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標(biāo)簽 > 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。公司成立于1987年，由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。
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意法半導(dǎo)體公布2023年第二季度財(cái)報(bào)
意法半導(dǎo)體第二季度凈營(yíng)收43.3億美元，毛利率49.0%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率26.5%，凈利潤(rùn)10億美元，每股攤薄收益1.06美元。
2023-07-28 標(biāo)簽：微控制器mems意法半導(dǎo)體 1.6k 0
ST MEMS麥克風(fēng)侵權(quán)諾基亞？HTC One首當(dāng)其沖
據(jù)路透社報(bào)道，諾基亞日前表示，他們已贏得一項(xiàng)法院禁令，禁止HTC在其HTC One智能機(jī)中使用由意法半導(dǎo)體生產(chǎn)的麥克風(fēng)配件。
2013-04-24 標(biāo)簽：智能手機(jī)諾基亞意法半導(dǎo)體 1.6k 0
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及數(shù)據(jù)安全技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）...
2011-10-27 標(biāo)簽：芯片意法半導(dǎo)體數(shù)據(jù)加密 1.6k 0
意法半導(dǎo)體和ENGIE簽訂長(zhǎng)期購(gòu)電協(xié)議
意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)宣布與BKH Solar Sdn Bhd太陽(yáng)能發(fā)電公司簽訂為期21年的購(gòu)電協(xié)議(PPA)。
2024-12-12 標(biāo)簽：太陽(yáng)能意法半導(dǎo)體可再生能源 1.6k 0
意法半導(dǎo)體將參加首屆AutoSens中國(guó)大會(huì)
????????汽車已經(jīng)不再是一個(gè)單純的交通工具，通過車載信息娛樂系統(tǒng)和高級(jí)人機(jī)界面(HMI)，為用戶提供全新的、個(gè)性化的智能電子座艙，已成為汽車智能化...
2024-11-13 標(biāo)簽：圖像傳感器意法半導(dǎo)體DMS 1.6k 0
意法半導(dǎo)體引領(lǐng)高功率無(wú)線充電新紀(jì)元
在當(dāng)今這個(gè)追求高效、便捷的時(shí)代，無(wú)線充電技術(shù)因其無(wú)需線纜、易于使用的特點(diǎn)，逐漸成為了各類電子設(shè)備的標(biāo)配。然而，對(duì)于醫(yī)療儀器、工業(yè)設(shè)備、家用電器及計(jì)算機(jī)外...
2024-06-14 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體無(wú)線充電 1.6k 0
意法半導(dǎo)體藍(lán)牙SoC：以低功耗和高性價(jià)比實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)定位
? 點(diǎn)擊上方? “?意法半導(dǎo)體中國(guó)” ， 關(guān)注我們 ???????? Bluetooth 5.3 SoC：兼具低功耗和高性價(jià)比 意法半導(dǎo)體BlueNRG...
2023-11-09 標(biāo)簽：ST意法半導(dǎo)體 1.6k 0
意法半導(dǎo)體為新一代TSX56系列感測(cè)器IC
意法半導(dǎo)體（ST）推出採(cǎi)用先進(jìn)製程的新一代IC。該製程有助于晶片節(jié)省能源，提高運(yùn)算精確度，簡(jiǎn)化汽車電子、智慧型建筑以及工業(yè)控制應(yīng)用的感測(cè)器設(shè)計(jì)。
2012-10-15 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體st公司感測(cè)器 1.6k 0
意法半導(dǎo)體推支持Win8人機(jī)交互設(shè)備運(yùn)動(dòng)方向傳感器解決方案
意法半導(dǎo)體的傳感器模塊集成3軸數(shù)字陀螺儀、3軸數(shù)字加速度計(jì)、3軸數(shù)字磁強(qiáng)計(jì)、氣壓傳感器和高性能的STM32微控制器，采用I2C協(xié)議；其中，3軸數(shù)字磁強(qiáng)計(jì)...
2018-04-10 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體運(yùn)動(dòng)傳感器 1.5k 0
意法半導(dǎo)體全新eSIM解決方案ST4SIM-300介紹
在當(dāng)前快速演進(jìn)的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施中，智慧城市與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)所需的不只是基礎(chǔ)的聯(lián)網(wǎng)能力，更要求安全、可擴(kuò)展、且可在全球部署的解決方案，同時(shí)兼顧持續(xù)創(chuàng)新與長(zhǎng)期...
