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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步,COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來(lái)越多的重視,由于COB光源有熱阻低,光通量密度高,眩光少,發(fā)光均勻等特...
主題: 面向LTE基站和類似應(yīng)用的集成、封裝解決方案提供最低的噪聲系數(shù),Triquint推出兩款表面貼裝式封裝的低成本、高性能低噪放大器。這批器件采用新...
近些年,中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)取得了飛速發(fā)展。特別是以京津唐地區(qū),滬寧杭地區(qū),珠三角地區(qū)為代表的產(chǎn)業(yè)基地迅速發(fā)展壯大。但是IC行業(yè)起起伏伏,雖產(chǎn)業(yè)逐漸龐大,但是對(duì)...
在封裝的命名上,特別是在pcb layout軟件allegro里面,封裝命名要注重可搜索性,pcb設(shè)計(jì)培訓(xùn)這里說(shuō)的可搜索性是指window對(duì)文件的排列,...
2012-06-25 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)Allegro 4.7k 0
恩智浦發(fā)布世界上體積最小、帶最大焊盤(pán)的邏輯封裝
2012年5月2日恩智浦半導(dǎo)體NXP發(fā)布了全新SOT1226鉆石封裝,它是世界上最小的通用邏輯封裝,具有獨(dú)特的焊盤(pán)間距設(shè)計(jì)。尺寸僅為0.8 x 0.8 ...
本文介紹了LED燈二極管的多種形式封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù),并指出了其應(yīng)用前景。
自從美國(guó)Intel公司1971年設(shè)計(jì)制造出4位微處a理器芯片以來(lái),在20多年時(shí)間內(nèi),CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到...
隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)的一擁而上,LED行業(yè)供給過(guò)剩、產(chǎn)品價(jià)格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問(wèn)題日益凸顯。在行業(yè)處于調(diào)整期的時(shí)候,有規(guī)模、有資金實(shí)力的龍頭企業(yè)開(kāi)...
Avago推出最輕薄最小尺寸封裝的LED_ASMT-FJ70和ASMT-FG70
Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)今天推出兩系列緊湊型LED,可減少數(shù)碼相機(jī)設(shè)計(jì)中對(duì)自動(dòng)對(duì)焦輔助閃光功能的空間要求。
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無(wú)線產(chǎn)品為目標(biāo)應(yīng)用,新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上,改進(jìn)的能效可
2012-02-03 標(biāo)簽:封裝半導(dǎo)體封裝天線耦合器 1.5k 0
盡管本周美國(guó)將進(jìn)入超級(jí)財(cái)報(bào)周,但國(guó)內(nèi)封裝業(yè)普遍將法說(shuō)會(huì)訂在農(nóng)歷春春節(jié)后,除少?gòu)S商在急單挹注有機(jī)會(huì)逆勢(shì)成長(zhǎng),多數(shù)封裝廠普遍認(rèn)為,今年上半年將是先蹲后跳。
日月光近期打算收購(gòu)為三洋電機(jī)(Sanyo)代工的洋鼎科技,全力沖刺中低階封裝制程。洋鼎科技位在硅品臺(tái)中總部旁的臺(tái)中潭子加工區(qū),業(yè)者透露,若日月光并購(gòu)成功...
LED屏幕驅(qū)動(dòng)IC的封裝發(fā)展現(xiàn)狀與展望
隨著LED顯示屏的快速發(fā)展,有l(wèi)ed顯示屏“心臟”之稱的屏幕驅(qū)動(dòng)IC也經(jīng)歷了一段長(zhǎng)期的發(fā)展改進(jìn)時(shí)期,除了功能的日漸多樣化和日臻完善之外,其封裝形式也逐漸...
RFID技術(shù)又稱電子標(biāo)簽、無(wú)線射頻識(shí)別,是一種通信技術(shù),可通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫(xiě)相關(guān)數(shù)據(jù),而無(wú)需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸。
2011-11-28 標(biāo)簽:RFID封裝電子標(biāo)簽 2.8k 0
pcb layout中要完成網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入功能,最重要的就是要嚴(yán)格保持符號(hào)模型中的引腳的designator屬性要與封裝模型中焊盤(pán)的designator屬性一致
2011-11-21 標(biāo)簽:封裝protel99se 6.9k 8
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度低 高階封裝為投資重點(diǎn)
目前整體經(jīng)濟(jì)存在許多不確定性,包括歐債、美國(guó)經(jīng)濟(jì)問(wèn)題等,至于如大陸等新興市場(chǎng)需求仍持續(xù)成長(zhǎng),但通膨問(wèn)題益趨嚴(yán)重,各地政府祭出打壓政策,因此短期將壓抑整體...
美國(guó)電子行業(yè)信息咨詢公司Prismark公司的分析報(bào)告指出,2010年至2015年間,中國(guó)將以近10%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率成為全球發(fā)展最快的PCB市場(chǎng)。...
MEMS封裝屬于后道工藝,成本往往占到整個(gè)MEMS元件的70~80%。與生產(chǎn)環(huán)節(jié)相比,封裝環(huán)節(jié)水平更能決定 MEMS 產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。原因是:1)MEMS...
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