完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 復(fù)合材料
復(fù)合材料是人們運(yùn)用先進(jìn)的材料制備技術(shù)將不同性質(zhì)的材料組分優(yōu)化組合而成的新材料。一般定義的復(fù)合材料需滿足以下條件:(i) 復(fù)合材料必須是人造的,是人們根據(jù)需要設(shè)計(jì)制造的材料;
文章:247個(gè) 瀏覽:13870次 帖子:8個(gè)
技術(shù)解析:超聲切割如何實(shí)現(xiàn)復(fù)合材料的無塵精密加工
在航空航天、風(fēng)電及高端運(yùn)動(dòng)器材制造中,碳纖維、玻璃纖維等復(fù)合材料因其優(yōu)異的比強(qiáng)度被廣泛應(yīng)用。然而,其加工過程,特別是切割環(huán)節(jié),一直面臨挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)機(jī)械銑削...
四探針測(cè)試法在銅/FR4復(fù)合材料電性能研究中的應(yīng)用
在現(xiàn)代電子設(shè)備中,印刷電路板(PCB)作為核心部件,其電性能的穩(wěn)定性至關(guān)重要。Xfilm埃利專注于電阻和薄層電阻檢測(cè)領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā),致力于為集成電路和光...
技術(shù)剖析:超聲切割在皮革及復(fù)合材料加工中的應(yīng)用價(jià)值
在皮革加工、汽車內(nèi)飾及家具制造領(lǐng)域,材料切割是影響成品質(zhì)量和生產(chǎn)成本的關(guān)鍵工序。傳統(tǒng)沖切或刀模切割方式在處理天然皮革、合成革及多層復(fù)合材料時(shí),常面臨邊緣...
【Moldex3D丨復(fù)合材料】樹脂轉(zhuǎn)注成型(RTM)制程已可用非匹配網(wǎng)格模擬
高分子強(qiáng)化復(fù)合材料產(chǎn)品常見的曲面,往往需要復(fù)雜的迭層設(shè)計(jì),因此在進(jìn)行樹脂轉(zhuǎn)注成型(RTM)制程建模時(shí),須根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的迭層,建立對(duì)應(yīng)的實(shí)體網(wǎng)格。若遇到曲...
【Moldex3D丨復(fù)合材料】RTM模擬準(zhǔn)確度有疑慮?先量測(cè)纖維布滲透率
為提高產(chǎn)品質(zhì)量,產(chǎn)業(yè)界投入許多心力制造更輕量、更堅(jiān)固及高效能的產(chǎn)品。過去十年以來,由于纖維強(qiáng)化塑料(FRP)的高機(jī)械強(qiáng)度和輕量化特性,使其被廣泛運(yùn)用于制...
在生物醫(yī)用領(lǐng)域,材料表面親水性對(duì)生物支架、細(xì)胞藥物載體等的應(yīng)用效果至關(guān)重要。聚乳酸(PLA)作為常用生物基材料,因表面疏水與細(xì)胞親和力低,易引發(fā)炎癥反應(yīng)...
技術(shù)深度與應(yīng)用廣度:解析超聲切割背后的創(chuàng)新生態(tài)
超聲波切割技術(shù)現(xiàn)在應(yīng)用得越來越廣了,從航空航天用的復(fù)合材料,到家庭廚房的冷凍食品,再到3D打印模型的后處理,都能看到它的身影。這項(xiàng)技術(shù)帶來的主要是更精準(zhǔn)...
導(dǎo)熱凝膠材料對(duì)比:硅基 vs 非硅基 vs 復(fù)合材料
導(dǎo)熱凝膠作為高效熱界面材料,主要分為硅基、非硅基和復(fù)合材料體系。本文對(duì)比三者熱導(dǎo)率、穩(wěn)定性、適用場(chǎng)景及優(yōu)缺點(diǎn),幫助您選擇最適合消費(fèi)電子、新能源汽車和5G...
【分享】Simcenter OptiStruct 核心功能與實(shí)戰(zhàn):全流程結(jié)構(gòu)優(yōu)化
文章來源于:Simcenter機(jī)械仿真在競(jìng)爭(zhēng)激烈的產(chǎn)品研發(fā)中,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需同時(shí)兼顧性能、輕量化、成本與可制造性。OptiStruct是一款集有限元仿真與結(jié)...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |