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嵌入式主板

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嵌入式主板技術(shù)

英創(chuàng)信息技術(shù)WinCE主板應(yīng)用程序的自動啟動介紹

在英創(chuàng)公司的WinCE工控主板中，為了方便客戶從多個(gè)路徑加載應(yīng)用程序，英創(chuàng)公司采用有別于常規(guī)的注冊表的方法，而是在內(nèi)核中首先啟動了一個(gè)管理程序WStar...

2019-11-15 標(biāo)簽：嵌入式主板 2.3k 0

fireflyAIO-3399J主板SPI使用簡介

SPI是一種高速的，全雙工，同步串行通信接口，用于連接微控制器、傳感器、存儲設(shè)備等。

2019-12-24 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 Firefly 2.3k 0

英創(chuàng)信息技術(shù)嵌入式Linux主板EM9160的PWM功能及其應(yīng)用簡介

PWM是指一種周期可調(diào)、占空比可調(diào)的穩(wěn)定脈沖輸出，即通常所說的脈寬調(diào)制脈沖信號。

2019-11-18 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 2.3k 0

淺談RER-A64方案板主要應(yīng)用

REVB-A64搭載Android5.1系統(tǒng)，系統(tǒng)經(jīng)過銳爾威視科技深度優(yōu)化定制，啟動快，運(yùn)行流暢不死機(jī)，已ROOT，開放所有權(quán)限；所有硬件功能可用，集成...

2019-11-18 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓銳爾威視科技 2.3k 0

微雪電子24QN50K14040 QFN24 測試座介紹

QFN24 MLP24 MLF24 IC引腳間距0.5mm 編程座測試座用于QFN24的IC芯片進(jìn)行燒寫、測試，IC體寬4×4mm 型號 24Q...

2019-12-11 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.3k 0

信步科技SV1a-31714P嵌入式主板

采用Intel Core i3-3217U處理器采用Intel HM76芯片組提供4*COM, 7*USB, 1*千兆LAN 提供1*VGA,...

2019-09-20 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板信步科技 2.3k 0

dfrobotSRF08 超聲波傳感器簡介

SRF08一款高性能的雙探頭超聲波,其探測距離為3厘米-6米。

2019-12-10 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2.3k 0

信步科技SV1a-19012EP處理器規(guī)格

　　ntel Bay Trail J1900處理器， 2*COM， 2*Mini-PCIe，支持雙eDP顯示， DC12V供電　　采用Inte...

2019-11-05 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓信步科技 2.3k 0

dfrobot12V直流減速電機(jī) 專用適配器介紹

這是專門為DFRobot的12V直流減速電機(jī)鏈接Arduino而設(shè)計(jì)適配器。如果將該款電機(jī)直接插到Arduino會產(chǎn)生諸多的問題，用戶需要自己用面包板搭...

2019-11-21 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2.3k 0

微雪電子OTS-48-0.5-12 TSOP48測試座簡介

TSOP48 IC引腳間距0.5mm 編程座測試座老化座用于TSOP48的IC芯片進(jìn)行燒寫、測試型號 OTS-48-0.5-12

2019-12-18 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.3k 0

dfrobot自鎖按鈕模塊簡介

DFRobot自鎖按鈕模塊，采用按壓式設(shè)計(jì)，帶自鎖定功能，可以保持按鍵被按下時(shí)狀態(tài)，輸出簡單的數(shù)字信號。

2019-12-17 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2.3k 0

關(guān)于ESM6802的多媒體編程應(yīng)用方案

ESM6802是英創(chuàng)公司推出的基于Freescale i.MX6DL雙核處理器(ARM Cortex-A9，主頻1GHz)的高性能工控主板。

2019-10-11 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 2.3k 0

digilentchipKIT Cmod主板介紹

chipKIT? Cmod是一塊由Digilent出品的chipKIT/MPIDE兼容板。它搭載Microchip? PIC32MX150F128D微控...

2019-11-22 標(biāo)簽：嵌入式主板 Digilent 2.3k 0

微雪電子SSOP20轉(zhuǎn)DIP20測試座簡介

SSOP20轉(zhuǎn)DIP20 IC編程座測試座 OTS-20(28)-0.65-01帶板適用封裝 SSOP20、TSSOP20，IC引腳間距0.65m...

2019-12-17 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.3k 0

信步科技SV1-H1116規(guī)格

Intel 6/7代Core i3/i5/i7處理器 (LGA1151), 6*COM, 12*USB, 1*LAN, 1*Mini-PCIe

2019-11-04 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板信步科技 2.3k 0

數(shù)字2標(biāo)牌主板M5X功能及規(guī)格參數(shù)分析

多種音視頻輸出/輸入模式：支持LVDS/HDMI等多種音視頻方式輸出。動態(tài)配置L CD屏參數(shù)，輕松實(shí)現(xiàn)對7寸到55寸屏的各種分辦率的支持。 2...

2019-11-04 標(biāo)簽：嵌入式主板國睿智能技術(shù) 2.3k 0

信步科技SV3-26016-C主板規(guī)格英文版

Intel Atom N2600處理器, 6*COM, 1*LAN, 2*Mini-PCIe, DC 12V供電, 3.5英寸 (146*105mm)

2019-11-22 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板信步科技 2.3k 0

凌壹科技：智能網(wǎng)安解決方案解析

當(dāng)今中小企業(yè)與大企業(yè)一樣，都廣泛使用信息技術(shù)，特別是網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，以不斷提高企業(yè)的競爭力。企業(yè)信息設(shè)施在提高企業(yè)效益的同時(shí)，也給企業(yè)增加了風(fēng)險(xiǎn)隱患。大企業(yè)所...

2019-09-30 標(biāo)簽：嵌入式主板凌壹科技 2.3k 0

dfrobotSD ModuleSD卡存儲模塊簡介

SD卡存儲模塊是互動媒體設(shè)備和機(jī)器人平臺最常用的存儲單元，其采用排針型SPI接口設(shè)計(jì)，可插接到任意單片機(jī)控制器上，板載電源指示燈，可實(shí)時(shí)觀察電源供給情況...

2019-12-13 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2.3k 0

凌壹科技ZO-APLP-2C2L嵌入式主板分析

支持 Intel ? Apollo Lake 平臺處理器內(nèi)建Intel ? HD Graphics核心顯卡 18EUs 支持HDMI、VGA、LV...

2019-10-27 標(biāo)簽：嵌入式主板凌壹科技 2.3k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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