? ? ? 據(jù)悉,一家名為Credo Technology的專注于提供高效、高速連接解決方案的創(chuàng)新企業(yè),推出最新產(chǎn)品Teal 200,這款4x50G跨阻...
近日,關(guān)于谷歌新一代智能手機Pixel 10系列將搭載自研處理器Tensor G5的傳聞得到了進一步證實。據(jù)外媒報道,谷歌Tensor G5處理器的樣品...
AMD的Ryzen處理器被傳在下月底的GDC大會上發(fā)布,看樣子春節(jié)回來之后不需要多久,A飯就有可能用上新一代AMD處理器了。AMD全球技術(shù)營銷部門的高管...
宏碁于1月31日面向日本市場發(fā)布了全新2 in 1變形本Spin 7,并號稱擁有全球同類機型中最輕薄的機身。
黑客發(fā)布AMD核心機密第二部分源代碼 未來或繼續(xù)放出后續(xù)部分
操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件的源代碼大家經(jīng)常聽說,但是GPU圖形核心的源代碼了解下?
GPU計算和顯示技術(shù)相結(jié)合適用于基于AI邊緣的應(yīng)用
凌華科技嵌入式計算機利用英偉達的GPU使人工智能平臺成為現(xiàn)實。據(jù)該公司介紹,凌華科技集成了該技術(shù),以有效地增加將圖像數(shù)據(jù)傳輸?shù)教幚砥魅缓髠鬏數(shù)斤@示器...
Intel處理器又曝安全漏洞,預(yù)計會在未來幾周內(nèi)提供修復(fù)
熔斷、幽靈漏洞陰魂不散,安全研究人員又在Intel處理器中發(fā)現(xiàn)了一個嚴(yán)重安全漏洞(Lazy FP state restore),可導(dǎo)致敏感信息泄露,波及...
Meltdown熔斷、Spectre幽靈兩大安全漏洞被發(fā)現(xiàn)之后,Intel處理器身上的漏洞開始源源不斷地出現(xiàn),尤其是幽靈漏洞變種非常多。
龍芯3A6000處理器榮膺2025“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品獎
近日,第二十屆“中國芯” 優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果正式揭曉。龍芯中科自主研發(fā)的桌面處理器3A6000憑借完全自主、高性價比、易用好用等特點博得用戶青睞,市場表現(xiàn)...
蘋果華為齊發(fā)力_人工智能普及還得聯(lián)發(fā)科
為了推動人工智能在將來的部署,今年CES展會期間,聯(lián)發(fā)科正式推出了NeuroPilot 人工智能平臺。這個平臺通過整合聯(lián)發(fā)科的SoC當(dāng)中的CPU、GPU...
一加驍龍8 Gen 3新機或定于7月底發(fā)布,或為一加 Ace 3 Pro
此前的消息指出,一加Ace 3 Pro手機將配置驍龍8 Gen 3處理器+16GB+1TB超高存儲組合,采用1.5K曲面屏+金屬中框+新鍍膜工藝玻璃機身...
ARM架構(gòu)處理器Q2出貨34億 大客戶新增一家中國公司
雖然全世界主要的移動處理器都使用了ARM架構(gòu),不過ARM“薄利多銷”的生存方式使得他們并沒有從中賺到多少真金白銀,2015年Q2季度營收為 3.57億美...
當(dāng)中國把RISC-V完全研究透徹后,將以RISC-V為基礎(chǔ),研發(fā)出更適合時代發(fā)展的處理芯片。
晶心發(fā)布新一代中央處理器(CPU)硅智財(IP)--Hummingbird,該產(chǎn)品平均功率效率和程式執(zhí)行效率皆較安謀國際(ARM)Cortex-M0+高...
近日,X平臺消息人士X86 is dead& back發(fā)現(xiàn),第三方海關(guān)數(shù)據(jù)平臺NBD出現(xiàn)了三條與英特爾“Clearwater Forest-AP”(簡稱...
軟通動力亮相英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會
近日,2024 英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會在成都舉行。作為英特爾戰(zhàn)略合作伙伴,軟通動力及旗下機械革命受邀參會,Intel、智譜、機械革命三方聯(lián)合發(fā)布了...
一加Ace 3V手機首發(fā)驍龍7+ Gen 3芯片,1.5倍大電池即將登場
據(jù)悉,該機型6.74 英寸的1.5K OLED靈犀直屏采用居中挖孔設(shè)計并將四周邊框縮至極限,呈現(xiàn)出近乎四邊等寬的震撼視覺體驗。而象征品牌特色的三段式按鍵...
在汽車行業(yè)中,開發(fā)新電子模組的常規(guī)流程是:明確應(yīng)用需求-器件選型-硬件設(shè)計(設(shè)計PCB板、布線組裝、實驗室測試)-軟件開發(fā)-調(diào)試驗證等等,而這其中的每一...
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