AMD新一代處理器Ryzen將會在2017年春季亮相！

之前AMD已經(jīng)確認(rèn)，自家有史以來最出色的新一代處理器Ryzen將會在2017年春季亮相，而且在CES 2017上已經(jīng)有大量OEM廠商推出了相關(guān)主板和配件...

2017-02-07 標(biāo)簽：處理器amdryzen 1.1k 0

基于英特爾?至強(qiáng)?CPU Max系列的金證K-GPT產(chǎn)品方案推動投行技術(shù)創(chuàng)新

3月21日，在以“數(shù)智創(chuàng)新 攜手致遠(yuǎn)”為主題的2024金證投行數(shù)字化峰會上，金證股份發(fā)布了投行新一代綜合業(yè)務(wù)數(shù)字化平臺，該平臺融入了基于英特爾 至強(qiáng) C...

2024-04-02 標(biāo)簽：處理器英特爾ai技術(shù) 1.1k 0

在邊緣執(zhí)行機(jī)器視覺以實(shí)現(xiàn)工廠自動化

　　機(jī)器視覺還可用于實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)許多人所說的工業(yè)5.0，它指的是在制造環(huán)境中使用協(xié)作機(jī)器人（也稱為協(xié)作機(jī)器人）的概念。協(xié)作機(jī)器人的協(xié)作性質(zhì)意味著它們可以與人...

2022-10-19 標(biāo)簽：處理器計(jì)算機(jī)機(jī)器視覺 1.1k 0

蘋果更新未發(fā)布或即將發(fā)布產(chǎn)品內(nèi)部支持文檔，涵蓋新款iPad和Mac

我們注意到，早先曾有消息透露，蘋果將于近期發(fā)布新款 iPad Pro 和 Mac。其中，新型號 iPad Pro 或?qū)⑹状尾捎昧炼雀咔疑术r明的 OL...

2024-02-28 標(biāo)簽：處理器OLED蘋果 1.1k 0

智能設(shè)備的另一面：不同處理器與平臺的發(fā)展剖析

不論是Apple iOS+ARM或Google Android+ARM軟硬體行動平臺架構(gòu)，在智慧手機(jī)加平板電腦、聯(lián)網(wǎng)裝置等出貨量突破14億臺關(guān)卡下，行動...

2014-03-06 標(biāo)簽：處理器高通ARM 1.1k 0

一張廣告貼膜曝光Moto G5 Plus配置：搭載2.0GHz八核處理器

日前有國外網(wǎng)友在Google+上曝光Moto G5 Plus的諜照，曝光的Moto G5 Plus真機(jī)上有一張廣告貼膜，關(guān)鍵配置也是一覽無余。

2017-02-08 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)moto 1.1k 0

未來五年內(nèi)量子計(jì)算將會異軍突起，IT行業(yè)將成為量子計(jì)算的“天下”

　　IBM大中華區(qū)CEO包卓藍(lán)在接受采訪時(shí)說，未來，量子計(jì)算機(jī)將在業(yè)界譜寫新的傳奇。從現(xiàn)在起的五年內(nèi)，量子計(jì)算可能異軍突起。到那時(shí)，目前利用微處理器無法...

2020-11-03 標(biāo)簽：處理器計(jì)算機(jī) 1.1k 0

通向性能大爆發(fā)的前夜 2016年處理器市場總結(jié)

簡單來看，2016年就是處理器通向那性能大爆發(fā)的前夜，只不過在這一夜卻并不那樣平靜，處理器廠商依然給消費(fèi)者帶來了眾多驚喜。

2017-01-04 標(biāo)簽：處理器 1.1k 0

茅臺入股芯企

來源：獵云精選 編輯：感知芯視界 Link 天眼查數(shù)據(jù)顯示， 近日，茅臺旗下的茅臺科創(chuàng)基金和茅臺金石基金入股了思朗科技。后者致力于國產(chǎn)芯片領(lǐng)域，由曾經(jīng)的...

2024-08-12 標(biāo)簽：處理器芯片 1.1k 0

基于ARM的MCU普遍具有良好的性能?

為了更好地評估處理器的性能，一些現(xiàn)實(shí)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)開發(fā)出來了，例如由EEMBC（嵌入式微處理器基準(zhǔn)聯(lián)盟），一個(gè)獨(dú)立的非營利組織正在開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)，可以對各種外部看...

2020-10-03 標(biāo)簽：處理器mcuarm 1.1k 0

高通Snapdragon處理器更名,四核即將出爐

高通給自己的Snapdragon處理器換了名字，并表明一些28nm芯片已經(jīng)開始出樣。高通現(xiàn)在將MSM7225之類的集成式應(yīng)用處理器根據(jù)性能和功能集分為四大類。

2011-08-05 標(biāo)簽：處理器高通Snapdragon 1.1k 0

基于可配置處理器的嵌入式系統(tǒng)ESL設(shè)計(jì)需求

基于可配置處理器的嵌入式系統(tǒng)ESL設(shè)計(jì)需求 近年來，越來越多的嵌入式系統(tǒng)和SoC開始轉(zhuǎn)向使用可配置處理器技術(shù),這樣既可以縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，又可使設(shè)計(jì)更加靈活，

2010-01-14 標(biāo)簽：處理器嵌入式系統(tǒng) 1.1k 0

Microchip推出64Mb并行SuperFlash?閃存，豐富旗下應(yīng)用于航天系統(tǒng)的COTS耐輻射產(chǎn)品陣容

SST38LF6401RT SuperFlash器件現(xiàn)在提供陶瓷封裝的樣品，可根據(jù)要求提供評估板和演示軟件。

2020-12-16 標(biāo)簽：處理器microchip航天器 1.1k 0

AMD CPU業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長，預(yù)測再迎兩位數(shù)增長

在摩根大通全球科技、媒體和傳播大會上，AMD執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官Jean Hu分享了公司的最新業(yè)績。她表示，AMD在GPU以及個(gè)人電腦和筆記本電腦CP...

2024-05-29 標(biāo)簽：處理器amdcpu 1.1k 0

EDA行業(yè)市場劇變即將開始

DARPA最終希望這些研究成果能夠讓美國軍方能夠得到合適的芯片以應(yīng)對日益復(fù)雜的通訊、偵查和武器系統(tǒng)。為了能夠達(dá)到這一目標(biāo)，他們也在積極的游說其他組織希望...

2020-09-30 標(biāo)簽：處理器芯片半導(dǎo)體 1.1k 0

臺積電將獲AMD價(jià)值高達(dá)15億美元的處理器訂單 未來或增加到50億美元

由于Globalfoundries公司宣布無限期擱置7nm及以下工藝研發(fā)，AMD不得不將7nm工藝的CPU及GPU訂單全部交給臺積電代工。GF退出先進(jìn)工...

2018-09-07 標(biāo)簽：處理器amd臺積電 1.1k 0

科研團(tuán)隊(duì)3D處理器研發(fā)成功，引領(lǐng)數(shù)據(jù)傳輸新時(shí)代

當(dāng)前，無線通信主要依靠平面處理器進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，盡管其具備較高的吞吐量，但受限于二維結(jié)構(gòu)，僅能在有限的電磁頻譜范圍內(nèi)工作。然而，該科研團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出三維處...

2024-04-28 標(biāo)簽：處理器數(shù)據(jù)傳輸無線通信 1.1k 0