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標(biāo)簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內(nèi)容為：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。
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嚴(yán)格意義來說摩爾定律并不能算一個(gè)準(zhǔn)確的定律，或者根本不算一個(gè)定律，摩爾也是通過對后期行業(yè)研究得出一種發(fā)展趨勢，而這種趨勢卻不能穩(wěn)定，說白了只是一份行業(yè)學(xué)...
2017-11-29 標(biāo)簽：摩爾定律 1.6k 0
給芯片商的最后通牒：你的傳統(tǒng)發(fā)展空間已不足1納米
幾十年來芯片制造商一直都在與摩爾定律苦苦斗爭——不能做出更小的晶體管，生存就面臨威脅。但是現(xiàn)在，這一切可能都要改寫。在長達(dá)40多年的時(shí)間里，摩爾定律始終...
根據(jù)最新國際半導(dǎo)體科技藍(lán)圖(International Technology Roadmap for Semiconductors;ITRS)7月稍早的...
英特爾14nm制程助陣 Altera打造地表最強(qiáng)FPGA
Altera對第10代元件進(jìn)行了最佳化，支援客戶開發(fā)可高度訂制的解決方案，大幅提高系統(tǒng)性能和系統(tǒng)整合度，同時(shí)降低了營運(yùn)成本。
毛軍發(fā)院士報(bào)告了射頻異質(zhì)集成技術(shù)的背景與意義、研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢、面臨的科學(xué)技術(shù)問題；鄔江興院士提出借助工藝與體系聯(lián)合迭代創(chuàng)新打造錯(cuò)維競爭優(yōu)勢；
雖然芯片設(shè)計(jì)和制程技術(shù)的創(chuàng)新仍然繼續(xù)，但進(jìn)展已明顯趨緩，不管制程技術(shù)下殺到多少微米，芯片尺寸的縮減似乎已到了極限，更遑論同時(shí)要增加密度以提升性能。
2022-11-17 標(biāo)簽：摩爾定律芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 1.5k 0
NI CEO Dr. T：下一代平臺(tái)將把真實(shí)世界做進(jìn)測試流程中
NI創(chuàng)始人兼CEO Dr.T說：“基于FPGA和PXI帶給我們的差異化系統(tǒng)測試測量能力，我們的下一代測試測量平臺(tái)將可以把真實(shí)世界做進(jìn)測試流程中，例如整部...
摩爾定律行將就木,半導(dǎo)體迎3大機(jī)會(huì)
臺(tái)積電董事長張忠謀表示，摩爾定律雖已「茍延殘喘」，不過估計(jì)還有5~6年的壽命。而關(guān)于什么是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)機(jī)會(huì)？他則點(diǎn)名是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關(guān)商機(jī)，而...
2014-03-28 標(biāo)簽：傳感器摩爾定律物聯(lián)網(wǎng) 1.5k 0
后摩爾定律時(shí)代，半導(dǎo)體技術(shù)將走向何方?
不能否認(rèn)的是，摩爾定律正在逐漸走向極限。業(yè)界對于未來技術(shù)如何發(fā)展，早已有了“More Moore”（繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律）和“More than Moore...
應(yīng)用材料：摩爾定律放緩，半導(dǎo)體行業(yè)急需技術(shù)創(chuàng)新
近日，半導(dǎo)體風(fēng)向球、芯片制造業(yè)舉足輕重的公司應(yīng)用材料(AMAT)公布了截止2018年10月28日的2018Q4財(cái)報(bào)，盡管符合市場預(yù)期，但本季營收卻低于其...
2018-11-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律應(yīng)用材料 1.5k 0
超越摩爾定律：封測行業(yè)在集成電路發(fā)展中的關(guān)鍵角色
在過去的幾十年中，集成電路（IC）的發(fā)展進(jìn)步近乎神奇，推動(dòng)著科技領(lǐng)域的諸多創(chuàng)新。其中，摩爾定律在這一發(fā)展中起到了重要的推動(dòng)作用，尤其是在半導(dǎo)體行業(yè)。
AI摩爾定律提出挑戰(zhàn)：計(jì)算力是一切 北京居然排第二
中國TOP10人工智能計(jì)算力領(lǐng)先城市，杭州、北京、深圳居前三。去年，中國人工智能市場投資規(guī)模約25億美元，其中70%以上為以計(jì)算力為核心的基礎(chǔ)架構(gòu)硬件市場投資。
IBM宣布在晶體管的制造上獲得了巨大的突破，運(yùn)用最新工藝研制出了300億個(gè)5納米晶體管。和10nm芯片對比同等效率下，5納米芯片可以節(jié)省74%電能。
國產(chǎn)EDA芯和半導(dǎo)體再獲國際頭部廠商青睞 推動(dòng)Chiplet設(shè)計(jì)落地
隨著摩爾定律日趨放緩，Chiplet技術(shù)被業(yè)界寄予厚望，已被公認(rèn)為后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最優(yōu)解之一。Chiplet技術(shù)兼具設(shè)計(jì)彈性、成本節(jié)省、加速上市等...
先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)芯片制造新趨勢
英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出集成電路上的晶體管數(shù)量大約每兩年增漲1倍的“摩爾定律”后，芯片制造業(yè)迅猛發(fā)展，然而，縮小芯片體積難度加大，成本提升。
英特爾計(jì)劃最早于2024年將電源互連從硅表面轉(zhuǎn)移到硅底面，從下面接入晶體管。這種背面電源輸入有兩個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)。首先，它讓電流通過更寬、電阻更小的互連，可減...
根據(jù)全球半導(dǎo)體行業(yè)觀察的不完全統(tǒng)計(jì)，自2018年至今年上半年，新注冊成立的EDA企業(yè)有23家，自2021年至今，完成融資的國產(chǎn)EDA企業(yè)累計(jì)達(dá)到32家，...
數(shù)智化與雙碳化的交集，芯片行業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)的并集
數(shù)智化和雙碳化是人類社會(huì)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的兩大重要趨勢，數(shù)智化可以理解為“數(shù)字化+智能化”，雙碳化即“碳中和+碳達(dá)峰”。前者為全社會(huì)的經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)提供動(dòng)力，后...
為了在硅芯片上擠入更多的元件，英特爾已開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3-D晶體管的處理器。這一舉動(dòng)不僅延長了摩爾定律(根據(jù)該定律，每塊芯片上的晶體管數(shù)量每兩年就會(huì)翻...
賽靈思研發(fā)工作已經(jīng)穩(wěn)步邁向第二代3D IC技術(shù)發(fā)展，再次超越摩爾定律，從而可激發(fā)工程師以更少的芯片，更快地開發(fā)更智能、更高集成度的高帶寬系統(tǒng)。
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