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德州儀器

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德州儀器資訊

德州儀器推出32位MSP432微控制器：最低的功耗，最佳的性能

2015年3月31日，北京訊。德州儀器（TI）（NASDAQ： TXN）日前宣布推出其業(yè)內(nèi)最低功耗的32位ARM? Cortex?-M4F MCU...

2015-03-31 標(biāo)簽：MCU 德州儀器 MSP432 2.3k 0

信馳達(dá)發(fā)布CC2530系列Zigbee模塊

德州儀器特許IDH信馳達(dá)科技新近發(fā)布了一系列基于CC2530 芯片的Zigebee模組：RF-ZM-2530B1、RF-ZM-2530B1I、RF-ZM...

2023-03-02 標(biāo)簽：德州儀器 ZigBee 信馳達(dá) 2.3k 0

德州儀器32位Piccolo F2805x微控制器優(yōu)化電機(jī)控制

德州儀器（TI）宣布推出最新電機(jī)控制解決方案 -- 新型高集成度 C2000? Piccolo F2805x 微控制器、電機(jī)控制軟件、特定應(yīng)用開發(fā)工...

2012-12-20 標(biāo)簽：微控制器電機(jī)控制德州儀器 2.3k 0

德州儀器以半導(dǎo)體技術(shù)突破光伏系統(tǒng)設(shè)計的三大核心挑戰(zhàn)

清晨，光伏電站的監(jiān)控數(shù)據(jù)開始流動起來。當(dāng)?shù)谝豢|陽光照射在大地，發(fā)電曲線也隨著平穩(wěn)上升。每個發(fā)電單元都在穩(wěn)定地工作，通過實時數(shù)據(jù)彼此協(xié)調(diào)。電流在無聲中匯聚...

2026-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器光伏系統(tǒng) 2.3k 0

無芯有刷直流電機(jī)與BLDC的區(qū)別

　　教訓(xùn)是，與普遍的傳統(tǒng)工程“智慧”相反，有刷電機(jī)和無刷電機(jī)之間的選擇很簡單。無論是否與電機(jī)相關(guān)，盡職盡責(zé)的工程師都會對項目優(yōu)先級及其相對權(quán)重進(jìn)行排序，...

2022-08-08 標(biāo)簽：驅(qū)動器控制器德州儀器 2.3k 0

德州儀器6核高性能處理器TMS320C6472的主要特性與優(yōu)勢

德州儀器（TI）推出的業(yè)界最低功耗 6 核 DSP，該款 TMS320C6472 器件旨在滿足要求極低功耗的處理密集型應(yīng)用的需求。

2020-12-02 標(biāo)簽：處理器 dsp 德州儀器 2.3k 0

德州儀器攜手特來電打造更加高效的電動汽車充電網(wǎng)

對于充電樁領(lǐng)域的需求和挑戰(zhàn)，德州儀器始終致力于為客戶提供創(chuàng)新的芯片級和系統(tǒng)級解決方案。隨著用戶對充電速度和便利性需求的不斷提高，TI 與合作伙伴特來電攜...

2023-05-04 標(biāo)簽：電動汽車半導(dǎo)體德州儀器 2.3k 0

德州儀器宣布推出最新系列全面集成型 IO-LINK 物理層器件

7月8日，德州儀器宣布推出最新系列全面集成型IO-LINK物理層器件，其不但可以替代分立式實施方案，而且還可提供高度靈活性。與同類產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品可用于...

2013-07-08 標(biāo)簽：德州儀器 IO-Link 2.3k 0

2012年模擬IC市場，高通成最大贏家

據(jù)倫敦媒體報道，根據(jù)市場調(diào)研公司Databeans（里諾，內(nèi)華達(dá)州）的研究表明，在2012年期間，模擬芯片市場從2011年的424億美元下降至393億美...

2013-05-03 標(biāo)簽：英飛凌高通 ADI 2.3k 4

德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)

德州儀器 (TI) 推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù)，與...

