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標簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺計算機的運算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。
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魅藍5S看樣子終于快要發(fā)布了,在上月底曝光了所謂的物料清單之后,如今又有網(wǎng)友在微博上放出了兩張魅藍5S的宣傳圖,在視覺效果方面還是十分出色。并稱魅族即將...
從最近曝光的消息看來,小米5C將會首發(fā)松果處理器的首款產(chǎn)品——松果V670。而據(jù)悉更高端的V970預(yù)計會在今年第四季度上市。
宏碁于1月31日面向日本市場發(fā)布了全新2 in 1變形本Spin 7,并號稱擁有全球同類機型中最輕薄的機身。
三星On7的2017年版:搭載聯(lián)發(fā)科MT6757處理器
很長一段時間以來,三星智能手機以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通芯片。不過,近來,事情卻發(fā)生了改變,一款配有聯(lián)發(fā)科處理器的神秘三星產(chǎn)...
2017-02-05 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科三星手機 1.1萬 0
說到新機,魅族是去年推出手機最多的國產(chǎn)廠商,但自從牽手高通以后新手機的傳聞卻未見曝出,而一直與魅族對互懟的小米不僅有新機消息,而一次便是多臺
Intel將在8月科隆游戲展上公布Skylake-X處理器:搭載X299主板
Intel的Kaby Lake處理器除了大家熟悉的普通消費級處理器之外,還有更高端的高性能處理器,目前有消息稱Intel將會在8月的科隆游戲展上公布基于...
安卓手機最強CPU:華為麒麟960擊敗高通與聯(lián)發(fā)科,奪得世界第一
說起手機最重要的配置就是CPU了。處理器的好壞直接決定手機的性能。在目前市面上的處理器不是聯(lián)發(fā)科就是高通。他們兩個也一直統(tǒng)治著手機的處理器。
早前芬蘭HDM公司曾指出,這十年諾基亞品牌授權(quán)期間,除了將推出諾基亞新款A(yù)ndroid手機和諾基亞功能機外,還將發(fā)布新款諾基亞平板設(shè)備?,F(xiàn)在一款諾基亞新...
Xeon E3-1200 v6家族頻率升級 1230 V6要被冷落
Intel的Xeon E3處理器一直以來憑借其突出的性價比受到大家的追捧,但是到了第六代也就是Skylake處理器,由于使用不兼容的芯片組,E3 123...
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺計算機的運算核心(Core)和控制核心( Contr...
2017-01-19 標簽:處理器 3.7k 0
AMD Ryzen即將發(fā)布!GDC 2017大會會強搶頭條么?
在媒體手中偷跑的工程版AMD Ryzen處理器在性能上直追Intel,而價格按AMD一貫的套路,勢必不會很高,PC芯片市場或許將迎來兩家大廠平分天下的時...
10nm就是芯片上元件間的間距,間距越小,排列在芯片上的元件就越多,這意味性能更加強大,能效表現(xiàn)更優(yōu)異
1月18日最新消息 如果按照小米5的發(fā)布時間,在今年年初我們看到的小米旗下第一款旗艦手機應(yīng)該是小米手機6,據(jù)小米聯(lián)合創(chuàng)始人黎萬強透露,小米將在今年3月份...
電腦數(shù)碼產(chǎn)品更新?lián)Q代日新月異日,很多產(chǎn)品每年都會有更新?lián)Q代。隨著2017年的到來,Intel正式發(fā)布了第七代Kaby Lake架構(gòu)處理器,首發(fā)i7-77...
華為麒麟960被外媒評為2016年最佳處理器,高通/三星跪服!
要問目前安卓手機上最強的處理器是哪款?或許很多人會想到高通驍龍821,或者三星Exynos8890。其實,目前最強的安卓手機Soc是華為出品,今天我就為...
AMD的Ryzen處理器被傳在下月底的GDC大會上發(fā)布,看樣子春節(jié)回來之后不需要多久,A飯就有可能用上新一代AMD處理器了。AMD全球技術(shù)營銷部門的高管...
在本次CES上,除了英特爾全新酷睿平臺的發(fā)布,AMD全新的Ryzen平臺也來勢洶洶,技嘉AORUS為首的高端電競主板蓄勢待發(fā),全新的X370、B350芯...
2017年1月6日,Intel正式解禁了桌面版的第七代智能酷睿處理器。作為六代i5 6500的接班人i5 7500究竟提升了什么?七代i5電商整機有什么...
聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析
聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 標簽:處理器 2.6k 0
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