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德州儀器

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德州儀器資訊

德州儀器DLP? 3D打印創(chuàng)新技術(shù)研討會在深圳召開

中國深圳（2015 年 7月 30日）——德州儀器（TI）（納斯達(dá)克代碼：TXN）于7月30日在深圳舉辦了TI DLP? 3D打印創(chuàng)新技術(shù)研討會。會上，...

2015-07-30 標(biāo)簽：德州儀器 DLP 3D打印 1.2k 0

為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域帶來全新突破：研揚(yáng)科技PICO-AM62和SRG-AM62

研揚(yáng)科技的新產(chǎn)品PICO-AM62和SRG-AM62分別以PICO-ITX和邊緣網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)形式提供基于RISC架構(gòu)的經(jīng)濟(jì)高效計算。PICO-AM62和SR...

2024-09-14 標(biāo)簽：德州儀器物聯(lián)網(wǎng)ARM架構(gòu) 1.2k 0

TI的600V GaN FET功率級革命性地提升高性能電力轉(zhuǎn)換效能

　　基于數(shù)十年的電源管理創(chuàng)新經(jīng)驗，德州儀器（TI）近日宣布推出一款600V氮化鎵（GaN）70 mù場效應(yīng)晶體管（FET）功率級工程樣片，從而使TI成為...

2016-05-05 標(biāo)簽：德州儀器氮化鎵 LMG3410 1.2k 0

德州儀器助力電動汽車實施開源技術(shù)

預(yù)計電動汽車 (EV) 數(shù)量到 2030 年將占全球汽車銷量的 60% 以上，因此，EV 充電器的數(shù)量也必須相應(yīng)增加。市場迫切需要可靠的 EV 充電基礎(chǔ)...

2024-12-05 標(biāo)簽：電動汽車德州儀器開源 1.2k 0

德州儀器(TI)宣布推出64 款能夠以8位價格提供 16 位性能的最新超低功耗 MSP430 Value Line 微控制器 (MCU)，進(jìn)一步印證了其...

2011-02-09 標(biāo)簽：MCU MSP430 德州儀器 1.2k 0

德州儀器LM5100A/B/C和LM5101A/B/C系列高壓柵極驅(qū)動器的深度解析

德州儀器LM5100A/B/C和LM5101A/B/C系列高壓柵極驅(qū)動器的深度解析在電源電路設(shè)計領(lǐng)域，柵極驅(qū)動器扮演著至關(guān)重要的角色，它能夠高效地驅(qū)動...

2026-01-11 標(biāo)簽：德州儀器電源電路設(shè)計高壓柵極驅(qū)動器 1.2k 0

魅族與TI合作研發(fā)芯片？業(yè)界：挑錯對象

繼大陸華為和小米自主研發(fā)芯片之后，魅族也將要展開自主研發(fā)之路？據(jù)陸媒報導(dǎo)，魅族有意與德州儀器合作生產(chǎn)開發(fā)手機(jī)處理器，不過業(yè)內(nèi)人士分析，此路不是不通，但合...

2017-04-01 標(biāo)簽：德州儀器 TI 魅族 1.2k 0

德州儀器發(fā)布全新Arm? Cortex?-M0+ MCU 產(chǎn)品系列，讓嵌入式系統(tǒng)更經(jīng)濟(jì)實惠

全新 32 位通用 MCU 產(chǎn)品系列幾乎適用于所有應(yīng)用中國上海（2023年3月16日）–德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日推出可擴(kuò)展的...

2023-03-16 標(biāo)簽：mcu 德州儀器 1.2k 0

德州儀器推出完整RF開發(fā)套件

該模塊化 Arria V FPGA RF 開發(fā)套件包含 RF 發(fā)射、接收和數(shù)字預(yù)失真反饋所需的全部軟硬件，可將設(shè)計和確認(rèn)無線基站、遠(yuǎn)程無線電頭端以及軍事...

2018-07-02 標(biāo)簽：德州儀器 rf 1.2k 0

德州儀器推出支持超過1 Mbps數(shù)據(jù)速率Turbo CAN收發(fā)器

日前，德州儀器（TI）宣布推出支持超過 1 Mbps 數(shù)據(jù)速率的 Turbo CAN 收發(fā)器系列，充分滿足目前工業(yè) CAN 網(wǎng)絡(luò)對更多節(jié)點及更高數(shù)據(jù)...

