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大聯(lián)大

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大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導體元器件分銷商*，總部位于臺北（TSE:3702），旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5，000人，代理產(chǎn)品供貨商超過250家，全球約80個分銷據(jù)點，2021年營業(yè)額達278.1億美金。

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大聯(lián)大資訊

護航企業(yè)合規(guī)出海，大聯(lián)大世平攜手VicOne成功舉辦CRA網(wǎng)絡安全實踐研討會

大聯(lián)大控股旗下世平集團宣布，攜手VicOne成功舉辦“歐盟《網(wǎng)絡彈性法案（CRA）》從法規(guī)到網(wǎng)絡安全實踐”在線研討會。本次活動聚焦歐盟CRA核心要求及對...

2026-05-08 標簽：大聯(lián)大網(wǎng)絡安全 88 0

大聯(lián)大世平北京車展首秀，攜手安森美（onsemi）等伙伴展現(xiàn)車載電子系統(tǒng)整合實力

大聯(lián)大控股旗下世平集團宣布，首次亮相2026北京國際汽車展覽即獲得市場高度關注，顯著提升產(chǎn)業(yè)可見度。此次世平展位整合多家國際半導體與車用技術伙伴資源，通...

2026-05-07 標簽：安森美汽車電子大聯(lián)大 95 0

賦能產(chǎn)業(yè)數(shù)字化：大聯(lián)大詮鼎集團攜手復旦微電子成功舉辦RFID與傳感協(xié)同研討會

大聯(lián)大控股旗下詮鼎集團宣布，攜手復旦微電子（Fudan Micro）成功舉辦“從識別到感知：RFID×傳感協(xié)同，賦能產(chǎn)業(yè)數(shù)字化”線上研討會。本次活動聚焦...

2026-04-28 標簽：RFID 大聯(lián)大數(shù)字化 155 0

大聯(lián)大世平集團攜手風河共繪智慧產(chǎn)業(yè)新藍圖

2026年4月21日，亞太地區(qū)半導體分銷巨頭大聯(lián)大控股旗下世平集團宣布，其于4月14日聯(lián)合全球嵌入式系統(tǒng)領導者風河公司（Wind River）舉辦的“E...

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破局邊緣智能，大聯(lián)大世平集團攜手Wind River共筑Edge AI安全韌性新基石

大聯(lián)大控股旗下世平集團宣布，于4月14日攜手風河公司(Wind River)成功舉辦“Edge AI的新局與資安韌性，打造智慧邊緣的關鍵戰(zhàn)略”線上研討會...

2026-04-23 標簽：大聯(lián)大 AI 人工智能 293 0

算力爆發(fā)遇上電源革新，大聯(lián)大世平集團攜手晶豐明源線上研討會解鎖應用落地

大聯(lián)大控股旗下世平集團宣布，于4月9日攜手晶豐明源（BPS）成功舉辦“AI服務器與高性能計算機電源解決方案”線上研討會。當下，AI服務器與高性能計算機...

2026-04-20 標簽：電源大聯(lián)大服務器 253 0

賦能智能車與機器人技術轉型：大聯(lián)大世平集團攜手AutoSys舉辦線上研討會

大聯(lián)大控股旗下世平集團宣布，于4月1日攜手AutoSys（先進智能系統(tǒng)）成功舉辦“Edge AI賦能智能車與機器人產(chǎn)業(yè)的感知技術轉型路徑”線上研討會。 ...

2026-04-13 標簽：機器人大聯(lián)大智能車 238 0

搶占低空經(jīng)濟新賽道，大聯(lián)大詮鼎集團攜手ST成功舉辦飛行汽車全鏈路方案線上研討會

2026年4月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下詮鼎集團宣布，于3月25日攜手意法半導體（ST）成功舉辦“低空經(jīng)濟...

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大聯(lián)大前瞻布局2026：深化AI、汽車、工業(yè)賽道，促進產(chǎn)業(yè)增長

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2025年11月6日，全球領先的智能操作系統(tǒng)產(chǎn)品和技術提供商中科創(chuàng)達（股票代碼：300496）旗下創(chuàng)通聯(lián)達，與全球知名半導體元器件分銷商大聯(lián)大控股股份有...

2025-11-12 標簽：大聯(lián)大中科創(chuàng)達創(chuàng)通聯(lián)達 960 0

大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的11KW AC/DC高壓電源和3KW DC/DC高壓轉低壓系統(tǒng)方案

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大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）與國芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩...

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大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產(chǎn)品的1.4kW壓縮機電機方案

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大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1618 PFC控制器、NCP13994 LLC控制器和NCP4318同步整流控制器的36...

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大聯(lián)大世平兩款全新開發(fā)板上架恩智浦云實驗室

恩智浦云實驗室（Cloud Lab）致力于提供云測試平臺，讓開發(fā)者可以通過云端，在線遠程探索恩智浦前沿的硬件、軟件和解決方案。目前，這一創(chuàng)新的平臺已經(jīng)向...

2025-08-13 標簽：恩智浦大聯(lián)大開發(fā)板 2.1k 0

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm和Thundercomm產(chǎn)品的AI電子圍欄方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS6490 SoC和Thundercomm（創(chuàng)通聯(lián)達）Turbox C6490開發(fā)板的AI...

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大聯(lián)大世平推出基于恩智浦產(chǎn)品的邊緣AI加速方案

大聯(lián)大世平 (WPI) 基于恩智浦i.MX 95系列應用處理器推出邊緣AI加速方案，該方案結合了多項核心技術，包括神經(jīng)處理單元、圖形處理單元和圖像信號處...

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2025-06-14 標簽：mcu 大聯(lián)大 bms 1.3k 0

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電路圖上和電路板上的GND（Ground）代表地線或0線.GND就是公共端的意思，也可以說是地，但這個地并不是真正意義上的地。是出于應用而假設的一個地，對于電源來說，它就是一個電源的負極。它與大地是不同的。有時候需要將它與大地連接，有時候也不需要，視具體情況而定。
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USB Type-C是一種USB接口外形標準，擁有比Type-A及Type-B均小的體積，既可以應用于PC（主設備）又可以應用于外部設備（從設備，如手機）的接口類型。
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