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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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芯片的封裝種類 球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,
自從美國(guó)Intel公司1971年設(shè)計(jì)制造出4位微處a理器芯片以來(lái),在20多年時(shí)間內(nèi),CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到...
2006-10-07 標(biāo)簽:封裝 1.5k 0
封裝型式有很多以下是一些縮略語(yǔ)供大家參考! 1.BGA 球柵陣列封裝 2.CSP 芯片縮放式封裝 3.COB
2006-09-25 標(biāo)簽:封裝 947 0
1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳,在印刷基板的正...
2006-09-25 標(biāo)簽:封裝 973 0
發(fā)光二極管:顏色有紅、黃、綠、藍(lán)之分,亮度分普亮、高亮、超亮三個(gè)等級(jí),常用的封裝形式有三類:0805、1206、1210 &nb
2006-09-25 標(biāo)簽:封裝 2.6k 1
(一)國(guó)產(chǎn)晶體管的封裝外形 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體晶體管按部標(biāo)規(guī)定有數(shù)十種外形及規(guī)格,分別用不同的字母和數(shù)字表示。1.金屬封裝外...
2006-05-25 標(biāo)簽:封裝 8.2k 1
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