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長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

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產(chǎn)能利用率超80%！長(zhǎng)電科技2.5D封裝迎來"量?jī)r(jià)齊升"爆發(fā)期

5月8日，封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技（600584.SH）盤后披露業(yè)績(jī)說明會(huì)記錄，一組數(shù)據(jù)震動(dòng)市場(chǎng)：一季度整體產(chǎn)能利用率已突破80

2026-05-09 標(biāo)簽：電源管理晶圓封測(cè) 525 0
長(zhǎng)電科技2026年一季度業(yè)績(jī)躍升：凈利潤(rùn)激增42.7%

2026年一季度，長(zhǎng)電科技（600584.SH）以91.7億元營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)2.9億元，同比增長(zhǎng)4

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創(chuàng)新提效成果顯現(xiàn) 長(zhǎng)電科技2026年一季度歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)42.7%

上海2026年4月28日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH

2026-04-28 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技 996 0
長(zhǎng)電科技2025年凈利潤(rùn)15.7億元，同比下降2.8%

2026年4月9日，長(zhǎng)電科技正式發(fā)布2025年年度報(bào)告，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入388.7億元，同比增長(zhǎng)8.1%；歸屬于上市公司

2026-04-27 標(biāo)簽：財(cái)報(bào)分析長(zhǎng)電科技 844 0
長(zhǎng)電科技2025年先進(jìn)封裝營(yíng)收創(chuàng)歷史新高

在高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)等應(yīng)用需求快速攀升的背景下，高端先進(jìn)封裝成為推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要?jiǎng)恿Αｍ槕?yīng)這一趨勢(shì)，長(zhǎng)電科技近

2026-04-23 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技 1823 0
長(zhǎng)電科技成功完成晶圓級(jí)射頻集成無源器件工藝驗(yàn)證

4月17日，長(zhǎng)電科技宣布成功完成基于玻璃通孔（TGV）結(jié)構(gòu)與光敏聚酰亞胺（PSPI）再布線（RDL）工藝的晶圓級(jí)射頻集成

2026-04-21 標(biāo)簽：射頻無源器件長(zhǎng)電科技 523 0
長(zhǎng)電科技正式發(fā)布2025年度ESG報(bào)告

4月9日，長(zhǎng)電科技（600584.SH）正式發(fā)布《2025年度環(huán)境、社會(huì)及治理（ESG）報(bào)告》。報(bào)告圍繞“穩(wěn)健運(yùn)營(yíng)、綠色

2026-04-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ESG 長(zhǎng)電科技 572 0
狂收270億先進(jìn)封裝收入！長(zhǎng)電科技2025年財(cái)報(bào)出爐，為何增收不增利

4月9日，長(zhǎng)電科技公布了2025年業(yè)績(jī)公告，長(zhǎng)電科技2025年?duì)I收達(dá)到388.71億元人民幣，同比增長(zhǎng)8.09%，創(chuàng)歷史

2026-04-13 標(biāo)簽： AI 汽車芯片長(zhǎng)電科技 10225 0
長(zhǎng)電科技2025年全年?duì)I收創(chuàng)歷史新高

2026年4月9日，長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2025年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司2025全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣

2026-04-10 標(biāo)簽：晶圓封裝長(zhǎng)電科技 743 0
長(zhǎng)電科技亮相SEMICON China 2026

3月25日，長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)，SEMI全球董事鄭力出席在上海舉辦的全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體盛會(huì)——SEMI

2026-03-26 標(biāo)簽：芯片長(zhǎng)電科技 496 0

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長(zhǎng)電科技簡(jiǎn)介

長(zhǎng)電科技百科

長(zhǎng)電科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展，長(zhǎng)電科技已成為國(guó)內(nèi)第一、全球第三位的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。

長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，崇尚員工、企業(yè)、客戶、股東和社會(huì)和諧發(fā)展，合作共贏之理念，先后被評(píng)定為國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)，集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)單位，中國(guó)馳名商標(biāo)，中國(guó)出口產(chǎn)品質(zhì)量示范企業(yè)等，擁有國(guó)內(nèi)唯一的高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站等。

目前獲得國(guó)內(nèi)外專利的數(shù)量和質(zhì)量都名列世界第一。

長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

長(zhǎng)電科技具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案，包括有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封裝等領(lǐng)先技術(shù)，另外引線框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶褒獎(jiǎng)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

長(zhǎng)電科技技術(shù)

長(zhǎng)電科技解讀芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同”

集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律走到今天，持續(xù)推進(jìn)的硅工藝節(jié)點(diǎn)難以為繼，伴隨著5G通信、汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算等新興領(lǐng)域?qū)呻娐樊a(chǎn)品與技術(shù)需求的增長(zhǎng)，...

