導(dǎo)熱 vs. 散熱：別再傻傻分不清楚！

1一字之差，本質(zhì)大不同在材料科學(xué)與熱管理領(lǐng)域，“導(dǎo)熱”與“散熱”是緊密關(guān)聯(lián)卻又截然不同的兩個(gè)概念，很多人常常將二者混淆，在實(shí)際應(yīng)用中，準(zhǔn)確理解它們的差異...

2025-09-07 標(biāo)簽：散熱熱管理導(dǎo)熱 2.8k 0

改善數(shù)據(jù)中心散熱效果：實(shí)現(xiàn)性能與需求的相匹配，從而提高可用性、可靠性和效率

摘要在過(guò)去幾年中，數(shù)據(jù)中心的數(shù)量每年增長(zhǎng)10%到30%，因此企業(yè)逐步重視優(yōu)化數(shù)據(jù)中心散熱效果，以期提高效率，更好地匹配性能以降低能耗，最大限度地提高性能...

2025-09-03 標(biāo)簽：散熱數(shù)據(jù)中心冷卻系統(tǒng) 659 0

DDR4堆疊模組的熱仿真案例分析

在電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)中，熱阻（Thermal Resistance）是一個(gè)至關(guān)重要的物理量，它定量描述了材料或系統(tǒng)對(duì)熱量傳遞的阻礙能力。從本質(zhì)上看，熱阻...

2025-08-18 標(biāo)簽：封裝熱阻散熱 3.7k 0

樹(shù)莓派官方都沒(méi)告訴你的散熱黑科技！

ED-CM5ACOOLER——專為樹(shù)莓派ComputeModule5（CM5）量身打造的小鋼炮級(jí)主動(dòng)散熱器，一句話總結(jié)：裝上它，CM5就能“滿血”跑在2...

2025-08-07 標(biāo)簽：散熱器散熱樹(shù)莓派 1.8k 0

散熱風(fēng)扇到底夠不夠用?一篇教你判斷的小白入門指南!

說(shuō)實(shí)話，我以前也總是搞不清楚，買了個(gè)散熱風(fēng)扇，裝上去了之后心里還是有點(diǎn)打鼓：“這個(gè)風(fēng)扇到底夠不夠用啊?”尤其是在夏天，設(shè)備溫度一高，運(yùn)氣不好還能直接宕機(jī)...

2025-08-04 標(biāo)簽：風(fēng)扇散熱 2k 0

高海拔也能穩(wěn)壓？SG三相隔離變壓器，華興變壓器真的行嗎？

“同樣的CT機(jī)，在內(nèi)地跑得歡，拉到海拔3500m就報(bào)錯(cuò)，是設(shè)備水土不服，還是供電出了問(wèn)題？”高原上的工程師常被類似疑問(wèn)包圍?？諝庀”?、晝夜溫差大、線路長(zhǎng)...

2025-08-02 標(biāo)簽：散熱隔離變壓器 625 0

熱管理技術(shù)設(shè)計(jì)革命：主動(dòng)散熱與被動(dòng)散熱

隨著半導(dǎo)體工藝逼近物理極限，集成電路產(chǎn)業(yè)正加速向“超越摩爾”時(shí)代躍遷，芯片功率密度與發(fā)熱量劇增。5G、AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域?qū)Ω咝峁芾砑夹g(shù)提...

2025-08-01 標(biāo)簽：散熱熱管理 1k 0

三防漆與散熱的關(guān)系：涂層會(huì)不會(huì)影響設(shè)備散熱？

電子設(shè)備的散熱與防護(hù)同樣重要，前者保證芯片、元件在工作溫度內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行，后者避免水汽、灰塵破壞電路。很多人擔(dān)心：PCB板涂覆三防漆后，涂層會(huì)不會(huì)像“保溫層...

2025-07-28 標(biāo)簽：散熱三防漆鉻銳特 1.6k 0

華興變壓器，BK機(jī)床控制變壓器散熱差只能忍？

摸著變壓器燙手，你是不是也覺(jué)得“忍一忍就過(guò)去了”？在動(dòng)力設(shè)備供電柜里，變壓器往往被塞在最靠近柜壁的角落，旁邊是伺服驅(qū)動(dòng)器、制動(dòng)電阻，熱氣層層疊加。很多電...

