封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

一文看透芯片封裝技術(shù)演變趨勢

小外形封裝(Small Outline Package, SOP)，屬于引腳從封裝體兩側(cè)引出呈翼狀的表面貼裝器件，其封裝結(jié)構(gòu)分為嵌入式和外露式兩種

2023-03-14 標(biāo)簽：集成電路 pcb 封裝 1.7k 0

華為具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝專利解析

從國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。

2023-08-18 標(biāo)簽：華為封裝散熱器 1.7k 0

開關(guān)穩(wěn)壓器LT8616的性能特點(diǎn)、功能及應(yīng)用分析

凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出的42V、高效率、雙通道、同步單片式降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器 LT8616。其雙...

2020-10-19 標(biāo)簽：封裝凌力爾特開關(guān)穩(wěn)壓器 1.7k 0

為什么需要封裝設(shè)計(jì)？

做過封裝設(shè)計(jì)，做過PCB板級的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。

2023-03-30 標(biāo)簽：pcb 封裝晶體管 1.7k 0

芯導(dǎo)電子重磅新品–全面應(yīng)對手機(jī)EOS問題

2023-09-05 標(biāo)簽：手機(jī)TVS 封裝 1.7k 0

Python 中怎么來實(shí)現(xiàn)類似 Cache 的功能

cachetools，這是一個(gè)可擴(kuò)展的基于內(nèi)存的 Collections、Decorators 的封裝實(shí)現(xiàn)。因?yàn)槭?Cache，那么就一定有它的頁面置...

2023-10-17 標(biāo)簽：封裝內(nèi)存操作系統(tǒng) 1.7k 0

Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評估-PMDE封裝的散熱性能（仿真）

關(guān)鍵要點(diǎn)：在PCB實(shí)際安裝狀態(tài)下，隨著銅箔面積的增加，熱量變得更容易擴(kuò)散，因而能夠提高散熱性能。如果銅箔面積過小，PMDE的Rth(j-a)會(huì)比PMDU...

2023-02-10 標(biāo)簽：二極管 PCB 封裝 1.7k 0

功率MOSFET選型指南

俗話說“人無遠(yuǎn)慮必有近憂”，對于電子設(shè)計(jì)工程師，在項(xiàng)目開始之前，器件選型之初，就要做好充分考慮，選擇最適合自己需要的器件，才能保證項(xiàng)目的成功。

2023-08-25 標(biāo)簽：MOSFET 封裝 MOS 1.7k 0

三輸出功率控制器ISL6402/2A的性能特點(diǎn)及應(yīng)用

Intersil公司推出的兩種新型先進(jìn)的三輸出功率控制器ISL6402和ISL6402A.兩種信號輸入電壓寬，具有高集成度，高的功率效率和低成本。

2020-12-31 標(biāo)簽：控制器封裝功率 1.7k 0

一種低翹曲扇出重構(gòu)方案

翹曲（Warpage）是結(jié)構(gòu)固有的缺陷之一。晶圓級扇出封裝（FOWLP）工藝過程中，由于硅芯片需通過環(huán)氧樹脂（EMC）進(jìn)行模塑重構(gòu)成為新的晶圓，使其新的...

2025-05-14 標(biāo)簽：晶圓封裝 1.7k 0

為什么需要封裝設(shè)計(jì)？

?做過封裝設(shè)計(jì)，做過PCB板級的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。

2023-03-15 標(biāo)簽：pcb IC 晶圓 1.7k 0

淺析JVM虛方法表和方法調(diào)用

今天我們來填坑，在之前的一篇文章深挖?向?qū)ο缶幊倘?特性 --封裝、繼承、多態(tài)中我們遺留了一個(gè)問題：當(dāng)父類引用指向子類對象時(shí)，JVM是如何知曉調(diào)用的是...

2023-03-02 標(biāo)簽：封裝面向?qū)ο?/a>JVM 1.7k 0

ADC122S051/ADC122S051Q 12 位雙通道低功耗 ADC 總結(jié)

ADC122S051/ADC122S051Q是一款低功耗、雙通道CMOS 12位模數(shù) 具有高速串行接口的轉(zhuǎn)換器。與指定的傳統(tǒng)做法不同僅在單個(gè)采樣率下的...

2025-11-17 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器寄存器封裝 1.7k 0

超低功耗抗干擾段碼LCD液晶驅(qū)動(dòng)芯片：VKL144A/B簡介

產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA 產(chǎn)品型號：VKL144A/B 封裝形式：TSSOP48/QFN48 概述： VKL144A/B? TSSOP48/QFN...

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片 lcd 封裝 1.7k 0

封裝基板技術(shù)詳解

2023-06-30 標(biāo)簽：封裝基板技術(shù) 1.7k 0

利用封裝、IC和GaN技術(shù)提升電機(jī)驅(qū)動(dòng)性能

2023-11-23 標(biāo)簽：IC 封裝電機(jī)驅(qū)動(dòng) 1.7k 0

用于12/48V DC/DC轉(zhuǎn)換的正確封裝

功率MOSFET封裝向來尺寸較大，因?yàn)檫@提供了更好的散熱和性能，提高了器件整體安全性和可靠性。 TO-220、TO-247、I2PAK、DPAK和D2P...

2023-02-10 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 MOSFET 封裝 1.7k 0

IGBT模塊是如何失效的？

IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成，個(gè)芯片之間通過鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中，單個(gè)IGBT還會(huì)并有續(xù)流二極管，接著在芯片上方灌以...

2023-06-02 標(biāo)簽：芯片二極管封裝 1.7k 1

3D封裝的挑戰(zhàn)

尺寸有兩個(gè)優(yōu)勢——產(chǎn)量和占地面積?！凹僭O(shè)在多個(gè)芯片上分布相似數(shù)量的邏輯芯片，較小對象的產(chǎn)量將高于一個(gè)較大對象的產(chǎn)量，”Aitken說。因此，你可以降低一...

2023-03-30 標(biāo)簽：芯片 3D 封裝 1.7k 0

晶振不封裝進(jìn)芯片內(nèi)部的原因你了解多少？

有一些電子設(shè)備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號，而LC振蕩器穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移（即產(chǎn)生的交流信號頻率容易變化）。

2023-06-08 標(biāo)簽：芯片振蕩器封裝 1.7k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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