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存儲芯片

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存儲芯片資訊

2023年中國存儲芯片市場規(guī)模將逼近6500億元

美光在全球存儲器領(lǐng)域以超過5%的產(chǎn)品市場份額位居全球前五，并具備從半導(dǎo)體晶圓制造、芯片設(shè)計到封裝測試及最終存儲模組集成的全面生產(chǎn)能力。

2023-09-28 標(biāo)簽：存儲器芯片設(shè)計美光 4.2k 0

反壟斷機(jī)構(gòu)正式對三巨頭立案調(diào)查，存儲芯片市場真的有人背后操控？

5月31日，中國反壟斷機(jī)構(gòu)派出多個工作小組，分別對三星、海力士、美光三家公司位于北京、上海、深圳的辦公室展開“突擊調(diào)查”和現(xiàn)場取證，標(biāo)志著中國反壟斷機(jī)...

2018-06-11 標(biāo)簽：三星電子海力士美光 4.2k 0

SK海力士全球首個量產(chǎn)128層堆疊4D閃存：沖擊176層

SK海力士宣布，已經(jīng)全球第一家研發(fā)成功，并批量生產(chǎn)128層堆疊的4D NAND閃存芯片，此時距離去年量產(chǎn)96層4D閃存只過去了八個月。

2019-06-27 標(biāo)簽：閃存存儲芯片 SK海力士 4.1k 0

華芯微計劃斥資25億建10條封測線落戶南寧

9月12日，2018南寧投資貿(mào)易洽談會暨重大項目簽約儀式在南寧市委、市政府會議中心隆重舉行。簽約儀式上，重大項目之一的“華芯微”存儲芯片綠色智能產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)...

2018-09-17 標(biāo)簽：存儲芯片華芯微 4.1k 0

Crossbar公司與中芯國際合作的結(jié)晶：40nm的ReRAM芯片

目前在下一代存儲芯片的研發(fā)當(dāng)中，除了3D XPoint芯片外還有ReRAM芯片（非易失性阻變式存儲器）。2016年3月，Crossbar公司宣布與中芯國...

2017-01-17 標(biāo)簽：中芯國際存儲芯片 4.1k 0

長江存儲向存儲巨頭們發(fā)起挑戰(zhàn)，3D NAND實現(xiàn)突破性的創(chuàng)新

長江存儲打破全球3D NAND技術(shù)壟斷，作為國家重點打造的存儲器大項目，經(jīng)歷多年的研發(fā)，終于走向市場正式向存儲巨頭們挑戰(zhàn)。

2019-11-29 標(biāo)簽：存儲芯片長江存儲 4.1k 0

ICMAX大型自動化DDR測試機(jī)臺即將上線運(yùn)行助力存儲芯片行業(yè)國產(chǎn)化替代進(jìn)程提速

在國內(nèi)疫情尚還未完全好轉(zhuǎn)的情況下，全球疫情開始逐漸惡化。而日韓疫情的兇猛，更是給全球半導(dǎo)體領(lǐng)域投下了“重磅炸彈”。

2020-03-16 標(biāo)簽：存儲芯片宏旺半導(dǎo)體 4.1k 0

兆易創(chuàng)新積極布局DRAM領(lǐng)域將實現(xiàn)國內(nèi)存儲芯片設(shè)計企業(yè)在DRAM領(lǐng)域的突破

3月26日晚間，兆易創(chuàng)新發(fā)布2019年年度財報，公司實現(xiàn)營業(yè)收入32.03億元，比2018年同期增長42.62%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6.07億元...

2020-03-27 標(biāo)簽：DRAM 存儲芯片兆易創(chuàng)新 4.1k 0

海外市場出貨將銳減6000萬臺？華為手機(jī)今年能否繼續(xù)保持增長？

由于美國對于華為的禁運(yùn)，此前多家研究機(jī)構(gòu)紛紛下調(diào)了對于華為今年手機(jī)出貨的預(yù)期，特別是對于今年下半年，不少研究機(jī)構(gòu)和分析師均認(rèn)為華為將會大幅砍單，甚至還有...

2019-06-17 標(biāo)簽：智能手機(jī)華為存儲芯片 4.1k 0

貿(mào)易戰(zhàn),存儲芯片產(chǎn)業(yè)未來將會怎樣?