2025-07-24 標(biāo)簽：變壓器散熱機(jī)床控制 805 0

電子設(shè)備NMB散熱風(fēng)扇核心技術(shù)：從基礎(chǔ)選型到耐環(huán)境設(shè)計(jì)

散熱風(fēng)扇是電子設(shè)備內(nèi)部用于關(guān)鍵熱管理的核心組件，其作用遠(yuǎn)超簡(jiǎn)單的“吹風(fēng)”，涵蓋散熱、通風(fēng)及空氣循環(huán)等多種功能。理解其技術(shù)特性對(duì)于設(shè)備設(shè)計(jì)與可靠性至關(guān)重要...

2025-07-03 標(biāo)簽：電子設(shè)備散熱NMB 1.6k 0

如何優(yōu)化MDD超快恢復(fù)二極管的封裝與散熱，提高系統(tǒng)穩(wěn)定性？

在高頻電力電子應(yīng)用中，MDD超快恢復(fù)二極管因其反向恢復(fù)時(shí)間短、導(dǎo)通損耗低的特性，被廣泛應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源（SMPS）、新能源充電系統(tǒng)和功率變換電路中。然而，...

2025-04-10 標(biāo)簽：封裝散熱超快恢復(fù)二極管 957 0

如何保護(hù)你的樹(shù)莓派5？輕松安裝！靜音高效！性價(jià)比超高的散熱解決方案測(cè)評(píng)！

上海晶珩推出了兩款適用于RaspberryPi5的被動(dòng)冷卻散熱外殼（又稱FanelessCase），被動(dòng)冷卻散熱外殼同時(shí)也是這款流行SBC的保護(hù)套。9....

2025-03-25 標(biāo)簽：芯片散熱樹(shù)莓派 1.7k 0

DOH技術(shù)工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問(wèn)題

引言：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率器件對(duì)散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關(guān)鍵材料，以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和機(jī)械強(qiáng)度...

2025-03-01 標(biāo)簽：IGBT散熱功率器件 2.7k 0

嵌入式電路板熱管理解決方案

作者：Tawfeeq Ahmad 邊緣處理增多、性能提高以及嵌入式平臺(tái)小型化導(dǎo)致功耗和發(fā)熱增加，從而產(chǎn)生了熱點(diǎn)。熱應(yīng)力會(huì)顯著降低嵌入式系統(tǒng)的性能，甚至導(dǎo)...

2025-01-26 標(biāo)簽：嵌入式電路板散熱 1.8k 0

半磚模塊電源的散熱設(shè)計(jì)

半磚模塊電源的散熱設(shè)計(jì) 1、引言 DC-DC模塊電源是利用先進(jìn)的制造工藝構(gòu)成一個(gè)整體的、結(jié)構(gòu)緊湊的、體積小的高質(zhì)量穩(wěn)壓電源。因模塊電源使用簡(jiǎn)單，構(gòu)成系統(tǒng)...

2025-01-08 標(biāo)簽：散熱模塊電源 2.2k 0

氮化硼散熱膜 | 解決芯片絕緣散熱問(wèn)題

1、任何電氣器件及電路都不可避免地伴隨有熱量的產(chǎn)生，要提高電子產(chǎn)品的可靠性以及電性能，就必須使熱量的產(chǎn)生達(dá)到最小程度，要管理這些熱量就需要了解有關(guān)熱力學(xué)...

2025-01-08 標(biāo)簽：芯片散熱氮化硼 1.5k 0

電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施:灌封膠熱仿真建模研究?jī)?nèi)容

本期給大家?guī)?lái)的是關(guān)于電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施：灌封膠熱仿真建模研究?jī)?nèi)容，希望對(duì)大家有幫助。 之前寫(xiě)過(guò)關(guān)于導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂等截面材料的特性、熱仿真的建模方...

2024-12-30 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品仿真建模 2.1k 0

磚形模塊電源典型結(jié)構(gòu)形式對(duì)散熱性能的考慮

選擇磚形模塊電源時(shí)的散熱考慮 引言 當(dāng)前電子產(chǎn)品一方面向著輕、薄、小方向發(fā)展，另一方面向著功能更強(qiáng)大、更豐富方向迅速推進(jìn)，使得作為電子產(chǎn)品供電核心部件之...

2024-12-20 標(biāo)簽：散熱印制板模塊電源 3.1k 0