新思科技近日宣布任命Sassine Ghazi為總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官

新思科技近日宣布， 任命 Sassine Ghazi 為總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官，自2021年11月1日起生效。 自2020年8月被任命為新思科技首席運(yùn)營(yíng)官以來(lái)...

2021-11-05 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)新思科技工程 4.5k 0

新思科技收購(gòu)AI驅(qū)動(dòng)的實(shí)時(shí)性能優(yōu)化領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)Concertio

本次收購(gòu)強(qiáng)化了新思科技SiliconMAX芯片生命周期管理平臺(tái)，擴(kuò)充了芯片在應(yīng)用端和系統(tǒng)端的動(dòng)態(tài)優(yōu)化功能

2021-11-05 標(biāo)簽：AI新思科技工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 897 0

新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得臺(tái)積公司N3制程認(rèn)證

通過(guò)與臺(tái)積公司在早期的持續(xù)合作，我們?yōu)椴捎门_(tái)積公司先進(jìn)的N3制程技術(shù)的設(shè)計(jì)提供了高度差異化的解決方案，讓客戶更有信心成功設(shè)計(jì)出復(fù)雜的SoC。

2021-11-02 標(biāo)簽：AI臺(tái)積新思科技 777 0

新思科技與臺(tái)積公司拓展戰(zhàn)略技術(shù)合作，為下一代高性能計(jì)算設(shè)計(jì)提供3D系統(tǒng)集成解決方案

　新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)，無(wú)縫集成了基于臺(tái)積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計(jì)方法，提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計(jì)平臺(tái)

2021-11-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)臺(tái)積新思科技 782 0

為數(shù)字世界打拼的高科技硅農(nóng)

在2021新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，新思科技全球資深副總裁兼中國(guó)董事長(zhǎng)葛群在“與開(kāi)發(fā)者共攬數(shù)字芯光”主題演講中解讀當(dāng)前芯片開(kāi)發(fā)者職場(chǎng)發(fā)展的現(xiàn)狀與未來(lái)，分享了...

2021-10-25 標(biāo)簽：芯片新思科技 2.2k 0

三星攜手新思科技加快汽車(chē)SoC的ISO 26262合規(guī)進(jìn)程

VC功能安全管理器可與故障活動(dòng)、需求管理以及綜合解決方案集成，實(shí)現(xiàn)分析自動(dòng)化和完全可追溯性。

2021-10-25 標(biāo)簽：三星電子新思科技自動(dòng)駕駛 789 0

新思科技推出業(yè)界首個(gè)完整HBM3 IP和驗(yàn)證解決方案，加速多裸晶芯片設(shè)計(jì)

HBM3 IP解決方案可為高性能計(jì)算、AI和圖形SoC提供高達(dá)921GB/s的內(nèi)存帶寬。

2021-10-22 標(biāo)簽：控制器存儲(chǔ)器人工智能 4k 0

新思科技完成對(duì)BISTel半導(dǎo)體和平板顯示解決方案的收購(gòu)

此次收購(gòu)擴(kuò)展了新思科技行業(yè)領(lǐng)先的制造流程控制解決方案，提供高效晶圓制造所需的實(shí)時(shí)自適應(yīng)智能能力

2021-10-19 標(biāo)簽：平板顯示人工智能新思科技 1.8k 0

新思科技推出面向低功耗嵌入式SoC的全新ARC DSP IP解決方案，提升處理器IP核領(lǐng)導(dǎo)地位

新思科技的ARC DSP處理器產(chǎn)品組合通過(guò)擴(kuò)展，可支持更小的矢量，能夠在尺寸、功耗和散熱受限的系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理和人工智能。

2021-10-13 標(biāo)簽：dsp嵌入式信號(hào)處理 2.7k 0

新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務(wù)關(guān)鍵型IC設(shè)計(jì)超收斂

經(jīng)晶圓廠認(rèn)證的全生命周期可靠性簽核有助于預(yù)防汽車(chē)、醫(yī)療和5G芯片設(shè)計(jì)中的過(guò)度設(shè)計(jì)和昂貴的后期ECO（工程變更指令）

2021-09-14 標(biāo)簽：模擬電路IC設(shè)計(jì)新思科技 3k 0

如何快速找到芯片設(shè)計(jì)故障的根本原因

盡管芯片正變得越來(lái)越復(fù)雜，但產(chǎn)品仍需更快地推向市場(chǎng)。高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）、5G、汽車(chē)及GPU等應(yīng)用領(lǐng)域使芯片開(kāi)發(fā)者面臨著巨大壓力，因?yàn)?..

