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手機(jī)芯片

手機(jī)芯片

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手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲的功能。

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高通推出的手機(jī)芯片將使用人工智能來阻止惡意軟件感染您的手機(jī)

 該芯片公司周一表示,由于一個(gè)名為Snapdragon Smart Protect的應(yīng)用程序,用于各種Android智能手機(jī)的下一代Snapdragon...

2020-04-14 標(biāo)簽:高通手機(jī)芯片人工智能 2.1k 0

10納米制程良率偏低 手機(jī)芯片廠商恐出師不利

消息人士指出,10納米制程技術(shù)良率偏低的頭痛問題,臺積電、三星和英特爾這三家晶圓代工廠均面臨同一問題。2017年計(jì)劃搶先量產(chǎn)的三星,業(yè)界傳出其10納米制...

2017-03-03 標(biāo)簽:手機(jī)芯片驍龍83510納米制程 2k 0

高通芯片缺貨那么蘋果芯片會全部占據(jù)國內(nèi)市場嗎

從上面的這些數(shù)據(jù)可以看出高通驍龍?zhí)幚砥鞯亩倘保赡苤饕且驗(yàn)槿谴こ霈F(xiàn)了問題,生產(chǎn)量不足。

2021-03-04 標(biāo)簽:芯片手機(jī)芯片 2k 0

本土手機(jī)芯片痛在哪

在眾多手機(jī)芯片中,中國芯所占的比例卻不足兩成。本土手機(jī)芯片之痛是我國芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語的傷痛。

2014-03-26 標(biāo)簽:IC手機(jī)芯片 2k 0

AI大模型會顛覆手機(jī)嗎?AI大模型會如何顛覆手機(jī)?

導(dǎo)語:大模型在手機(jī)端的落地,不僅僅是AI進(jìn)入人類生活的開始,也是行業(yè)發(fā)生顛覆,新老巨頭進(jìn)行更替的時(shí)刻。

2023-07-24 標(biāo)簽:傳感器手機(jī)芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 2k 0

英特爾和合作伙伴共同助力改造物聯(lián)網(wǎng)

當(dāng)然,對于手機(jī)芯片市場,英特爾也仍然沒有死心。在去年借助中國深圳的OEM廠商力量,成功實(shí)現(xiàn)了6400萬臺平板電腦的出貨目標(biāo)之后,今年英特爾也故技重施,希...

2019-09-17 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)手機(jī)芯片無線充電 2k 0

手機(jī)芯片廠商搶占全平臺先機(jī)

近日,展訊通信決定收購擁有WiFi技術(shù)的成都穿越電子有限公司,并以該公司為基礎(chǔ)建成展訊成都研發(fā)中心、技術(shù)支持服務(wù)中心及展訊中國西部地區(qū)總部,總投資不低于...

2012-02-11 標(biāo)簽:手機(jī)芯片展訊通信 2k 0

手機(jī)芯片低迷一年,高通CEO薪酬暴漲395%

除了工資之外,阿蒙還獲得了價(jià)值 2110 萬美元的股票獎勵、54 萬美元的非股權(quán)激勵薪酬——績效現(xiàn)金獎金,這只是他在調(diào)整后的收入和調(diào)整后的營業(yè)利潤更高的...

2024-01-11 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng)手機(jī)芯片 2k 0

RISC-V架構(gòu)芯片出貨超過10億顆

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RISC-V 開放式架構(gòu)自2014 年8 月推出以來,已獲顯著進(jìn)步。采RISC-V 架構(gòu)的芯片出貨超過10 億顆,預(yù)估到2030 年有160 億顆RIS...

2023-11-16 標(biāo)簽:微控制器芯片手機(jī)芯片 2k 0

手機(jī)芯片巨頭跨界汽車芯片行業(yè) 能否撬動車用芯片市場?

近年來,智能手機(jī)增速放緩,而車用半導(dǎo)體市場近年來增速驚人,許多的手機(jī)芯片巨頭紛紛做起了跨界汽車芯片行業(yè)的新生意,比如高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等等。智能汽車...

