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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;

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封裝技術(shù)

SiGe MMIC放大器TB76xxTU系列的性能特點(diǎn)及應(yīng)用

Toshiba公司推出的小型、低噪音放大器系列,在VHF-UHF寬帶應(yīng)用中能夠提供良好的線性和低電流消耗,其中輸入信號(hào)強(qiáng)度可能是變化的。新的SiGe 單...

2021-02-22 標(biāo)簽:集成電路放大器封裝 1.7k 0

2016年制造封裝行業(yè)應(yīng)用文章精選

2016 年度電子制造封裝業(yè)有哪些新變化?小編帶您回顧一下2016 年電子制造業(yè)最新的技術(shù)趨勢(shì)和行業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品。華為發(fā)布麒麟650處理器對(duì)壘聯(lián)發(fā)科16nm...

2017-01-29 標(biāo)簽:封裝制造業(yè)2016年度回顧 1.7k 0

c語(yǔ)言中函數(shù)的函數(shù)體用什么符號(hào)括起來(lái)

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函數(shù) 是指將一組能完成一個(gè)功能或多個(gè)功能的語(yǔ)句放在一起的 代碼結(jié)構(gòu) 。 在 C語(yǔ)言程序 中,至少會(huì)包含一個(gè)函數(shù),及主函數(shù)main()。本文將詳細(xì)講解關(guān)于...

2023-11-24 標(biāo)簽:封裝C語(yǔ)言函數(shù) 1.6k 0

μModule精密數(shù)據(jù)采集ADAQ4003的功能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍

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ADAQ4003 是一款 μModule? 精密數(shù)據(jù)采集 (DAQ)、信號(hào)鏈解決方案,可將組件選擇、優(yōu)化和布局方面的信號(hào)鏈設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)從設(shè)計(jì)人員轉(zhuǎn)移到套件...

2020-11-30 標(biāo)簽:寄存器封裝數(shù)據(jù)采集 1.6k 0

LMQ66420-Q1 具有 1.5μA IQ 的汽車類 36V、2A 低 EMI 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)

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LMQ664x0-Q1 是業(yè)界最小的 36V、3A(提供 2A 和 1A 型號(hào))同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器,具有集成旁路和自舉電容器,采用增強(qiáng)型 Ho...

2025-06-06 標(biāo)簽:電容器濾波器封裝 1.6k 0

VK1088B QFN32省電LCD液晶段碼驅(qū)動(dòng)IC 4*4超小體積封裝  FAE技術(shù)支持

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VK1088B 是一個(gè)22*4的LCD驅(qū)動(dòng)器,可軟件程控使其適用于多樣化的LCD應(yīng)用線路,僅用到3條訊號(hào)線便可控制LCD驅(qū)動(dòng)器,除此之外也可介由指令使其...

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REF5025A-Q1 汽車、低噪聲、極低漂移、精密 2.5V 串聯(lián)基準(zhǔn)電壓源數(shù)據(jù)手冊(cè)

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REF50xxA-Q1 系列器件具有低噪聲、低漂移、超高精度電壓 參考。這些基準(zhǔn)器件能夠同時(shí)進(jìn)行灌電流和源電流,并且非常堅(jiān)固 關(guān)于線路和負(fù)載變化。 ...

2025-08-13 標(biāo)簽:封裝引腳基準(zhǔn)電壓源 1.6k 0

同步升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器LTC3535的功能特性及應(yīng)用范圍

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Linear推出的雙通道 1MHz、電流模式同步升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LTC3535,該器件具有集成的輸出斷接和軟啟動(dòng)功能。LTC3535 的內(nèi)部...

2020-12-07 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器整流器封裝 1.6k 0

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很多朋友都比較關(guān)心元器件庫(kù)的問題,那今天我就主要講一下TARGET3001!的豐富元器件庫(kù),以及我們?cè)撊绾问褂肨ARGET的自帶元器件庫(kù)和對(duì)接的3個(gè)網(wǎng)絡(luò)庫(kù)。

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當(dāng)前,在國(guó)際節(jié)能環(huán)保的大趨勢(shì)下,SiCIGBT芯片下游的新能源汽車、變頻家電、新能源發(fā)電等領(lǐng)域迅速發(fā)展,加上我國(guó)經(jīng)濟(jì)快速騰飛,能源需求量大幅上升,在這樣...

2024-10-08 標(biāo)簽:芯片封裝IGBT 1.6k 0

淺談電子產(chǎn)品封裝保護(hù)工藝的演進(jìn)和應(yīng)用場(chǎng)景

電子產(chǎn)品的更新迭代離不開電子元器件的不斷升級(jí),20世紀(jì)初發(fā)明真空三極管,20世紀(jì)50年代發(fā)明了第一塊集成電路,現(xiàn)如今,集成電路制造商已向2nm制程工藝發(fā)起挑戰(zhàn)。

2023-08-08 標(biāo)簽:集成電路電子產(chǎn)品電子元器件 1.6k 0

L5973D 最高2 A步降開關(guān)穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)

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L5973D 是一款降壓型單片電源開關(guān)穩(wěn)壓器,最小開關(guān)電流限制為 2.5 A,因此能夠根據(jù)應(yīng)用條件向負(fù)載提供超過 2 A 的直流電流。輸出電壓可設(shè)置為 ...

2025-04-01 標(biāo)簽:封裝晶體管輸出電壓 1.6k 0

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2024-11-28 標(biāo)簽:封裝AI仿真分析 1.6k 0

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一個(gè)項(xiàng)目中不一定都能用得上全部的分層規(guī)約,但十分有必要了解每一種的用法,便于去閱讀其他人的代碼。同樣的,雖然遵守規(guī)約寫代碼可能會(huì)略微拉低你寫代碼的速度(...

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TPS767D301-EP 雙穩(wěn)壓器采用緊湊型封裝,可提供快速瞬態(tài)響應(yīng)、低壓差 (LDO) 電壓和雙輸出,并通過 10μF 低 ESR 輸出電容器實(shí)現(xiàn)穩(wěn)...

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    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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