完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 復合材料
復合材料是人們運用先進的材料制備技術將不同性質的材料組分優(yōu)化組合而成的新材料。一般定義的復合材料需滿足以下條件:(i) 復合材料必須是人造的,是人們根據(jù)需要設計制造的材料;
文章:247個 瀏覽:13872次 帖子:8個
用于極端環(huán)境下的熱防護材料——仿貝殼納米復合氣凝膠
來源?|? Advanced Materials 01 背景介紹 極端環(huán)境(如深空和深海)對氣凝膠材料的熱防護性能提出了更高要求:一方面,氣凝膠需兼具超...
羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復合材料,設計用于精密的帶狀線和微帶線電路應用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入...
研究具有優(yōu)異的散熱性能的雙三維網(wǎng)絡結構的石墨烯基復合材料
通過將氮化硼(BN)、碳化硅(SiC)和氟化石墨烯等多種電絕緣和導熱納米材料引入聚合物基體中,以提高所制備的聚合物復合材料的導熱性能和電絕緣性能是改性手...
歐洲空客(Airbus)和美國波音(Boeing)等主要航空原始設備制造商已顯示出在航空領域大規(guī)模應用復合材料的潛力,而美國宇航局(NASA)則一直在尋...
2023年廣東省碳纖維行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析
分城市來看,東莞市、深圳市及廣州市碳纖維行業(yè)產業(yè)鏈企業(yè)數(shù)量較多,碳纖維全產業(yè)鏈建設相對完善。從產業(yè)鏈環(huán)節(jié)企業(yè)分布來看,碳纖維制造企業(yè)主要圍繞深圳、東莞進...
中山大學吳武強/昆士蘭大學王連洲:大面積防水耐用的鈣鈦礦發(fā)光紡織品
考慮到海洋環(huán)境和真實環(huán)境是復雜和動態(tài)的(如水流速度、pH值和深度),作者專門研究了PLT的抗酸/堿性,并評估了其安全性和可靠性。CsPbBr3@HPβC...
西北工業(yè)大學化學與化工學院顧軍渭教授“結構/功能高分子復合材料”(SFPC)課題組團隊以聚酰亞胺(PI)為基體、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微球為模板,...
分子間氫鍵可以促進聚合物鏈段的重排,從而誘導聚合物材料的結構和性能的自愈合。為了驗證PBAx–PDMS的自愈合性能,利用分子模擬得到聚合物的界面粘附能(...
常用熱界面材料硅脂的導熱系數(shù)僅為2 W·m?1·K?1,對器件的熱性能改善有限。因此,熱界面材料作為解決器件散熱問題的重要手段,迫切需要尋求高性能的熱界面材料。
根據(jù)研究機構Research And Markets的報告,全球陶瓷基復合材料市場預計將從2021年的113.5億美元增長到2022年的122.6億美元...
一文讀懂新材料在軍工領域的應用現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
鋁合金在航空工業(yè)中主要用于制造飛機的蒙皮、隔框、長梁和珩條等;在航天工業(yè)中,鋁合金是運載火箭和宇宙飛行器結構件的重要材料,在兵器領域,鋁合金已成功地用于...
涂層隱身材料產業(yè)化應用較多的為物理涂覆法、物理氣相沉積法和熱噴涂法,其中常溫領域下物理涂覆法 一般即可滿足要求,而在高溫領域下往往需要采用物理氣相沉積法...
金屬所發(fā)明一種輕質高強韌高阻尼鎂-MAX相仿生金屬陶瓷
近日,中國科學院金屬研究所材料使役行為研究部仿生材料設計團隊與輕質高強材料研究部及國內外科研人員合作,選用兼具金屬和陶瓷特性并且與鎂界面潤濕性良好的MA...
對于高模量纖維,微晶尺寸相對較高,因此壓縮性能會降低。對于中等模量或標準模量碳纖維,其晶粒尺寸、無支撐長度較低,無序區(qū)域較大,從而提高了抗壓強度。毫無疑...
聚酰亞胺 (polyimide,PI) 是主鏈含酰亞胺環(huán)結構的一類聚合物。耐電暈聚酰亞胺復合薄膜由納米氧化鋁摻雜聚酰亞胺制備而成。國內許多研究機構與學者...
最近, 研究人員發(fā)現(xiàn) III-V 族二元硼化合物(BAs 和 BP)具有高導熱性, 其中磷化硼(BP)具有與 SiC 類似的性能, 即高熱導率(280~...
換一批
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |