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德州儀器

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德州儀器資訊

德州儀器基于CC2640R2F的MCU 支持阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺

TI基于CC2640R2F的SDK提供一套例程來支持阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)平臺。在這套方案里面，你可以使用阿里的profile，它包含一系列的安全功能，...

2018-06-11 標(biāo)簽：mcu 德州儀器物聯(lián)網(wǎng) 8.9k 0

隔離式DC-DC電源解決方案

所有電源應(yīng)用中的信號隔離通過防止高頻噪聲傳播來保持完整性，從而保護敏感電路免受高壓尖峰的影響。

2022-08-08 標(biāo)簽：電源德州儀器 DC-DC 8.8k 0

LMV321IDBVR低功耗單通道的通用運算放大器介紹

LMV321、LMV358、LMV324和LMV324S器件為單路、雙路和四路低壓(2.7V至55V)運算放大器，具有軌到軌輸出擺幅這些器件是最具成本效...

2023-10-26 標(biāo)簽：放大器運算放大器德州儀器 8.8k 0

外形小巧但功能強大：超小型放大器在復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計中展現(xiàn)優(yōu)異性能

德州儀器（TI）（NASDAQ： TXN）近日推出了超小型運算放大器（op amp）和低功率比較器，占用空間僅為0.64mm2。作為首款使用X2SON封...

2018-02-09 標(biāo)簽：運算放大器德州儀器物聯(lián)網(wǎng) 8.7k 0

大學(xué)生電子模擬電子系統(tǒng)設(shè)計18年IT杯邀請賽南京落幕，TI兩大總監(jiān)出席頒獎

2018年“TI杯”全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽模擬電子系統(tǒng)設(shè)計專題邀請賽（簡稱“邀請賽”）暨頒獎典禮昨日于南京郵電大學(xué)圓滿落幕。

2018-08-31 標(biāo)簽：德州儀器 ti 電子設(shè)計 8.7k 0

德州儀器(TI)推出新一代雙通道輸出柵極驅(qū)動器UCC27210

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 3 款可提高高密度隔離式電源效率與可靠性的新一代雙通道輸出柵極驅(qū)動器，進一步壯大其 MOSFET 驅(qū)動器產(chǎn)品陣營。

2012-01-10 標(biāo)簽：德州儀器柵極驅(qū)動器 8.6k 0

車聯(lián)網(wǎng)鋒芒乍露知名廠商插旗新版圖

以博通、飛思卡爾、羅姆、意法半導(dǎo)體、德州儀器、愛特梅爾、美信、恩智浦等為首的全球半導(dǎo)體芯片原廠，無論是在未來戰(zhàn)略部署與宣傳，抑或當(dāng)前頂層設(shè)計中的內(nèi)核或I...

2013-06-14 標(biāo)簽：飛思卡爾德州儀器無線通信 8.6k 1

高度集成的寬VIN同步轉(zhuǎn)換器具有出色的EMI和熱性能

德州儀器近日推出了兩個具有出色的抗電磁干擾（EMI）和熱性能的寬VIN同步直流/直流降壓穩(wěn)壓器系列。直流/直流降壓穩(wěn)壓器簡化符合極具挑戰(zhàn)的工業(yè)及汽車應(yīng)用...

2018-02-26 標(biāo)簽：德州儀器 emi 8.5k 0

全球知名廠商醫(yī)療儀器最新技術(shù)產(chǎn)品賞析

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：醫(yī)療電子從來就是一個熱門話題，現(xiàn)在全球半導(dǎo)體知名廠商們正紛紛使用其硅半導(dǎo)體技術(shù)，致力于革新醫(yī)療電子器件和技術(shù)，開拓醫(yī)療領(lǐng)域新市場。在數(shù)字...

