封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝資訊

長電科技創(chuàng)新電源模組封裝設(shè)計(jì)方案，提升AI處理器的供電性能

隨著處理復(fù)雜人工智能（AI）功能的“xPU”出現(xiàn)，高性能處理器的功耗急劇攀升。在大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)和推理的應(yīng)用部署中，一顆AI芯片封裝中存在著數(shù)百億個(gè)晶體管...

2024-03-22 標(biāo)簽：封裝電源模組長電科技 3.4k 0

突發(fā)！關(guān)閉上海公司，重組中國區(qū)業(yè)務(wù)！

來源：世界先進(jìn)制造技術(shù)論壇，謝謝編輯：感知芯視界 Link 據(jù)韓媒消息，韓國最大的半導(dǎo)體巨頭之一 SK海力士正在重組中國區(qū)業(yè)務(wù)，計(jì)劃關(guān)閉其在上海的子...

2024-03-22 標(biāo)簽：芯片封裝 SK海力士 1.5k 0

奧芯明亮相SEMICON China，賦能中國芯片制造商打造高質(zhì)量“中國芯”

2024年3月20日,中國上海——今天,國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的一部分,奧...

2024-03-20 標(biāo)簽：芯片封裝 1.4k 0

M12 17芯插頭的封裝方式

德索工程師說道直插式封裝是M12 17芯插頭中較簡(jiǎn)單、較常見的封裝方式。它通過將插頭直接插入插座中，實(shí)現(xiàn)電氣連接。直插式封裝具有安裝簡(jiǎn)便、成本較低的優(yōu)點(diǎn)...

2024-03-19 標(biāo)簽：連接器封裝 M12 1.5k 0

集邦咨詢：明年HBM TSV產(chǎn)能預(yù)計(jì)250K/m，占DRAM總產(chǎn)能14%

集邦咨詢的報(bào)告進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，HBM和DDR5之間的區(qū)別主要在于Die Size上。在同等制程及容量（如24GB）下，HBM Die尺寸大于DDR5的基礎(chǔ)版...

2024-03-19 標(biāo)簽：封裝 HBM DDR5 1.4k 0

超小封裝段碼驅(qū)動(dòng)VK1088B液晶顯示驅(qū)動(dòng)原廠

型號(hào)：VK1088B 品牌：永嘉微電/VINKA VK1088B是一個(gè)點(diǎn)陣式存儲(chǔ)映射的LCD驅(qū)動(dòng)器，可支持最大88點(diǎn)（22SEGx4COM）的LCD屏...

2024-03-19 標(biāo)簽：封裝驅(qū)動(dòng) 1.4k 0

消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進(jìn)封裝訂單

3 月 18 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測(cè)、SiP ...

2024-03-19 標(biāo)簽：芯片封裝蘋果 907 0

電壓檢測(cè)器芯片IC FS61C25MR介紹

FS61C25MR電壓檢測(cè)器芯片IC是泛海微公司生產(chǎn)的一款高性能、高精度的電壓檢測(cè)器。該芯片采用CMOS工藝，具有N溝道特性，適用于各種需要電壓檢測(cè)的電...

2024-03-17 標(biāo)簽：電源芯片封裝 3.1k 0

4N35達(dá)林頓光耦的工作原理

在本文中，我們將逐步深入研究4N35達(dá)林頓光耦合器的工作原理，探索其結(jié)構(gòu)、操作和關(guān)鍵特性。

2024-03-15 標(biāo)簽：光耦合器封裝 2.6k 0

澤豐半導(dǎo)體科技亮相SEMICON China 2024和慕尼黑上海光博會(huì)

來自上海的澤豐半導(dǎo)體科技有限公司，其名稱中的英文縮寫即ZENFOCUS，將以高端半導(dǎo)體測(cè)試綜合解決方案和陶瓷封裝業(yè)務(wù)為重點(diǎn)，參加此次雙展活動(dòng)。這充分體現(xiàn)...