2012-05-31 標(biāo)簽：收發(fā)器德州儀器通信芯片 1.2k 0

德州儀器憑借亞馬遜AWS IoT物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用平臺簡化物聯(lián)網(wǎng)云端連接

德州儀器（TI）（NASDAQ： TXN）日前宣布其SimpleLink? Wi-Fi?無線微控制器（MCU）現(xiàn)已可輕松安全地將IoT端點連接至亞馬...

2015-10-19 標(biāo)簽：德州儀器物聯(lián)網(wǎng)AWS 1.2k 0

德州儀器推出最新低功耗 IP 攝像機(jī)參考設(shè)計

德州儀器推出最新低功耗 IP 攝像機(jī)參考設(shè)計可實現(xiàn)每秒 30 幀 H.264 主類 1080p、性能提高 30% 為全高清視頻提供高級軟件，實現(xiàn)影像信...

2009-11-03 標(biāo)簽：德州儀器攝像機(jī)功耗 1.2k 0

德州儀器CTO：2016值得關(guān)注的4個技術(shù)趨勢

現(xiàn)如今，我們身邊的所有東西似乎都變得越來越智能，它們不僅可以通過網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)實現(xiàn)更多的全新功能，同時也更進(jìn)一步地朝著電子化發(fā)展。近幾年，半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新...

2016-02-19 標(biāo)簽：德州儀器智能電源工業(yè)4.0 1.2k 0

強(qiáng)化功率元件戰(zhàn)力，MCU廠商猛攻直流變頻馬達(dá)

微控制器（MCU）廠商正積極補(bǔ)強(qiáng)功率半導(dǎo)體元件戰(zhàn)力，強(qiáng)攻直流變頻馬達(dá)市場。

2014-08-01 標(biāo)簽：MCU 德州儀器意法半導(dǎo)體 1.2k 0

德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)如何推動自動駕駛領(lǐng)域發(fā)展

半導(dǎo)體技術(shù)對于設(shè)計不斷發(fā)展的新型汽車至關(guān)重要。如今，一輛汽車配備有 1,000 到 3,500 個半導(dǎo)體。隨著駕駛員對高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 等...

2025-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器自動駕駛 1.2k 0

德州儀器日前推出一款電源轉(zhuǎn)換芯片

德州儀器(TI)日前宣布推出一款電源轉(zhuǎn)換芯片，該器件可滿足基于OMAP的移...

2006-03-13 標(biāo)簽：德州儀器轉(zhuǎn)換芯片 1.2k 0

德州儀器立體聲空間陣列IC帶來身臨其境的音頻效果

日前，德州儀器（TI）宣布推出一款可顯著拓寬智能電話及平板電腦聲場（soundstage）的集成電路（IC），為消費者帶來身臨其境的音頻體驗。立體...

2012-04-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)德州儀器音頻 1.2k 0

德州儀器推出兩款全面集成型LED驅(qū)動器微型模塊

　　業(yè)界首款采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IC封裝的全面集成型LED驅(qū)動器助力開發(fā)人員簡化設(shè)計復(fù)雜性

2012-06-01 標(biāo)簽：德州儀器 LED驅(qū)動器 LED芯片 1.2k 0

德州儀器獲核心零部件創(chuàng)新產(chǎn)品獎

在近期舉辦的OFweek 2024中國機(jī)器人產(chǎn)業(yè)大會上，德州儀器工業(yè)系統(tǒng)部門的電機(jī)驅(qū)動及機(jī)器人總經(jīng)理趙向源發(fā)表了主題為“半導(dǎo)體技術(shù)引領(lǐng)機(jī)器人邁向更智能、...

2024-05-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器 1.2k 0

德州儀器車用影音娛樂系統(tǒng)解決方案

TI 的OMAP 處理器采用智能型多核心架構(gòu)可充分發(fā)揮實時收集和顯示信息與多媒體所需的高效能及低功耗。

2012-11-28 標(biāo)簽：德州儀器車載娛樂系統(tǒng) 1.2k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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