2021-09-08 標(biāo)簽：芯片soc新思科技 2.5k 0

新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)延期至9月28日舉行

新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)的使命在于傳播知識(shí)、傳遞智慧、共享經(jīng)驗(yàn)，基于此，我們更在意每一位開(kāi)發(fā)者的健康和安全。鑒于目前的疫情發(fā)展態(tài)勢(shì)，應(yīng)上海市疫情防控要求，我們...

2021-09-02 標(biāo)簽：芯片新思科技 2.1k 0

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計(jì)——異構(gòu)集成的3DIC先進(jìn)封裝（以下簡(jiǎn)稱“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。

2021-08-30 標(biāo)簽：eda芯片制造新思科技 2k 0

技術(shù)解讀：800G以太網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)和實(shí)現(xiàn)

2020 年 4 月 6 日，25 Gb 以太網(wǎng)聯(lián)盟發(fā)布更名通知，將名稱變更為“以太網(wǎng)技術(shù)聯(lián)盟”，聯(lián)盟成員包括思科、Arista、博通、Dell、Goo...

2021-08-16 標(biāo)簽：以太網(wǎng)新思科技 9.8k 0

新思科技與三星合作，加速推廣變革性3納米GAA技術(shù)

GAA晶體管結(jié)構(gòu)是工藝技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，對(duì)于延續(xù)工藝進(jìn)步趨勢(shì)至關(guān)重要，為下一波超大規(guī)模創(chuàng)新提供保障。

2021-07-07 標(biāo)簽：三星電子新思科技 828 0

新思科技DesignWare IP基于臺(tái)積公司N5制程技術(shù)助力客戶連續(xù)實(shí)現(xiàn)一次流片成功，獲行業(yè)廣泛采用

新思科技高質(zhì)量接口和基礎(chǔ)IP核獲得20多家領(lǐng)先半導(dǎo)體公司的采用，涵蓋汽車(chē)、移動(dòng)和高性能計(jì)算市場(chǎng)。

2021-06-29 標(biāo)簽：服務(wù)器臺(tái)積新思科技 945 0

新思科技DesignWare PVT子系統(tǒng)針對(duì)臺(tái)積公司N3制程技術(shù)提升性能、功耗和芯片生命周期管理

基于當(dāng)今的先進(jìn)制程技術(shù)、基礎(chǔ)優(yōu)化方案、遙測(cè)技術(shù)和分析方法，剛加入新思科技的Moortec所提供的芯片內(nèi)傳感技術(shù)始終是實(shí)現(xiàn)最高性能和可靠性的關(guān)鍵要素。

2021-06-28 標(biāo)簽：監(jiān)視器數(shù)據(jù)中心人工智能 875 0

新思科技收購(gòu)BISTel半導(dǎo)體和平板顯示解決方案

鑒于全球半導(dǎo)體短缺的情況下，Nexperia積極投資全球制造工廠以提高產(chǎn)能，包括曼徹斯特和菲律賓的MOSFET生產(chǎn)設(shè)備，這對(duì)買(mǎi)方來(lái)講一個(gè)好消息。

2021-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體平板顯示新思科技 932 0

新思科技推出低延遲Die-to-Die控制器，擴(kuò)大在多裸晶芯片解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位

新思科技IP營(yíng)銷(xiāo)和戰(zhàn)略高級(jí)副總裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趨勢(shì)下，需要超短和特短距離鏈接，以實(shí)現(xiàn)裸晶芯片之間的高數(shù)據(jù)速率連接。

2021-06-15 標(biāo)簽：控制器新思科技 1.2k 0