2022-10-21 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 1.7k 0

詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車

目前從技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)來看，雙面塑模成型技術(shù)、電磁干擾屏蔽技術(shù)、激光輔助鍵合技術(shù)可以并稱為拉動(dòng)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)發(fā)展的“三駕創(chuàng)新馬車”。

2021-01-27 標(biāo)簽：摩爾定律 SiP 電磁干擾 4.1k 0

應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)器芯片封裝技術(shù)挑戰(zhàn)的長(zhǎng)電解決方案

存儲(chǔ)器想必大家已經(jīng)非常熟悉了，大到物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器終端，小到我們?nèi)粘?yīng)用的手機(jī)、電腦等電子設(shè)備，都離不開它。作為計(jì)算機(jī)的“記憶”裝置，其主要功能是存放程序和...

2020-12-16 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器存儲(chǔ)技術(shù) 3.4k 0

哪種封裝以后會(huì)成為主流的封裝？2種SiP封裝類型備受關(guān)注

芯片的集成度越來越高，得益于設(shè)計(jì)和封裝的進(jìn)步。過去人們對(duì)封裝關(guān)注度不夠，提到半導(dǎo)體更多的是設(shè)計(jì)或晶圓制造。

2020-09-12 標(biāo)簽：射頻晶圓 sip封裝 3.8k 0

長(zhǎng)電科技帖子

長(zhǎng)電科技資料下載

CJL8205長(zhǎng)電科技新物料規(guī)格書立即下載

2014-09-20 標(biāo)簽：規(guī)格書長(zhǎng)電科技 0 1.2k

長(zhǎng)電科技資訊

產(chǎn)能利用率超80%！長(zhǎng)電科技2.5D封裝迎來"量?jī)r(jià)齊升"爆發(fā)期

5月8日，封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技（600584.SH）盤后披露業(yè)績(jī)說明會(huì)記錄，一組數(shù)據(jù)震動(dòng)市場(chǎng)：一季度整體產(chǎn)能利用率已突破80%，2.5D產(chǎn)品加速量產(chǎn)導(dǎo)入，客...

2026-05-09 標(biāo)簽：電源管理晶圓封測(cè) 525 0

長(zhǎng)電科技2026年一季度業(yè)績(jī)躍升：凈利潤(rùn)激增42.7%

2026年一季度，長(zhǎng)電科技（600584.SH）以91.7億元營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)2.9億元，同比增長(zhǎng)42.7%，扣非凈利潤(rùn)2.65億元...

2026-05-07 標(biāo)簽：AI 封測(cè)半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

創(chuàng)新提效成果顯現(xiàn) 長(zhǎng)電科技2026年一季度歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)42.7%

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2026-04-28 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技 996 0

長(zhǎng)電科技2025年凈利潤(rùn)15.7億元，同比下降2.8%

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2026-04-27 標(biāo)簽：財(cái)報(bào)分析長(zhǎng)電科技 844 0

長(zhǎng)電科技2025年先進(jìn)封裝營(yíng)收創(chuàng)歷史新高

在高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)等應(yīng)用需求快速攀升的背景下，高端先進(jìn)封裝成為推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要?jiǎng)恿?。順?yīng)這一趨勢(shì)，長(zhǎng)電科技近年來全面加速高端先進(jìn)封裝布局并持...

2026-04-23 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝 1.8k 0

長(zhǎng)電科技成功完成晶圓級(jí)射頻集成無源器件工藝驗(yàn)證

4月17日，長(zhǎng)電科技宣布成功完成基于玻璃通孔（TGV）結(jié)構(gòu)與光敏聚酰亞胺（PSPI）再布線（RDL）工藝的晶圓級(jí)射頻集成無源器件（IPD）工藝驗(yàn)證，通過...

2026-04-21 標(biāo)簽：射頻無源器件長(zhǎng)電科技 523 0

長(zhǎng)電科技正式發(fā)布2025年度ESG報(bào)告

4月9日，長(zhǎng)電科技（600584.SH）正式發(fā)布《2025年度環(huán)境、社會(huì)及治理（ESG）報(bào)告》。報(bào)告圍繞“穩(wěn)健運(yùn)營(yíng)、綠色發(fā)展、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、生態(tài)共贏”等主線...

2026-04-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ESG 長(zhǎng)電科技 572 0

狂收270億先進(jìn)封裝收入！長(zhǎng)電科技2025年財(cái)報(bào)出爐，為何增收不增利

4月9日，長(zhǎng)電科技公布了2025年業(yè)績(jī)公告，長(zhǎng)電科技2025年?duì)I收達(dá)到388.71億元人民幣，同比增長(zhǎng)8.09%，創(chuàng)歷史新高，其中270億元先進(jìn)封裝收入...

2026-04-13 標(biāo)簽：AI 汽車芯片長(zhǎng)電科技 1.0萬 0

長(zhǎng)電科技2025年全年?duì)I收創(chuàng)歷史新高

2026年4月9日，長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2025年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司2025全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣388.7億元，同比增長(zhǎng)8.1%...

2026-04-10 標(biāo)簽：晶圓封裝長(zhǎng)電科技 743 0

長(zhǎng)電科技亮相SEMICON China 2026

3月25日，長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)，SEMI全球董事鄭力出席在上海舉辦的全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體盛會(huì)——SEMICON China 2026，并...

2026-03-26 標(biāo)簽：芯片長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝 496 0

長(zhǎng)電科技數(shù)據(jù)手冊(cè)

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華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
驍龍821

驍龍821

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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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