Memory產(chǎn)業(yè)自18年下半年以來跌跌不休，產(chǎn)能產(chǎn)出順利而需求疲軟。

2019-07-29 標(biāo)簽：DRAM 存儲芯片 4.1k 0

趕日超美，韓國如何制霸全球存儲芯片 27 年

全球存儲芯片業(yè)正被持續(xù)裝進(jìn)韓企的口袋。繼最近 SK 海力士官宣收購英特爾 NAND 閃存業(yè)務(wù)及其位于大連的 Fab 68 廠后，SK 海力士相對薄弱的...

2021-01-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體韓國存儲芯片 4k 0

2019年全球晶圓廠投資將會達(dá)到566億美元

SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）昨日發(fā)布全球晶圓廠預(yù)測報告，報告指出，經(jīng)歷上半年的衰退后，隨著存儲芯片投資激增，預(yù)計2019年全球晶圓廠投資將可達(dá)到566億美元。

2019-12-18 標(biāo)簽：晶圓廠存儲芯片 4k 0

政策大利好!國務(wù)院:給集成電路企業(yè)減負(fù)

2019-05-10 標(biāo)簽：集成電路存儲芯片 4k 0

明年長江存儲將實現(xiàn)加大3D閃存芯片產(chǎn)能

　國產(chǎn)存儲芯片終于“抬起了頭”。　　在被美日韓掌控的存儲芯片市場上，終于有中國公司可以殺進(jìn)去跟國際大廠正面競爭了。據(jù)報道，今年一季度，紫光旗下的...

2019-10-29 標(biāo)簽：閃存芯片存儲芯片 4k 0

Intel發(fā)布第二代產(chǎn)品P5800X系列

Intel日前做出最新的產(chǎn)品調(diào)整通知，僅使用3D Xpoint閃存的傲騰消費(fèi)級產(chǎn)品全線退役，且不再做后續(xù)更新?lián)Q代。

2021-01-18 標(biāo)簽：閃存 intel 存儲芯片 4k 0

三星二季度利潤再跌60% 創(chuàng)三年新低

數(shù)據(jù)顯示，隨著三星電子面向華為的存儲芯片出貨量下降加劇了價格擠壓導(dǎo)致的供應(yīng)過剩情況，當(dāng)三星在周五發(fā)布第二季度初步業(yè)績時，該公司很可能預(yù)計第二季度營業(yè)利潤...

2019-07-05 標(biāo)簽：智能手機(jī)三星電子華為 3.9k 0

存儲芯片（煥發(fā)生機(jī)）

01產(chǎn)業(yè)鏈全景圖02存儲芯片定義存儲芯片也叫半導(dǎo)體存儲器，是電子設(shè)備里負(fù)責(zé)存數(shù)據(jù)、讀數(shù)據(jù)的關(guān)鍵零件。半導(dǎo)體產(chǎn)品主要有四大類：分立器件、光電器件、傳感器、...

2025-11-17 標(biāo)簽：DRAM 存儲芯片 3.9k 0

長江存儲否認(rèn)“借殼上市”傳聞

近日，中國領(lǐng)先的存儲芯片制造商長江存儲針對市場上流傳的“借殼上市”傳聞，正式發(fā)表了澄清聲明。有媒體報道稱，長江存儲計劃通過“借殼上市”的方式進(jìn)入資本市...

2024-12-10 標(biāo)簽：ipo 存儲芯片長江存儲 3.9k 0

2024 開年CES，存儲芯片/模組應(yīng)用新趨勢

（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道文/黃晶晶）作為開年的消費(fèi)電子產(chǎn)品風(fēng)向標(biāo)，2024年CES展如期而至。在此次展會上，不少存儲廠商帶來了新產(chǎn)品，電子發(fā)燒友網(wǎng)整理部分廠...

2024-01-12 標(biāo)簽：CES 存儲芯片 3.9k 0

DDR5內(nèi)存面臨漲價潮，存儲巨頭轉(zhuǎn)向HBM生產(chǎn)

近日，存儲芯片市場傳來重大消息，SK海力士正式通知市場，其DDR5內(nèi)存產(chǎn)品將漲價15%至20%，這一舉動無疑給市場投下了一枚震撼彈。此次漲價的根源在于，...

2024-08-15 標(biāo)簽：存儲芯片 DDR5 三星 3.9k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。

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