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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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萬圣節(jié)即將到來,我花了很多時間思考服裝,這可能與不負責(zé)任的事情有關(guān)。今年,我將需要相當(dāng)廣泛的面漆,我一直在做很多關(guān)于如何正確應(yīng)用它的研究。不同的涂層,顏...
薄膜沉積工藝技術(shù)介紹 薄膜沉積是在半導(dǎo)體的主要襯底材料上鍍一層膜。這層膜可以有各種各樣的材料,比如絕緣化合物二氧化硅,半導(dǎo)體多晶硅、金屬銅等。從半導(dǎo)體芯...
在《創(chuàng)新不止|Xpedition 2409版本新功能揭秘(上)》一文中,我們了解了Xpedition 2409版本的部分改進部分。今天,我們繼續(xù)看Xpe...
基于現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)模塊封裝實現(xiàn)功率模塊的低寄生電感設(shè)計
在關(guān)斷IGBT過程中,IGBT電流急劇變化,由于有寄生電感的存在,會在IGBT上產(chǎn)生電壓尖峰 Vce(peak) = Vce + L * di/dt,如...
今天和大家分享一顆LDO芯片,英飛凌的TLE4263,DSO-8封裝,帶有散熱焊盤設(shè)計。
PNP型晶體管產(chǎn)品S9012的應(yīng)用領(lǐng)域和使用注意事項
作為一種常見的電子元器件產(chǎn)品,三極管應(yīng)用廣泛,是很多電子電路不可或缺的基礎(chǔ)產(chǎn)品。三極管也叫雙極型晶體管或者晶體三極管,它是一種控制電流的半導(dǎo)體器件,其作...
M62437FP芯片在汽車音響系統(tǒng)設(shè)計中的應(yīng)用分析
M62437FP是一種高品質(zhì)聲音還原系統(tǒng)(SPS)3D立體聲音響控制器單片IC,它主要是為汽車音響系統(tǒng)而設(shè)計的,也適用于其它一些音響系統(tǒng)。
四路輸出12位D/A轉(zhuǎn)換器DAC8420的特點功能與電路分析
DAC8420是AD公司生產(chǎn)的四路輸出12位DAC。該DAC具有高速串行接口,而且功耗很低,能廣泛應(yīng)用于伺服系統(tǒng)控制、過程自動化控制及ATE中。其主要特點如下:
2020-07-23 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器接口封裝 4.9k 0
芯片升級的兩個永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展,推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步,均能夠使得芯片向著高性能...
熱電偶溫度傳感器和AD590是兩種常見的溫度傳感器,在工業(yè)領(lǐng)域和科學(xué)研究中被廣泛應(yīng)用。雖然它們都可以測量溫度,但它們在原理、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用方面有著一些區(qū)別和...
聽過“Faless、流片、MPW、CP……”嗎?如果你的反應(yīng)是“哇,這是什么高深莫測的學(xué)問?”那打開這篇文章,你就撿到寶了!半導(dǎo)體行業(yè),一個充滿魔法和奧...
如何基于3DICC實現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計
InFO (Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package)能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力,它通過RDL層,將芯片的IO連...
數(shù)據(jù)表熱參數(shù)和IC結(jié)溫概覽
在轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)表的熱阻參數(shù)時,如何做出有意義的設(shè)計決策存在很多困惑。這篇介紹性文章將幫助當(dāng)今的硬件工程師了解如何解讀數(shù)據(jù)表中的熱參數(shù)——包括是否選擇 the...
2022-07-26 標(biāo)簽:pcb開關(guān)電源封裝 4.9k 0
MAX7541數(shù)模轉(zhuǎn)換器芯片的引腳功能、內(nèi)部結(jié)構(gòu)和應(yīng)用分析
MX7541是美國MAXIM公司生產(chǎn)的高速高精度12位數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器芯片,由于MX7541轉(zhuǎn)換器件的功耗特別低,而且其線性失真可低達0.012%,因此...
2020-07-17 標(biāo)簽:芯片封裝數(shù)模轉(zhuǎn)換器 4.9k 0
當(dāng)芯片被壓焊之后,就用黑色的環(huán)氧樹脂灌注在芯片上和模塊背后的表面上。樹脂保護易碎的晶體免于環(huán)境影響,諸如潮濕,扭轉(zhuǎn)和彎曲。采用不透明的樹脂是因為半導(dǎo)體器...
基于加密存儲卡1604卡實現(xiàn)IC芯片卡的應(yīng)用設(shè)計
1) IC卡芯片及卡的制作。IC卡芯片目前主要有國外愛爾梅特、西門子等幾家公司生產(chǎn)。IC卡片的制作是把IC芯片封裝成為一張張各式各樣的卡片,這樣的公司國內(nèi)很多。
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