2012-05-03 標(biāo)簽：德州儀器醫(yī)療儀器儀器 8.5k 0

大聯(lián)大世平集團推出基于TI產(chǎn)品的低功耗智能門鎖解決方案

2018年3月20日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器（TI）產(chǎn)品的超低功耗智能門鎖解決方案。

2018-03-20 標(biāo)簽：德州儀器大聯(lián)大智能門鎖 8.5k 1

帶你重新認識數(shù)字霍爾傳感器

（實際尺寸）應(yīng)用霍爾效應(yīng)傳感技術(shù)無處不在：無刷 DC 電機將其用于換向決擇；工業(yè)閥門將其用于獲得位置信息，測量流量；汽車將其用于發(fā)動機定時、牽引...

2017-04-08 標(biāo)簽：德州儀器霍爾傳感器 8.4k 0

TINA-TITM仿真軟件的功能的演示

導(dǎo)入SPICE模型到TINA-TITM仿真軟件

2019-04-12 標(biāo)簽：德州儀器 ti 仿真 8.4k 0

大聯(lián)大世平集團推出基于TI產(chǎn)品的有刷式直流電機參考設(shè)計

2018年3月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器（TI）產(chǎn)品的推出有刷式直流電機參考設(shè)計...

2018-03-13 標(biāo)簽：德州儀器大聯(lián)大有刷式直流電機 8.4k 0

IEEE標(biāo)準已經(jīng)批準通過新以太網(wǎng)供電標(biāo)準指日可待

雖然我相信很多人都認為指定標(biāo)準是一件簡單而快捷的事情，但有幾個問題需要深入研究：如何指定以前部分以太網(wǎng)供電標(biāo)準，使之適用于所有四對線電纜，與先前的標(biāo)準兼...

2018-10-12 標(biāo)簽：以太網(wǎng)德州儀器 ieee標(biāo)準 8.3k 0

TI面試官的三個問題，你能答幾道？

大家好，我是來自德州儀器的資深模擬器件技術(shù)支持工程師瞿安鋒。我有10年的PC，平板電腦電子設(shè)計經(jīng)驗和5年的消費電子產(chǎn)品器件選型，方案搭建和技術(shù)支持經(jīng)驗...

2017-07-20 標(biāo)簽：德州儀器快速充電 USB_Type_C 8.3k 10

德州儀器 MSP430系列新增多款新型MCU 可適應(yīng)105°C的工作溫度

TI 超值系列MCU產(chǎn)品現(xiàn)可適應(yīng)高達105°C的工作溫度，擁有更高的模擬集成度，以滿足工業(yè)系統(tǒng)要求。

2018-06-07 標(biāo)簽：微控制器 msp430 德州儀器 8.3k 0

德州儀器(TI)推出DS90UB913Q串行器與DS90UB914Q解串器

德州儀器 (TI) 宣布推出 DS90UB913Q 串行器與 DS90UB914Q 解串器，進一步壯大FPD-Link III 汽車級芯片組產(chǎn)品陣營。

2012-08-28 標(biāo)簽：德州儀器串行器解串器 8.2k 0

TI 24通道LED驅(qū)動TLC5947的性能及展示板的介紹

1.2 高性能LED驅(qū)動TLC5947展示板展示

2019-05-07 標(biāo)簽：led 德州儀器 pwm 8.1k 0

財大氣粗！德州儀器再建12英寸晶圓廠

根據(jù)美國媒體SourceToday的報導(dǎo)，隨著模擬IC市場規(guī)模持續(xù)增長，模擬IC龍頭廠商德州儀器已計劃在美國德州地區(qū)投資32億美元新建工廠，主要用于生產(chǎn)...

2018-10-01 標(biāo)簽：德州儀器晶圓 8.1k 0

TI推出機器人系統(tǒng)學(xué)習(xí)套件和課程，助力未來系統(tǒng)設(shè)計工程師的培養(yǎng)

德州儀器（TI）專門針對大學(xué)教育推出了最新的TI機器人系統(tǒng)學(xué)習(xí)套件，為幫助這些未來的工程師們掌握系統(tǒng)設(shè)計的基礎(chǔ)知識。

2018-02-26 標(biāo)簽：德州儀器開發(fā)套件 8.1k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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