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標(biāo)簽 > 大模型

大模型

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以大模型作為基礎(chǔ)模型支撐AI產(chǎn)業(yè)應(yīng)用邏輯已經(jīng)被證明實(shí)用性,AI大模型為AI落地應(yīng)用提供了一種通用化的解決方案;各自各樣參數(shù)不一、面向不同行業(yè)、面向不同任務(wù)的“大模型”也陸續(xù)發(fā)布,大模型已經(jīng)成為整個(gè)AI 界追逐的寵兒,AI大模型有效果好、泛化性強(qiáng)、研發(fā)流程標(biāo)準(zhǔn)化程度高等特點(diǎn)。

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大模型資訊

AI智能體,是不是可以慢一點(diǎn)?ToB產(chǎn)業(yè)觀察

Manus爆火之后,產(chǎn)品過度營(yíng)銷曾使其一度飽受業(yè)內(nèi)爭(zhēng)議——不自研大模型,而是基于第三方大模型進(jìn)行工程化包裝,實(shí)現(xiàn)通用AI智能體(Agent)的能力。在創(chuàng)...

2025-05-08 標(biāo)簽:AI大模型 643 0

商湯科技攜手香港科技園共議智慧未來(lái)新圖景

近日,“2025商湯科技AI論壇”于香港科學(xué)園圓滿舉行,該活動(dòng)以“模型智未來(lái)”為主題,由商湯科技與香港科技園公司聯(lián)合舉辦,論壇匯聚業(yè)界領(lǐng)袖及人工智能專家...

2025-12-17 標(biāo)簽:AI商湯科技大模型 642 0

2025 CGMA"AI引領(lǐng)創(chuàng)新 數(shù)據(jù)賦能未來(lái)"論壇在滬成功舉行

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聚焦生成式AI與大模型應(yīng)用,共探財(cái)會(huì)人才的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型之路 上海?2025年6月13日?/美通社/ -- 由CIMA英國(guó)皇家特許管理會(huì)計(jì)師公會(huì)主辦,上海交通...

2025-06-13 標(biāo)簽:AI大模型 642 0

當(dāng)墨水屏遇上星火大模型!訊飛辦公本X3讓效率辦公更輕松

今年以來(lái),全球AI領(lǐng)域最火爆的軟件非GhatGPT莫屬了,不少人都再次為人工智能的魅力驚嘆。雖然,GhatGPT確實(shí)在語(yǔ)言處理能力、海量的數(shù)據(jù)積累等方面...

2023-08-30 標(biāo)簽:大模型 640 0

萬(wàn)里紅榮膺2025-2026中國(guó)數(shù)智科技年度風(fēng)云榜十大卓越解決方案獎(jiǎng)

近日,由數(shù)科網(wǎng)、中國(guó)數(shù)智科技年度風(fēng)云榜組委會(huì)等單位聯(lián)合發(fā)起的“2025-2026中國(guó)數(shù)智科技年度風(fēng)云榜”重磅揭曉。憑借在數(shù)字安全與數(shù)智應(yīng)用領(lǐng)域的深厚技術(shù)...

2026-02-27 標(biāo)簽:人工智能大模型 637 0

瀚博半導(dǎo)體攜手產(chǎn)業(yè)伙伴重磅發(fā)布物理AI白皮書

當(dāng)生成式 AI 在數(shù)字世界綻放創(chuàng)造力,一場(chǎng)更深刻的變革已悄然降臨 —— 人工智能正突破虛擬邊界,以 “物理 AI” 之名,打造虛實(shí)融合實(shí)訓(xùn)場(chǎng),深度融入自...

2026-02-25 標(biāo)簽:AI自動(dòng)駕駛大模型 635 0

AI 大模型邁向多模態(tài),助力具身智能與機(jī)器人實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新

AI 大模型邁向多模態(tài),助力具身智能與機(jī)器人實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新

作者:Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁 馬健 你聽過莫拉維克悖論 (Moravec's paradox) 嗎?該悖論指出,對(duì)于人工智能 (AI) 系統(tǒng)...

2024-10-29 標(biāo)簽:機(jī)器人AI大模型 635 0

??低暳料?025年城市產(chǎn)業(yè)合作大會(huì)

近日,以“產(chǎn)業(yè)賦能 破局發(fā)展”為主題的2025年城市產(chǎn)業(yè)合作大會(huì)暨第18屆城建投融資論壇在南京隆重舉行。作為全國(guó)城投領(lǐng)域的高層級(jí)盛會(huì),本次論壇匯集來(lái)自政...