2024-03-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 mems 封裝 1.8k 0

英特爾在意大利的投資計(jì)劃推遲

針對(duì)此事，烏索部長在維羅納市發(fā)表言論稱，盡管英特爾相較于其在德國的其他投資，暫?；蜓泳徚藢?duì)法國及意大利的投資計(jì)劃，但若前者此時(shí)萌生變更意愿并重啟原設(shè)在歐...

2024-03-15 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝 796 0

環(huán)氧助焊劑助力倒裝芯片封裝工藝

倒裝芯片組裝過程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷...

2024-03-15 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA 1.6k 0

雷卯推薦電磁兼容保護(hù)器件-TSS半導(dǎo)體放電管

? 一、TSS的簡(jiǎn)介半導(dǎo)體放電管, 簡(jiǎn)稱TSS。TSS 是根據(jù)可控硅原理采用離子注入技術(shù)生產(chǎn)的一種新型保護(hù)器件，具有精確導(dǎo)通、快速響應(yīng)（響應(yīng)時(shí)間ns級(jí)...

2024-03-14 標(biāo)簽：電磁兼容封裝 CAN接口 1.4k 0

人工智能芯片封裝新篇章：先進(jìn)技術(shù)的領(lǐng)航者

隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，AI芯片作為支撐AI算法運(yùn)行的核心硬件，其性能要求日益提高。為滿足復(fù)雜AI算法的高效運(yùn)行需求，AI芯片不僅需要具備強(qiáng)...

2024-03-14 標(biāo)簽：芯片封裝人工智能 1.8k 0

SiP 封裝的焊點(diǎn)形態(tài)對(duì)殘余應(yīng)力與翹曲的影響

共讀好書王磊，金祖?zhèn)?，吳士娟，聶要要，錢晶晶，曹純紅（中科芯集成電路有限公司）摘要：基于焊點(diǎn)預(yù)測(cè)仿真軟件 Surface Evolver 對(duì)不同...

2024-03-14 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 2.3k 0

Allegro ACS712霍爾電流傳感器的卓越替代品

HAL910：Allegro ACS712霍爾電流傳感器的卓越替代品在工業(yè)、消費(fèi)類及通信類設(shè)備中，電流傳感器扮演著至關(guān)重要的角色。而今天，我們要...

2024-03-13 標(biāo)簽：封裝電信號(hào)霍爾電流傳感器 1.8k 0

谷景GCD貼片電感封裝尺寸升級(jí)應(yīng)用案例分享

在貼片電感的應(yīng)用中，我們經(jīng)常會(huì)遇到一些客戶有電感升級(jí)的需求。電感升級(jí)主要有兩個(gè)方面：一是電感性能的升級(jí)；二是電感外觀的升級(jí)。近日，谷景技術(shù)部就為無錫的一...

2024-03-13 標(biāo)簽：封裝貼片電感 1.1k 0

鴻海向青島新核芯科技增資1億元，加強(qiáng)AI等高端應(yīng)用芯片封裝布局

據(jù)悉，青島新核芯科技是鴻海旗下的創(chuàng)新封裝工廠，由鴻海集團(tuán)S事業(yè)群總經(jīng)理陳偉銘擔(dān)任主席。該公司成立于2020年，2021年7月開始設(shè)備安裝，12月實(shí)現(xiàn)批量...

2024-03-13 標(biāo)簽：封裝人工智能鴻海集團(tuán) 1.7k 0

半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測(cè)試機(jī)合理選擇需要考慮哪些方面？

選擇半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測(cè)試機(jī)時(shí)，可以考慮以下幾個(gè)方面：1.功能-首先要考慮測(cè)試機(jī)的功能，特別是是否有半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測(cè)試的功能。此外，還可以選擇具...

2024-03-12 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試機(jī) 1.7k 0

TSV 制程關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)及發(fā)展

共讀好書魏紅軍段晉勝 (中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所) 摘要：論述了 TSV 技術(shù)發(fā)展面臨的設(shè)備問題，并重點(diǎn)介紹了深硅刻蝕、 CVD/PVD 沉...

2024-03-12 標(biāo)簽：芯片封裝 TSV 2.8k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
Protues

Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
循跡小車

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
光模塊

光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
LM2596

LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
STM32單片機(jī)

STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機(jī)器人

服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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