2018-01-06 標(biāo)簽:高通手機(jī)芯片車用芯片 2k 0

如何加快數(shù)十億門級低功耗SoC驗(yàn)證呢

如何加快數(shù)十億門級低功耗SoC驗(yàn)證呢

數(shù)字社會,似乎人人都離不開智能手機(jī)。如今的智能手機(jī)不僅功能五花八門、支持多任務(wù)處理,還有較長的續(xù)航時(shí)間,這表明移動設(shè)備開發(fā)者在電源管理方面謹(jǐn)慎地做了權(quán)衡。

2023-06-13 標(biāo)簽:電源管理soc手機(jī)芯片 1.9k 0

美滿電子發(fā)布一款PXA1820 5模手機(jī)芯片

本次CES展會,芯片廠商Marvell的展臺也同樣出現(xiàn)在我們的視線中,雖然展出的大多是家電類產(chǎn)品,但我們也看到了Marvell的一款PXA1820 5模...

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手機(jī)芯片正在處于「全面缺貨」?fàn)顟B(tài)

有手機(jī)供應(yīng)鏈人士表示,高通的全系列物料交期延長至30周以上,CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上,此外,包括華為、OPPO以及vivo、一加在內(nèi)的手...

2021-03-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體手機(jī)芯片供應(yīng)鏈 1.9k 0

高通壟斷手機(jī)芯片市場,導(dǎo)致Nvidia被迫退出手機(jī)芯片市場

該文件顯示,Nvidia聲稱,正是因?yàn)楦咄ǚ欠E用其市場主導(dǎo)地位,才導(dǎo)致Nvidia被迫關(guān)閉自己的移動寬帶芯片組業(yè)務(wù),包括剛剛收購4年時(shí)間的Icera部門。

2018-09-04 標(biāo)簽:高通nvidia手機(jī)芯片 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科再次爆發(fā):手機(jī)芯片已經(jīng)10核

聯(lián)發(fā)科看來在追求手機(jī)核心數(shù)這件事已經(jīng)有一些入魔了,其從雙核、四核、六核到現(xiàn)在的八核,核心數(shù)也是一路上漲?,F(xiàn)在有爆料,聯(lián)發(fā)科的十核處理器即將要來了,瘋狂的...

2015-05-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片10核處理器 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上...

2024-10-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科cpu手機(jī)芯片 1.9k 0

天璣之王!vivo X100S全球首發(fā)天璣9300+

去年6月,vivo推出了X系列“小迭代”產(chǎn)品X90S,對比X90,X90S升級為聯(lián)發(fā)科天璣9200+處理器。

2024-03-13 標(biāo)簽:處理器手機(jī)芯片5G芯片 1.9k 0

即將再次開啟發(fā)售!榮耀V40首發(fā)3分46秒售罄

上周五(1月22日),我們熟悉的榮耀又回來了!作為對于榮耀來說意義重大的這款榮耀V40系列手機(jī),終于“撥開云霧”正式與大家見面。這款采用了雙挖孔屏,分辨...

2021-01-25 標(biāo)簽:處理器手機(jī)芯片榮耀 1.9k 0

4G芯片洗牌 土洋廠商混戰(zhàn)

博通黯然退出移動芯片領(lǐng)域,4G芯片競爭的激烈可見一斑。高通、聯(lián)發(fā)科、美滿等芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場,海思、展訊、聯(lián)芯等國產(chǎn)勢力也在“組團(tuán)”發(fā)力追趕,...

2014-06-13 標(biāo)簽:4G手機(jī)芯片博通 1.9k 0

消費(fèi)電子市場:PC芯片回暖,手機(jī)芯片依舊冷淡

隨著各大芯片公司公布第二季度財(cái)報(bào),消費(fèi)電子市場的第二季度畫像已經(jīng)初具輪廓,然而,共處消費(fèi)電子賽道的不同細(xì)分廠商卻感受到了不同的溫度。一方面,手機(jī)市場持續(xù)...

2023-08-04 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī)手機(jī)芯片 1.9k 0

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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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