2025-07-30 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)意法半導(dǎo)體eSIM 1.5k 0
意法半導(dǎo)體推出第二代工業(yè)4.0級(jí)邊緣AI微處理器
新推出的64位微處理器(MPU) STM32MP2系列已通過SESIP 3級(jí)認(rèn)證，工業(yè)應(yīng)用接口和專用邊緣 AI加速單元 2023 年 5 月 18 日，...
2023-05-18 標(biāo)簽：處理器意法半導(dǎo)體 1.5k 0
2011年全球微機(jī)電（Micro Electro Mechanical System；MEMS）前4大廠依序?yàn)榈轮輧x器（Texas Instrument...
2012-10-30 標(biāo)簽：MEMS意法半導(dǎo)體 1.5k 0
意法半導(dǎo)體推出高級(jí)iNEMO傳感器，為工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用增添機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核的能效優(yōu)勢(shì)
意法半導(dǎo)體推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO?6軸慣性測(cè)量單元（IMU），將動(dòng)作檢測(cè)機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核（MLC）技術(shù)的優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大到...
2020-03-13 標(biāo)簽：傳感器意法半導(dǎo)體機(jī)器學(xué)習(xí) 1.5k 0
意法半導(dǎo)體推出ST4E1240 RS-485收發(fā)器芯片
意法半導(dǎo)體推出了ST4E1240 RS-485 收發(fā)器芯片。新產(chǎn)品具有40Mbit/s的傳輸速度和PROFIBUS兼容輸出，以及瞬變和熱插拔保護(hù)功能。
2024-05-09 標(biāo)簽：收發(fā)器熱插拔意法半導(dǎo)體 1.5k 0
意法半導(dǎo)體公布2023年第四季度及全年財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排
2024年1月5日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代...
2024-01-08 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng) 1.5k 0
意法半導(dǎo)體推出新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601
意法半導(dǎo)體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601集成大量的功能，具有更高的設(shè)計(jì)靈活性，可以簡(jiǎn)化應(yīng)用設(shè)計(jì)，降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關(guān)與補(bǔ)償電路，...
2025-03-24 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體降壓轉(zhuǎn)換器智能電表 1.5k 0
???????? 近日，作為2024年首個(gè)全球“科技”盛會(huì)， 美國(guó)消費(fèi)電子展CES 2024于拉斯維加斯舉辦。場(chǎng)館外，新地標(biāo)Sphere球形劇幕塑造...
2024-01-18 標(biāo)簽：傳感器意法半導(dǎo)體LED屏幕 1.5k 0
意法半導(dǎo)體推出雙接口串行接口EEPROM存儲(chǔ)器M24LR64
意法半導(dǎo)體推出雙接口串行接口EEPROM存儲(chǔ)器M24LR64 意法半導(dǎo)體宣布一全新射頻EEPROM芯片系列的首款產(chǎn)品M24LR64樣片正式上市。新產(chǎn)品能
2010-03-20 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體串行接口 1.5k 0
意法半導(dǎo)體現(xiàn)已量產(chǎn)LPS33W
意法半導(dǎo)體的LPS33W防水型MEMS壓力傳感器集化學(xué)兼容性、穩(wěn)定性和精確性于一身，適合健身追蹤器、可穿戴設(shè)備、真空吸塵器和通用工業(yè)感測(cè)等各種應(yīng)用領(lǐng)域。
2019-04-19 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體可穿戴設(shè)備 1.5k 0
意法半導(dǎo)體開始量產(chǎn)市場(chǎng)先進(jìn)的硅光技術(shù)平臺(tái)
近日，意法半導(dǎo)體（ST）宣布，其先進(jìn)的PIC100硅光技術(shù)平臺(tái)現(xiàn)已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，幫助超大規(guī)模云服務(wù)商實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心和人工智能集群的光纖互連。隨著人工...
2026-04-11 標(biāo)簽：硅光意法半導(dǎo)體TSV 1.5k 0
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