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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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Altium Designer 18改進(jìn)版的PCB設(shè)計(jì)軟件
< p> Altium Designer 18是對先前版本的PCB軟件設(shè)計(jì)包的改進(jìn)。為了實(shí)現(xiàn)程序功能和功能的進(jìn)步,工程師和設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)了最大的好處,有一...
2019-07-26 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 5.1k 0
用于LED封裝的高折射率單組分低溫快速固化環(huán)氧體系
光學(xué)透明封裝劑是LED、CMOS傳感器和光學(xué)器件封裝的關(guān)鍵材料,為LED die和其他光學(xué)芯片的封裝提供了所需的物理和機(jī)械保護(hù),對于提高光提取效率同樣重...
表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好,不存在密封問題,元器件能保存較長的時(shí)間,但對于塑料封裝的SMD產(chǎn)品,由于塑料自...
結(jié)構(gòu)差異:功率二極管通常采用多層擴(kuò)散工藝,具有大面積的P-N結(jié),封裝為大功率TO-220、TO-247等外殼;普通二極管通常采用單層擴(kuò)散工藝,具有小面積...
返修通常是為了去除失去功能、引線損壞或排列錯(cuò)誤的元器件,重新更換新的元器件。就是使不合格的電路組件康復(fù)成與特定要求相一致的合格電路組件。
產(chǎn)品光斑清晰,發(fā)散角度小,小體積高度集成,操作簡單。外部只需直流供電即可發(fā)出綠光,是一種可直接使用的高穩(wěn)定性綠激光二極管。產(chǎn)品通過高低溫存儲(chǔ)和振動(dòng)沖擊測...
一、電阻、電容及電感類封裝我們常見的電阻、電容、電感封裝有0402,0603、0805、1206的等等,它們都表示什么含義呢?注意:1mil=0.025...
2024-04-19 標(biāo)簽:電阻封裝PCB設(shè)計(jì) 5.1k 0
集成電路封裝可拿性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
集成電路封裝可拿性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是指用于指導(dǎo)和規(guī)范集成電路封裝可靠性評估、驗(yàn)證試驗(yàn)過程的一系列規(guī)范性文件,其中包括通用規(guī)范、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)、手冊指南等多種形式的標(biāo)準(zhǔn)...
Allegro推出ACS37002系列霍爾效應(yīng)電流傳感器
Allegro推出的ACS37002系列霍爾效應(yīng)電流傳感器能夠支持高達(dá)180A的電流和400kHz的帶寬,同時(shí)具有低失調(diào)電壓,并且在- 40~150℃汽...
看完這個(gè)教程包會(huì)各種版本的OpenCV環(huán)境配置
進(jìn)入OpenCV官網(wǎng),release發(fā)行版中選擇需要下載的OpenCV版本,下載Windows版本,就是.EXE可執(zhí)行文件的那個(gè),下載下來后,直接運(yùn)行,...
霍爾開關(guān)CH441PNDR在微型電機(jī)上的應(yīng)用
CH44xP是意瑞高性能鎖存型霍爾開關(guān)系列產(chǎn)品,采用BCD工藝,內(nèi)置上拉電阻,集成反向電壓保護(hù)和過流保護(hù)及優(yōu)秀的抗雷擊浪涌能力,具有高可靠性和高性能。目...
【知識(shí)分享】關(guān)于電子元器件封裝的幾個(gè)小知識(shí)(文末領(lǐng)資料)
貼片元器件封裝形式是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式。SMT 所涉及的零件種類繁多,樣式各異,有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn),這主要是一些芯片電容電阻等等。本文...
LXT384 PCM接口單元芯片的三種環(huán)回形式分析
LXT384是Intel公司生產(chǎn)的八進(jìn)制短時(shí)間脈沖編碼調(diào)制(PCM)線路接口單元芯片,常用于1.544Mbps(T1)和2.048Mbps(E1)系統(tǒng)中...
晶圓級封裝技術(shù)的現(xiàn)狀、應(yīng)用和發(fā)展研究
傳統(tǒng)上,IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大,I/...
12位串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器MAX187的引腳功能和應(yīng)用實(shí)例分析
MAX187有8腳DIP封裝和16腳SO封裝2種,圖1給出DIP封裝的引腳排列,SO封裝請查閱文獻(xiàn)。表1是引腳功能說明。
2020-08-18 標(biāo)簽:封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器dip 5k 0
晶圓級多層堆疊技術(shù)的兩項(xiàng)關(guān)鍵工藝
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging,縮寫WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢,近年來發(fā)展迅...
污染只是聲音不好,但這對你的PCB意味著什么?它取決于污染物,但通常會(huì)使元素降解到足以損害功能。電氣問題最多,腐蝕損壞絕緣和導(dǎo)體。這可能導(dǎo)致電源丟失,故...
2019-07-26 標(biāo)簽:PCB板封裝華強(qiáng)pcb線路板打樣 5k 0
采用增強(qiáng)型HotRod QFN封裝的小型直流/直流轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
半導(dǎo)體封裝技術(shù)在過去 20 年里取得了長足的進(jìn)步,特別是在集成了功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 的直流/直流轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域。Single...
2025-10-18 標(biāo)簽:集成電路封裝直流轉(zhuǎn)換器 5k 0
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