電動工具便攜切割破局，超聲切割核心組件解鎖產(chǎn)品新優(yōu)勢

在電動工具產(chǎn)業(yè)生態(tài)中，核心組件的品質(zhì)與適配性直接決定終端產(chǎn)品的市場競爭力，而超聲波切割工具作為高頻剛需品類，其廣東固特科技配套核心組件的技術(shù)升級，成為品...

2026-03-12 標(biāo)簽：超聲波材料 525 0

日本氧化鎵技術(shù)再獲突破：六項(xiàng)成果集中發(fā)布，低成本量產(chǎn)指日可待

2026年3月，日本名古屋大學(xué)低溫等離子體科學(xué)研究中心與該校孵化初創(chuàng)企業(yè)nu-rei株式會社，將在應(yīng)用物理學(xué)會春季學(xué)術(shù)講演會上集中發(fā)布關(guān)于次世代功率半導(dǎo)...

2026-04-09 標(biāo)簽：材料功率半導(dǎo)體氧化鎵 525 0

金航標(biāo)李建輝：多維度解析金銅漲價(jià)

SlkorKinghelm作者簡介姓名：李建輝職務(wù)：金航標(biāo)電子倉儲部主管籍貫：湖南奮斗愿景：不上長城非好漢，不破樓蘭終不還，朝自己堅(jiān)定的人生目標(biāo)努力！簡...

2026-03-12 標(biāo)簽：天線連接器材料 523 0

9.7.9 導(dǎo)電膠黏結(jié)材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

ConductiveAdhesiveMaterials撰稿人：中國科學(xué)院化學(xué)研究所楊士勇http://www.iccas.ac.cn審稿人：中國電子材料...

2022-03-14 標(biāo)簽：材料 521 0

功率放大器在激勵壓電材料測試中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容：當(dāng)基板在超聲波頻率下被激發(fā)出超過1微米的平面外位移時(shí)，人的手指在觸摸它時(shí)可以清晰地感受到摩擦力的變化，這被稱為基于摩擦力調(diào)制的表面觸覺反饋。在...

2022-03-01 標(biāo)簽：測試功率放大器材料 520 0

漢思新材料：存儲芯片“高燒、震動、掉速”？底部填充膠才是破局關(guān)鍵！

最近存儲芯片火到出圈，不管是AI服務(wù)器的HBM高帶寬內(nèi)存、數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級SSD，還是消費(fèi)電子的高密度閃存，都在往更高容量、更快速度、更小體積沖刺。但行...

2026-04-17 標(biāo)簽：機(jī)械材料存儲芯片 511 0

打破熱脹冷縮常識！負(fù)熱膨脹材料 ULTEA 的微觀奧秘與電子領(lǐng)域價(jià)值

在電子制造領(lǐng)域，熱脹冷縮是工程師們避不開的“難題”——精密器件的微小尺寸偏差，都可能因材料熱膨脹系數(shù)不匹配引發(fā)封裝失效、焊點(diǎn)開裂、氣密性破壞等問題。而負(fù)...

2026-03-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝材料 486 0

數(shù)字化口腔新基石：3D打印牙科樹脂的應(yīng)用與優(yōu)勢

本文深度解析3D打印牙科樹脂在種植導(dǎo)板、牙模及臨時(shí)冠橋中的核心作用。通過分析eSUN易生等專業(yè)材料的應(yīng)用，揭示數(shù)字化醫(yī)療如何實(shí)現(xiàn)高精度定制與高效診療，是...

2026-03-20 標(biāo)簽：材料3D打印 475 0

煙臺大學(xué)采購南京大展的DZDR-AS導(dǎo)熱系數(shù)測定儀

在材料科學(xué)、能源開發(fā)與工程應(yīng)用深度融合的當(dāng)下，導(dǎo)熱系數(shù)作為衡量材料熱性能的核心參數(shù)，其準(zhǔn)確測量對科研突破與產(chǎn)業(yè)升級至關(guān)重要。在研發(fā)新型高分子復(fù)合材料時(shí)，...