2025-12-16 標(biāo)簽:數(shù)字化??低?/a>大模型 635 0

從數(shù)字第一城到智算云第一廊,“中國(guó)云谷”將立起“AI+”Flag

大模型的橫空出世,成為全球技術(shù)變革的最佳注腳。人工智能,成為了新質(zhì)生產(chǎn)力構(gòu)建的最有力支撐。 GPT-4o、通義千問、文心一言、kimi、豆包、元寶、海螺...

2024-10-28 標(biāo)簽:云計(jì)算AI大模型 635 0

后摩智能全國(guó)總部正式落地北京經(jīng)開區(qū)

3月17日,北京后摩智能科技有限公司全國(guó)總部在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)國(guó)家信創(chuàng)園正式啟用。這標(biāo)志著后摩智能將北京作為全國(guó)戰(zhàn)略的核心支點(diǎn),開啟了扎根亦莊、輻射全...

2026-03-19 標(biāo)簽:AI芯片后摩智能大模型 634 0

拒絕手寫代碼!Openclaw+Skill一鍵部署Qwen3.5到算能邊緣盒子

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通義千問最新一代多模態(tài)大模型Qwen3.5已成功適配能BM1684X和BM1688系列TPU芯片,2B、4B、9B三個(gè)版本均已適配,從預(yù)編譯bmodel...

2026-04-18 標(biāo)簽:skill大模型OpenClaw 631 0

大華云面向OpenClaw生態(tài)發(fā)布Dahua Cloud Open Skills

近日,大華云開發(fā)者平臺(tái)面向OpenClaw生態(tài)正式發(fā)布Dahua Cloud Open Skills(大華云開放技能),——一套專為OpenClaw生態(tài)...

2026-03-26 標(biāo)簽:AI智能體大模型 630 0

人工智能大模型在工業(yè)應(yīng)用中的準(zhǔn)確性評(píng)估報(bào)告

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2023年初至今,大模型技術(shù)發(fā)展突飛猛進(jìn),已逐步滲透至工業(yè)領(lǐng)域諸多環(huán)節(jié),涵蓋了知識(shí)問答、工程建模、數(shù)據(jù)分析、文檔生成、代碼理解等場(chǎng)景,正快速成長(zhǎng)為工業(yè)轉(zhuǎn)...

2024-03-20 標(biāo)簽:人工智能大模型 630 0

谷歌400億美元戰(zhàn)略投資Anthropic

近期,谷歌宣布向Anthropic PBC注資100億美元現(xiàn)金,并可能追加最高300億美元投資,總規(guī)模達(dá)400億美元,此舉將深度重構(gòu)雙方“競(jìng)合共生”的A...

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不卷自研大模型,金山辦公如何創(chuàng)新生成式AI?

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避免重復(fù)開發(fā)大模型

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科技云報(bào)道:卷完參數(shù)卷應(yīng)用,大模型落地有眉目了?

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企業(yè)渴望“開箱即用”

2024-04-07 標(biāo)簽:AI大模型 626 0

軟通動(dòng)力助力國(guó)家融擔(dān)基金打造代償補(bǔ)償審核新范式

日均處理影像超5000份,手寫識(shí)別準(zhǔn)確率95%,印章識(shí)別準(zhǔn)確率97%,版式迭代近乎“零影響”——這是軟通動(dòng)力為國(guó)家融擔(dān)基金數(shù)字化平臺(tái)打造的代償補(bǔ)償智能輔...

2026-02-27 標(biāo)簽:AI軟通動(dòng)力大模型 625 0

七大大模型賦能的無(wú)人集群分布式協(xié)同調(diào)度與任務(wù)分配系統(tǒng)

? ? 七大典型大模型賦能無(wú)人集群分布式協(xié)同調(diào)度與任務(wù)分配系統(tǒng)案例 ? ?盡管“七大大模型賦能系統(tǒng)”并非嚴(yán)格意義上的官方分類,但以下七類代表性技術(shù)方向充...

2025-12-30 標(biāo)簽:大模型 625 0

科技云報(bào)道:大模型“百團(tuán)大戰(zhàn)”,容聯(lián)云的機(jī)會(huì)在哪里?

“行業(yè)認(rèn)知”將拉開競(jìng)爭(zhēng)差距

2023-07-19 標(biāo)簽:AIChatGPT大模型 625 0

燧原科技L600 FP8原生適配DeepSeek-V4-Pro/Flash模型

2026年4月24日,深度求索(DeepSeek)正式發(fā)布并開源新一代旗艦大模型DeepSeek?V4,同步推出1.6T DeepSeek?V4?Pro...

2026-04-28 標(biāo)簽:燧原科技大模型DeepSeek 622 0

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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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