新思科技攜手英偉達(dá)，加速計(jì)算光刻進(jìn)入“iPhone時(shí)刻”

數(shù)十年來(lái)，為制造工藝制作掩模一直是半導(dǎo)體制造中的重要環(huán)節(jié)。隨著我們轉(zhuǎn)向采用5nm、3nm甚至2nm等更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，縮短計(jì)算光刻耗時(shí)可幫助半導(dǎo)體制造公...

2023-03-25 標(biāo)簽：新思科技 1.4k 0

新思科技受邀參加2024世界人工智能大會(huì)

2024年7月4日上午，新思科技總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi（蓋思新）先生受邀參加2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議，并...

2024-07-05 標(biāo)簽：芯片人工智能新思科技 1.4k 0

接口安全，SoC就安全了

你知道79ZB的數(shù)據(jù)是什么概念嗎？據(jù)Statista預(yù)計(jì)，到2025年，全球每年將產(chǎn)生79ZB的數(shù)據(jù)。 1MB = 1,024KB 1GB = 1,02...

2022-11-14 標(biāo)簽：新思科技 1.4k 0

新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，加速芯片創(chuàng)新

3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案結(jié)合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)型多裸晶芯片...

2024-07-09 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)新思科技 1.4k 0

全面支持Intel 16！新思科技EDA流程及IP獲認(rèn)證，攜手推動(dòng)成熟應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新

新思科技EDA數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程及半導(dǎo)體IP可提高芯片的功耗、性能和面積，同時(shí)將Intel 16制程工藝的集成風(fēng)險(xiǎn)降至最低 基于英特爾代工服務(wù)加速器（I...

2023-08-07 標(biāo)簽：新思科技 1.4k 0

Imagination的優(yōu)化設(shè)計(jì)套件 (DOK) 可提供顯著的硅 PPA 效益，并縮短設(shè)計(jì)周期時(shí)間

2013 年 8 月 22日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 今天宣布...

2013-08-22 標(biāo)簽：新思科技PowerVRImagination 1.4k 0

新思科技推出基于Arm服務(wù)器原生運(yùn)行的Virtualizer虛擬仿真技術(shù)

新思科技近日宣布在基于Arm服務(wù)器上推出新思科技Virtualizer 原生運(yùn)行虛擬仿真技術(shù)（Synopsys Virtualizer Native E...

2025-03-17 標(biāo)簽：ARM服務(wù)器新思科技 1.4k 0

新思科技助力汽車(chē)制造商加速推進(jìn)SDV開(kāi)發(fā)

如今，軟件和創(chuàng)新型半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)汽車(chē)行業(yè)的影響日益凸顯。隨著軟件內(nèi)容的不斷增多，無(wú)論是軟件本身還是半導(dǎo)體組件，都面臨著更大的故障風(fēng)險(xiǎn)。幸運(yùn)的是，汽車(chē)制造商...

2024-11-06 標(biāo)簽：芯片soc新思科技 1.4k 0

歐盟或?qū)⑴鷾?zhǔn)新思科技收購(gòu)Ansys

近日，歐盟反壟斷執(zhí)法機(jī)構(gòu)歐盟委員會(huì)或?qū)⒂袟l件批準(zhǔn)新思科技對(duì)Ansys的收購(gòu)。這筆交易規(guī)模龐大，達(dá)到350億美元(約合2555.66億元人民幣)，一旦成功...

2024-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體自動(dòng)化新思科技 1.4k 0

基于新思科技IP的DSP增強(qiáng)型DesignWare ARC EM處理器實(shí)現(xiàn)差異化功能

新思科技（Synopsys， Inc． ， 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)通信和語(yǔ)音處理芯片解決方案提供商DSP 集團(tuán)選用新思科技...

2020-10-14 標(biāo)簽：處理器dsp無(wú)線(xiàn)通信 1.4k 0

UCIe生態(tài)正在完善，Chiplet騰飛指日可待

感謝《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》對(duì)新思科技的關(guān)注 Chiplet是摩爾定律放緩情況下，持續(xù)提高SoC高集成度和算力的重要途徑。目前業(yè)內(nèi)已有多家企業(yè)發(fā)布了基于Chi...

2022-11-10 標(biāo)簽：新思科技 1.4k 0

新思科技攜手三星面向其SF2工藝開(kāi)發(fā)優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程

由Synopsys.ai EDA解決方案加持的優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程加速了針對(duì)三星先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)。

2023-12-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶圓代工新思科技 1.4k 0

EDA+AI=Synopsys.ai：生產(chǎn)力Up Up Up

新思科技很早就認(rèn)識(shí)到，人工智能（AI）技術(shù)具有強(qiáng)大的能力，可協(xié)助半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司的芯片開(kāi)發(fā)者實(shí)現(xiàn)空前的生產(chǎn)力。因此，新思科技很早就致力于將AI全面引入E...

2023-04-18 標(biāo)簽：新思科技 1.4k 0

新思科技推動(dòng)汽車(chē)光學(xué)技術(shù)的發(fā)展與創(chuàng)新

2024年7月11日，由新思科技（Synopsys）主辦的“與光同行-2024車(chē)載光學(xué)技術(shù)研討會(huì)”在武漢圓滿(mǎn)落幕。此次活動(dòng)吸引了來(lái)自全國(guó)各地的汽車(chē)行業(yè)專(zhuān)...

2024-07-23 標(biāo)簽：新思科技光學(xué)設(shè)計(jì)自動(dòng)駕駛 1.4k 0

2025年南京郵電大學(xué)與新思科技ARC處理器課程競(jìng)賽圓滿(mǎn)結(jié)束

近期，新思科技作為特邀支持單位，攜手南京郵電大學(xué)成功舉辦了 2025 年南京郵電大學(xué) - 新思科技 ARC 處理器《智能電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)創(chuàng)新基礎(chǔ)》課程競(jìng)賽。...

2025-07-25 標(biāo)簽：處理器集成電路新思科技 1.4k 0

新思科技攜手英特爾加速I(mǎi)ntel 18A工藝下高性能芯片設(shè)計(jì)

新思科技數(shù)字和模擬 EDA 流程經(jīng)過(guò)認(rèn)證和優(yōu)化，針對(duì)Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)

2024-03-05 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)intel 1.4k 0

新思攜手臺(tái)積公司推動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新，以N3E工藝加速前沿應(yīng)用芯片設(shè)計(jì)

來(lái)自業(yè)界領(lǐng)先公司的多個(gè)成功流片案例展示了新思科技解決方案強(qiáng)大的可靠性，并為實(shí)現(xiàn)流片成功提供了更快路徑?。 新思科技（Synopsys）近日宣布，得益于與...

2022-11-10 標(biāo)簽：新思科技 1.4k 0

新思科技引領(lǐng)EMIB封裝技術(shù)革新，推出量產(chǎn)級(jí)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程

在當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的背景下，封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為推動(dòng)芯片性能與系統(tǒng)集成度飛躍的關(guān)鍵力量。近日，全球領(lǐng)先的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）和半導(dǎo)體IP解決方...

2024-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)新思科技 1.4k 0