2024-07-31 標(biāo)簽：德州儀器封裝技術(shù)電源模塊 2.3k 0

德州儀器推出最低待機(jī)功耗適配器電源控制器

德州儀器（TI）宣佈推出具備 700V 啟動開關(guān)的電源管理控制器，使智慧手機(jī)及平板電腦採用的 5 至 10 W方形適配器達(dá)到 10 mW 以下「空載...

2012-11-19 標(biāo)簽：德州儀器電源控制器電源芯片 2.3k 1

TI全新自適應(yīng)降壓-升壓轉(zhuǎn)換器系列提供高達(dá)2.5A的電流，大幅縮小電路板空間

德州儀器（TI）今日推出了全新的降壓-升壓轉(zhuǎn)換器系列，包括四款高效、低靜態(tài)電流（IQ）的降壓-升壓轉(zhuǎn)換器

2019-10-08 標(biāo)簽：德州儀器升壓轉(zhuǎn)換器 DC-DC轉(zhuǎn)換器 2.3k 0

德州儀器推出全新固態(tài)繼電器產(chǎn)品系列

憑借在為高壓系統(tǒng)開發(fā)新的隔離制造技術(shù)和集成電路 (IC) 方面二十余年的經(jīng)驗，德州儀器今天推出了新的固態(tài)繼電器產(chǎn)品系列，包括符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的隔離驅(qū)動器和開...

2022-05-11 標(biāo)簽：電動汽車德州儀器固態(tài)繼電器 2.3k 0

德州儀器推出業(yè)界首款最低功耗微控制器樣品

德州儀器（TI）宣佈推出基于其突破性「Wolverine」技術(shù)平臺的業(yè)界首款最低功耗微控制器樣品。TI基于 FRAM 的新型 MSP430FR5...

2012-11-05 標(biāo)簽：微控制器德州儀器嵌入式芯片 2.3k 0

***業(yè)務(wù)再次遇冷芯片廠商現(xiàn)狀如何

近期，各家芯片制造商相繼公布了二季度的財務(wù)表現(xiàn)。據(jù)不完全統(tǒng)計，包括中芯國際、英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器、美國高通和安森美半導(dǎo)體等在內(nèi)的一些制造...

2023-08-11 標(biāo)簽：英飛凌芯片中芯國際 2.3k 0

電源管理技術(shù)發(fā)展趨勢分析

從智能手機(jī)和電動汽車 (EV) 到電動汽車充電站和電信中心，電源管理已日益成為我們?nèi)粘Ｊ褂玫碾娮赢a(chǎn)品的關(guān)鍵因素。前些年，高效電源管理往往需要讓位于其他設(shè)...

2022-05-07 標(biāo)簽：電源設(shè)計電源管理德州儀器 2.3k 0

無線充電標(biāo)準(zhǔn)混戰(zhàn) TI頻祭殺手锏

出門在外，包里長長短短的電源線想必讓每個人都曾頭疼不已。為解決提高電子設(shè)備充電的便利性，各大半導(dǎo)體廠商積極布局無線充電領(lǐng)域，無線充電芯片及相關(guān)模塊大舉出...

2014-10-20 標(biāo)簽：德州儀器無線充電 WPC 2.3k 3

中芯國際在美國加州遭遇民事訴訟

12月15日晚，中芯國際在港交所公告稱，在美國加州遭遇民事訴訟，目前正謹(jǐn)慎評估，將作出積極抗辯。

2020-12-16 標(biāo)簽：中芯國際臺積電德州儀器 2.3k 0

TI推出ADS1298產(chǎn)品系列支持片上呼吸阻抗測量(AFE)

德州儀器(TI) 基于其屢獲殊榮的 ADS1298 產(chǎn)品系列，宣布推出業(yè)界首批支持片上呼吸阻抗測量的全面集成型模擬前端 (AFE)。

2011-04-22 標(biāo)簽：德州儀器模擬前端 ECG 2.3k 0

德州儀器推出低功耗16位數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器(DAC) DA

德州儀器 (TI) 推出一款低功耗4信道16位數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器(DAC) DAC3484 ，在 1.25 GSPS 速率下，能比速度最接近的 4 通道 D...

2011-03-29 標(biāo)簽：德州儀器 DAC 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 2.3k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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