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標簽 > 晶圓制造
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3月25日,慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展在上海新國際博覽中心拉開帷幕。新時達攜手旗下眾為興,集中展示面向高端裝備制造的智能解決方案,全面展現(xiàn)公司在運動控...
2026年3月25日至27日,全球半導體產(chǎn)業(yè)年度盛會——Semicon China 2026在上海新國際博覽中心圓滿舉辦。本屆展會匯聚了全球行業(yè)精英,覆...
中芯國際2025年全年實現(xiàn)銷售收入93.27億美元
中芯國際集成電路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二五年十二月三十一日止年度經(jīng)審核業(yè)績。
倍加福光電技術實現(xiàn)晶圓EFEM和Stocker設備透明Foup檢測
半導體晶圓制造流程精密嚴苛,EFEM設備前端模塊是晶圓在工藝設備與傳輸系統(tǒng)之間的核心銜接樞紐,承擔著晶圓無塵傳輸、精準定位以及密閉環(huán)境隔離的關鍵功能;S...
晶圓制造濕制程核心耗材:四氟刻蝕花籃配套清洗槽 賦能芯片良率升級
在芯片制造的全工藝流程中,濕制程是貫穿光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入等關鍵環(huán)節(jié)的基礎工藝,也是把控晶圓表面潔凈度、控制雜質(zhì)缺陷的核心節(jié)點。對于半導體廠商...
2025年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資額約為7800億元
根據(jù)CINNO Research 最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2025年中國(含臺灣)半導體產(chǎn)業(yè)總投資額達 7,841億元,同比增長17.2%。在全球半導體行業(yè)處...
近期,格羅方德(GlobalFoundries)首席制造官 Pradip Singh 接受了 IndustryWeek 的采訪,并分享了公司在晶圓制造中...
【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”,系一名半導體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者,旨在業(yè)余時間不定期的分享半導體行業(yè)中的:產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎應用...
2025年10月31日,格科全球合作伙伴大會在浙江嘉善圓滿落幕。來自政府的領導、國內(nèi)外知名品牌終端、代理商、模組廠、平臺合作伙伴等核心客戶,以及國內(nèi)外的...
晶圓制造過程中,多個關鍵工藝環(huán)節(jié)都極易受到污染,這些污染源可能來自環(huán)境、設備、材料或人體接觸等。以下是最易受污染的環(huán)節(jié)及其具體原因和影響: 1. 光刻(...
PDK(Process Design Kit,工藝設計套件)是集成電路設計流程中的重要工具包,它為設計團隊提供了與特定制造工藝節(jié)點相關的設計信息。PDK...
恒坤新材IPO擬募資10.07億,錨定集成電路關鍵材料國產(chǎn)化突破
隨著國家“自主可控”戰(zhàn)略在集成電路領域的持續(xù)深化,關鍵材料作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié),其國產(chǎn)化進程正迎來政策與市場的雙重驅(qū)動。在此背景下,恒坤新材近期成功過會...
簡單來說,Die(發(fā)音為/da?/,中文常稱為裸片、裸晶、晶粒或晶片)是指從一整片圓形硅晶圓(Wafer)上,通過精密切割(Dicing)工藝分離下來的...
CMP是半導體制造中關鍵的平坦化工藝,它通過機械磨削和化學腐蝕相結合的方式,去除材料以實現(xiàn)平坦化。然而,由于其復雜性,CMP工藝中可能會出現(xiàn)多種缺陷。這...
Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圓制造中確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關鍵步驟。它通過對晶圓上關鍵參數(shù)的測量和分析,幫助識別工藝中的...
隨著信息技術的高速發(fā)展,半導體產(chǎn)業(yè)日益成為全球最重要的產(chǎn)業(yè)之一。目前,半導體設備的國產(chǎn)化需求急劇上升,得益于半導體行業(yè)的蓬勃發(fā)展和國家政策的支持。在此大...
破局晶圓制造廠AMHS瓶頸:彌費科技全新OHT系統(tǒng)實現(xiàn)效能和穩(wěn)定性躍遷
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文 / 吳子鵬) 在半導體制造領域,AMHS(自動物料搬運系統(tǒng))堪稱保障生產(chǎn)效率、良率和工廠穩(wěn)定性的核心基礎設施。半導體制造工序繁雜,...
機構:2024年中國半導體產(chǎn)業(yè)項目投資總額為6831億元
據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),2024年中國(含中國臺灣)半導體產(chǎn)業(yè)項目投資總額為6831億人民幣,較去年同期下降41.6%。 ? 從投資...
“從全球視角來看,2024年半導體行業(yè)正處于后疫情時代的調(diào)整期。盡管人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術驅(qū)動長期需求增長,但短期內(nèi)全球經(jīng)濟放緩和地緣政治緊張...
2025-02-27 標簽:半導體物聯(lián)網(wǎng)晶圓制造 1.8k 0
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