2026-03-18 標(biāo)簽：材料測定儀導(dǎo)熱系數(shù) 463 0

強(qiáng)吸波材料：技術(shù)演進(jìn)與市場機(jī)遇深度解析

在電磁頻譜日益擁擠的今天，強(qiáng)吸波材料作為解決電磁干擾、實(shí)現(xiàn)設(shè)備隱身與信號完整性的關(guān)鍵功能材料，正從專業(yè)領(lǐng)域走向更廣闊的應(yīng)用舞臺。對于B端客戶而言，理解其...

2026-04-14 標(biāo)簽：電磁材料電磁干擾 444 0

昆山杜克大學(xué)采購南京大展的DZ-STA401熱重分析儀

在材料科學(xué)、能源存儲與環(huán)境工程等前沿領(lǐng)域的研究中，準(zhǔn)確捕捉材料熱行為特征是破解技術(shù)難題的關(guān)鍵。昆山杜克大學(xué)作為一所研究型高校，其材料科學(xué)學(xué)科在可持續(xù)納米...

2026-04-01 標(biāo)簽：分析儀材料 440 0

鉻銳特實(shí)業(yè) | 如何評估導(dǎo)熱灌封膠在性能上對標(biāo)國際一線品牌？國產(chǎn)化替代選型

鉻銳特實(shí)業(yè)|在電子行業(yè)國產(chǎn)化浪潮中，如何科學(xué)評估導(dǎo)熱灌封膠是否真正對標(biāo)國際一線品牌？本文從導(dǎo)熱系數(shù)、電氣絕緣、機(jī)械環(huán)境耐受性、工藝適配等核心指標(biāo)出發(fā)，提...

2026-01-09 標(biāo)簽：材料導(dǎo)熱灌封膠 420 0

國內(nèi)頂尖高校攜手鴻之微科技推出MATS跨尺度材料計(jì)算平臺

當(dāng)前行業(yè)普遍以 AI 為核心引擎，追求 “大尺度、高效率” 的泛化應(yīng)用。鴻之微科技始終錨定物理第一性原理，以底層理論為根基，打造自主可控的高性能材料研發(fā)...

2026-04-13 標(biāo)簽：材料AI計(jì)算軟件 420 0

有機(jī) EL 封裝的氣密性難題：負(fù)熱材料ULTEA 如何實(shí)現(xiàn)熱膨脹同步匹配？

有機(jī)EL器件憑借輕薄、自發(fā)光、視角廣等優(yōu)勢，成為顯示領(lǐng)域的主流技術(shù)，但它也有一個(gè)“致命弱點(diǎn)”——核心發(fā)光體對水汽、氧氣高度敏感，哪怕微量的水汽進(jìn)入，也會...

2026-03-19 標(biāo)簽：材料器件 415 0

半導(dǎo)體硅片蝕刻保護(hù)膠帶 | 國產(chǎn)替代新材料

半導(dǎo)體硅片（SemiconductorSiliconWafer）是半導(dǎo)體器件、芯片和集成電路（IC）的基礎(chǔ)襯底材料，也被稱為“芯片之母”。它是通過高純度...

2026-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料硅片 414 0

電磁吸波材料片：技術(shù)參數(shù)解析與多場景應(yīng)用價(jià)值探討

在電子設(shè)備高度集成、通信頻率不斷攀升的當(dāng)下，電磁干擾已成為影響設(shè)備穩(wěn)定性與可靠性的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。電磁吸波材料片作為一種高效的功能性復(fù)合材料，通過將入射電磁波...

2026-04-13 標(biāo)簽：電磁材料電磁干擾 401 0

Aigtek誠邀您蒞臨第三屆鐵電壓電材料青年學(xué)者論壇暨材料多尺度模擬會議！

第三屆鐵電壓電材料青年學(xué)者論壇暨材料多尺度模擬會議，將于2026年4月24日至26日在陜西省西安市召開，本次會議Aigtek將攜最新產(chǎn)品與解決方案亮相本...

2026-04-09 標(biāo)簽：測試功率放大器材料 400 0

角錐吸波材料：核心技術(shù)、應(yīng)用場景與產(chǎn)業(yè)發(fā)展解析

在5G/6G通信、新能源汽車電子以及航空航天技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，電磁環(huán)境日益復(fù)雜。如何有效抑制電磁反射、消除設(shè)備干擾，成為了眾多高端制造領(lǐng)域必須跨越的技...

2026-04-20 標(biāo)簽：電磁材料吸波材料 373 0