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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5608個 瀏覽：149127次 帖子：1149個

      封裝技術(shù)

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      2018-01-30 標(biāo)簽：amd封裝拆解 8.2k 0

      如何利用PCB進(jìn)行IC封裝散熱？

      普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中，芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片...

      2018-08-16 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝 8.2k 0

      穩(wěn)壓電路5V轉(zhuǎn)3.3V的經(jīng)典方案

      標(biāo)準(zhǔn)三端線性穩(wěn)壓器的壓差通常是 2.0-3.0V。要把 5V 可靠地轉(zhuǎn)換為 3.3V，就不能使用它們。壓差為幾百個毫伏的低壓降 (Low Dropout...

      2022-03-12 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器ldo封裝 8.1k 0

      4種集成電路封裝形式的詳細(xì)介紹

      一直以來，集成電路都是大家的關(guān)注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家?guī)砑呻娐贩庋b形式的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請看下文。

      2021-02-13 標(biāo)簽：集成電路存儲器封裝 8.1k 0

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      目前常見的封裝有兩種，一種是電動玩具內(nèi)常見的，黑色長得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購買盒裝 CPU 時常見的 BGA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期...

      2018-08-03 標(biāo)簽：芯片封裝 8.1k 0

      多功能器件ICE3BS03JG在中等功率應(yīng)用的方案分析

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      ICE3BS03LJG是F3 PWM控制器系列中采用DSO-8封裝的最新成員。它適用于功率在30W到100W之間的各種中等功率應(yīng)用，譬如DVD播放器/刻...

      2021-03-08 標(biāo)簽：線圈控制器封裝 8k 0

      如何利用HFS對球柵陣列封裝進(jìn)行仿真研究

      BGA封裝，即Ball Grid Array Package—球柵陣列封裝，是高密度、多功能芯片常用的引腳封裝，如下圖所示，本文主要講解如何對BGA封裝...

      2020-08-10 標(biāo)簽：芯片封裝仿真 8k 0

      高品質(zhì)LED顯示屏器件封裝實際經(jīng)驗

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      LED 芯片是 LED 器件的核心，其可靠性決定了 LED 器件乃至 LED 顯示屏的壽命、發(fā)光性能等。LED 芯片的成本占LED 器件總成本也是最大的...

      2018-03-21 標(biāo)簽：LED封裝顯示屏 7.9k 0

      淺談QFN封裝工藝流程

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      四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝，是一種無引腳且星方形的封裝，其封裝四側(cè)有對外電氣...

      2023-04-19 標(biāo)簽：SiP封裝qfn 7.9k 0

      芯片封裝工藝流程介紹

      芯片封裝工藝流程介紹

      封裝（packaging，PKG）：主要是在半導(dǎo)體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固...

      2023-10-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝 7.9k 0

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      芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試過程，在...

      2023-05-23 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 7.8k 0

      逐次逼近式12位高速ADC AD7892的性能特點和應(yīng)用實例分析

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      AD7892是美國ANALOG DEVICE公司生產(chǎn)的具有采樣保持功能的逐次逼近式12位高速ADC，根據(jù)輸入模擬信號范圍的不同可分為AD7892－1，A...

      2020-08-11 標(biāo)簽：封裝adcdianyuan 7.8k 0

      SOP封裝的應(yīng)用及具有哪些顯著優(yōu)勢

      SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝，主要用在各種集成電路中。

      2019-06-24 標(biāo)簽：集成電路封裝soc 7.8k 0

      LED顯示屏COB封裝與GOB封裝的區(qū)別及優(yōu)勢對比

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      隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場景的應(yīng)用需求。基于此，部分廠商改變...

      2023-07-02 標(biāo)簽：ledSMD封裝 7.8k 0

      三極管封裝的管腳排序

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      在制作封裝時，經(jīng)常會碰到要進(jìn)行封裝管腳匹配，特別是3極管類型封裝，特別容易將管腳排序做錯。以下給大家介紹三極管管腳排序的方法。

      2020-09-10 標(biāo)簽：三極管封裝管腳 7.8k 0

      電子元器件常用的5種封裝方法與知識

      元件封裝起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。同時，通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與...

      2023-04-28 標(biāo)簽：電子元器件印刷電路板封裝 7.8k 0

      什么是IC封測？語音芯片封裝與測試的流程步驟

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      封裝（Package）：將晶圓廠生產(chǎn)的芯片、塑料、陶瓷、金屬外殼包裝起來，以保護(hù)芯片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響，封裝的材質(zhì)必須考慮成本與散...

      2022-12-09 標(biāo)簽：封裝語音芯片IC封測 7.7k 0

      晶圓制造過程及應(yīng)用設(shè)備

      一塊芯片的誕生需經(jīng)歷重重考驗，從設(shè)計到制造再到封裝測試，每一關(guān)都需用到大量的設(shè)備和材料。而在半導(dǎo)體加工的過程中，集成電路制造更是半導(dǎo)體產(chǎn)品加工工序最多，...

      2019-10-14 標(biāo)簽：集成電路封裝晶圓制造 7.7k 0

      BGA器件的分類及常見故障與解決方法

      BGA器件的結(jié)構(gòu)可按焊點形狀分為兩類：球形焊點和校狀焊點。球形焊點包括陶瓷球柵陣列 CBGA、載帶自動鍵合球柵陣列TBGA、塑料球柵陣列PBGA。 CB...

      2019-05-21 標(biāo)簽：電路pcb封裝 7.7k 0

      Segger J-Flash下燒寫遇到特定區(qū)域內(nèi)校驗失敗的問題

      最近在支持一個i.MX RT1170歐美客戶，客戶項目里選用了來自Micron的四線NOR Flash - MT25QL256ABA8E12-0AAT作...

      2022-10-27 標(biāo)簽：封裝開發(fā)板燒寫 7.7k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        +關(guān)注
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        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        K60
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      • CD4046
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        +關(guān)注
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        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
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