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標(biāo)簽 > 封裝材料
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小型化、多引腳、高集成是封裝技術(shù)的演進(jìn)方向。針對下游電子產(chǎn)品小型化、輕量化、 高性能的需求，封裝朝著小型化、多引腳、高集成的方向不斷演進(jìn)。
鋁塑膜具體材料的性能要求 鋁塑膜由內(nèi)部向外部分別為熱封層、鋁箔層、尼龍層，各層相互之間粘合而成。熱封層一般由流延聚丙烯薄膜或聚丙烯薄膜組成，主要防止電解...
芯片封裝是將芯片（例如集成電路）放置在一個保護(hù)性的封裝材料中，以提供機(jī)械保護(hù)、電氣隔離和熱管理等功能。常見的芯片封裝材料主要包括以下幾種。
微電子鍵合線有多種純材料和合金材料。除了圓線外，扁帶材料還可用于射頻和微波電路等特殊應(yīng)用中。圓線是迄今為止最常見的，直徑小至 5 μm 的細(xì)圓線已商業(yè)化...
無鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘：過期后還能用嗎？一文讀懂保存與使用門道
無鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏...
如何判斷錫膏質(zhì)量好壞：從指標(biāo)到工具全攻略教你把關(guān)焊接 “生命線”
檢測錫膏質(zhì)量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學(xué)活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度...
? ? ? 綜述背景 隨著第五代移動通信技術(shù)和尖端芯片的廣泛使用，包括可穿戴和植入式電子設(shè)備在內(nèi)的人體電子設(shè)備正在逐步發(fā)展。具體來說，可穿戴電子設(shè)備，包...
?晶體振蕩器利用石英晶體的壓電效應(yīng)來產(chǎn)生非常穩(wěn)定且精確的振蕩頻率。為什么晶振在受熱后，會出現(xiàn)頻率不穩(wěn)定，甚至有時會起振或停振的現(xiàn)象呢？ 01?起振?? ...
2024-06-30 標(biāo)簽：振蕩器晶振壓電效應(yīng) 3.4k 0
環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用
環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn), 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本...
2023-11-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝微電子封裝 3.2k 0
雙面散熱功率模塊的現(xiàn)狀和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
隨著電動汽車的快速發(fā)展，車用電機(jī)控制器得到廣泛的關(guān)注。車用電機(jī)控制器管理電池和電機(jī)之間的能量流，是電動汽車的心臟。除動力電池外，車用電機(jī)控制器的功率模塊...
CSP封裝是一種芯片級封裝，我們都知道芯片基本上都是以小型化著稱，因此CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14...
臺灣半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
20世紀(jì)80-90年代，全球半導(dǎo)體逐漸由美、日向韓國以及中國臺灣轉(zhuǎn)移。韓國積極引進(jìn)美、日技術(shù)，憑借全球PC及移動通信設(shè)備發(fā)展的浪潮，積極發(fā)展儲存產(chǎn)業(yè)，目...
中國第3代半導(dǎo)體半導(dǎo)體理想封裝材料——高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板突破“卡脖子”難題
2022年9月，威海圓環(huán)先進(jìn)陶瓷股份有限公司生產(chǎn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格0.32mmX139.7mmX190.5mm的高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板已經(jīng)達(dá)到量產(chǎn)規(guī)模，高導(dǎo)熱...
半導(dǎo)體封裝材料全解析：分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢！
在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分，不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受...
2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝封裝材料 7.1k 0
半導(dǎo)體企業(yè)的經(jīng)營模式可分為垂直整合和垂直分工兩大類。采用垂直整合模式（Integrated Device Manufacturer，IDM）的企業(yè)可以獨(dú)...
從依賴進(jìn)口到自主生產(chǎn)，POE聚烯烴封裝材料的中國之路
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近期，印度方面對原產(chǎn)于或進(jìn)口自中國的太陽能封裝材料（不含EVA封裝材料）發(fā)起反傾銷調(diào)查。本次調(diào)查產(chǎn)品為聚烯烴封裝材料（POE）和E...
投資筆記：17000字詳解14種先進(jìn)封裝核心材料投資邏輯
擊最下方“在看”和“”并分享，“關(guān)注”材料匯添加小編微信，遇見志同道合的你寫在前面（文末有驚喜）一直在路上，所以停下腳步，只在于分享包括：新材料/半導(dǎo)體...
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 AMB覆銅陶瓷基板（Active Metal Brazing Ceramic Substrate）是一種通過活性金屬釬焊技術(shù)實(shí)現(xiàn)陶...
很難想象，在國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料中，一種不到一根頭發(fā)細(xì)的鍵合絲，就來自溫州的一家企業(yè)?！ ∑洚a(chǎn)品生產(chǎn)工藝復(fù)
千噸級DSBCB樹脂生產(chǎn)線將投產(chǎn)，我國高端電子封裝材料實(shí)現(xiàn)自主突破
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 在全球高端制造產(chǎn)業(yè)加速迭代的浪潮中，新材料的突破往往成為撬動行業(yè)升級的關(guān)鍵支點(diǎn)。近期，湖北迪賽鴻鼎高新材料有限公司（以下簡稱迪賽鴻...
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