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標簽 > 柔性電路
柔性電路是一種將電子元件安裝在柔性基板上組成的特殊電路，基板通常為如聚酰亞胺塑料、聚醚醚酮或透明導電滌綸等高分子材料。它的特點包括重量輕、厚度薄、柔軟可彎曲。
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單面柔性板是成本最低，當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時，應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。
在更多的應用中，我們更需要比環(huán)氧樹脂靈活的塑料薄膜。我們最常用的材質是聚酰亞胺(PI)，它非常柔軟、牢固，我們不能輕易地撕裂它或者延展它。而且它還具有難...
柔性印刷電路(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優(yōu)異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點。
將柔性電路的所有特性與充分利用高密互連（HDI）技術的剛性電路板相結合，堪稱當代重大技術突破。該設計可成功避開板對板堆疊連接器或典型的柔性電路。如果我們...
這些導體互連必須是可彎曲的或者是能夠在使用時長時間保持彎曲狀態(tài)。在以前，這種互連技術都是用導線互連的方式來實現的。柔性電路有很多種，一種是雙向接入的柔性...
2018-04-02 標簽：柔性電路 6k 0
研究人員開發(fā)出一種新的工藝，可以根據需求為任何圖案構建完全透明的柔性電路。電路圖案通過成熟的微流控技術在透明的柔性基板上完成。
單面柔性電路：這種設計包括一個導電銅層，可以粘合在兩層絕緣層之間，或者由一層聚酰亞胺絕緣層和一個裸露的一面構成。
雖然基于剛性PCB板的傳統(tǒng)電子電路設計已經成為數字技術時代發(fā)展的可靠基礎，但這種設計可支持的外形尺寸和功能仍然有限。設備尺寸小型化已經成為業(yè)界發(fā)展趨勢，...
隨著時代潮流的發(fā)展，科學技術的進步，電子產品也在出現著日新月異的變化。在電子組裝技術方面，正在面臨著一項又一項的考驗。需要跟隨電子技術發(fā)展的條件下，人們...
通過打印電子技術，可以在紙張等柔性材料上制備電子設備。那么就讓我們全方位地了解一些打印電子技術的內涵和細節(jié)吧。
隨著物聯網與可穿戴技術的發(fā)展,柔性電子器件已成為未來電子器件發(fā)展的主流趨勢。其中，以柔性聚合物為襯底，以金屬薄膜、石墨烯、導電墨水等導電材料為導體的柔性...
截止至這一期，我們已經了解到了軟硬結合的電路材料、制造和設計等方面的知識。在這篇博客文章中，我想著重解釋，在軟硬結合板布線時，需要遵守的一些重要規(guī)則。這...
剛柔電路 Rigid-Flex Printed Circuit Board可以簡稱為Rigid-Flex，是單一電路板上既包含剛性基板也包含柔性電路的一...
PCB設計柔性電路由兩個或多個銅導電層組成，這些銅導電層利用剛性或柔性絕緣材料作為其每一層之間的絕緣體。它還具有鍍覆的通孔，貫穿其柔性層和剛性層。而且，...
過大的應力會使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設計時應合理安排FPC的層壓結構，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據不同的應用場合來計算最小...
柔性電子是指在彎曲、拉伸的情況下的還可以保持其功能的電子器件及電路，可以實現電子設備與人體體表類或植入類集成。另外，柔性電子設備與復雜曲面的共形能力遠超...
Rigid-Flex剛柔電路的三大特征是 Multi-bending（多彎曲），Multi-stackup（多層疊），Multi-zone（多區(qū)域）。
為了解決以上難題，研究人員提出了一種基于超薄、柔性、自冷卻降溫界面（簡稱降溫界面）的通用熱管理技術。降溫界面由具有高紅外發(fā)射的高分子聚合物（聚苯乙烯丙烯...
在為PCBA提供機械支撐時，印刷電路板加強筋發(fā)揮著重要作用。它們對柔性電路板（flex pcb）特別有幫助，因為它們的名字是柔性的，并且在某些地方需要剛度。
剛柔電路 Rigid-Flex Printed Circuit Board可以簡稱為Rigid-Flex，是單一電路板上既包含剛性基板也包含柔性電路的一...
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