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嵌入式主板

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嵌入式主板技術(shù)

微雪電子SOP20 SOIC20測(cè)試座簡介

SOP20 SOIC20 SO20 IC引腳間距1.27mm 編程座測(cè)試座用于SOP24的芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試，IC體寬7.5mm 型號(hào) OTS-...

2019-12-16 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.3k 0

fireflyAIO-3288J接口定義介紹

接口定義整機(jī)接口定義

2019-12-25 標(biāo)簽：嵌入式主板 Firefly 2.3k 0

微雪電子20QN40T13030 QFN20測(cè)試座介紹

QFN20 MLP20 MLF20 IC引腳間距0.4mm 編程座測(cè)試座用于QFN20的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試，IC體寬3×3mm 型號(hào) 20Q...

2019-12-10 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.3k 0

信步科技SV3b-25516主板規(guī)格英文版

Intel Atom D2550 CPU at the solder side of M/B, with 6*COM, 1*LAN, 2*Mini-PCIe

2019-11-15 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板信步科技 2.3k 0

微雪電子STM32開發(fā)板 Open429I-C簡介

STM32F429IGT6開發(fā)板學(xué)習(xí)板套餐B 含11款模塊引出常用接口，含7寸觸摸屏、串口、音頻、攝像頭等模塊型號(hào) Open429I-C (套餐B)

2019-12-27 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.3k 0

微雪電子SOP44轉(zhuǎn)DIP44測(cè)試座簡介

SOP44轉(zhuǎn)DIP44 IC編程座測(cè)試座 OTS-44-1.27-03 帶板適用封裝 SOP44、SOIC44、SO44，IC引腳間距1.27mm...

2019-12-16 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.3k 0

英創(chuàng)信息技術(shù)ISA總線的CE設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序介紹

　英創(chuàng)公司推出的系列ARM9工控主板是面向工業(yè)智能設(shè)備的高性價(jià)比ARM9+WinCE平臺(tái)，主板上不僅配置了常規(guī)的標(biāo)準(zhǔn)通訊接口，如以太、串口、USB、CA...

2019-11-12 標(biāo)簽：嵌入式主板 2.3k 0

dfrobot電阻式壓力傳感器10kg長度400mm簡介

RP-L-400是一款長度為400mm的長條柔性薄膜壓力傳感器，使用非常方便，撕下保護(hù)膜就可將傳感器粘貼在被探測(cè)部位；適用范圍也比較廣泛，可主要用于壓力...

2019-12-27 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2.3k 0

海聯(lián)·物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)綜合實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)介紹

4個(gè)RS232 UART串行口、4個(gè)USB HOST(可外擴(kuò)功能模塊)、觸摸液晶屏接口、HDMI1.3高清數(shù)字視頻輸出接口、Audio數(shù)字音頻輸出接口。

2019-10-15 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)嵌入式主板海天雄電子 2.3k 0

dfrobotLED直流電流表50A紅色簡介

這是一款標(biāo)準(zhǔn)的直流電流表，最大測(cè)量電流50A，誤差2%。電流表采用紅色LED高亮顯示，使用時(shí)無需外接任何元件，只要將測(cè)量端與被測(cè)設(shè)備串聯(lián)即可。

2019-12-24 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2.3k 0

firefly雙屏互動(dòng)簡介

基于Firefly-RK3288高性能開源平臺(tái)，可以做雙屏互動(dòng)功能，F(xiàn)irefly-RK3288同時(shí)接MIPI

2019-11-01 標(biāo)簽：嵌入式主板 Firefly 2.3k 0

fireflyAIO-3288C PWM 輸出介紹

AIO-3288C 開發(fā)板上有 4 路 PWM 輸出，分別為 PWM0 ~ PWM3，本章主要描述如何配置 PWM。

2019-12-16 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 Firefly 2.3k 0

矽海達(dá)科技射頻功率放大板簡介

PA2400A功率放大模塊實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)的功率放大輸出。

2019-11-22 標(biāo)簽：嵌入式主板矽海達(dá)科技 2.3k 0

fireflyAIO-3288C主板I2C簡介

AIO-3288C 開發(fā)板上有 6 個(gè)片上 I2C 控制器。

2019-12-16 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板 Firefly 2.3k 0

fireflyROC-RK3328主板PC編譯 Android 7.1簡介

編譯 Android 7.1 開發(fā)環(huán)境硬件配置建議

2019-12-21 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 Firefly 2.3k 0

dfrobotRelay Shield擴(kuò)展板簡介

智能家居是現(xiàn)在一個(gè)非常流程的概念。盡管我們?cè)跓o數(shù)的報(bào)道和廣告中聽到這個(gè)詞，但是實(shí)物的產(chǎn)品還是離我們非常遙遠(yuǎn)。為什么自己動(dòng)手做一個(gè)智能控制的家電呢？運(yùn)用A...

2019-12-12 標(biāo)簽：嵌入式主板 DFRobot 2.3k 0

微雪電子樹莓派街機(jī) | Arcade-C-1P介紹

我是一款基于樹莓派3B+打造的街機(jī)游戲盒，帶街機(jī)控臺(tái)，支持RetroPie游戲系統(tǒng)，支持安裝KODI，上千款游戲任性玩，還能看視頻，聽音樂哦。帶上我...

2019-11-18 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.3k 0

英創(chuàng)信息技術(shù)工控主板修改虛擬鍵碼介紹

英創(chuàng)ARM9工控主板除支持標(biāo)準(zhǔn)USB鍵盤外，均還配有基于GPIO和精簡ISA總線的矩陣鍵盤驅(qū)動(dòng)，在使用時(shí)，只需加載基于GPIO或基于ISA總線的鍵盤驅(qū)動(dòng)...

2019-11-15 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板 2.3k 0

微雪電子BB Black卡片式電腦介紹

微雪電子

2019-12-27 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2.3k 0

軟方電子RK7163A規(guī)格

■型號(hào) RK7163A

2019-10-31 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓軟方電子 2.3k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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