中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟亮相2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體展

2025年9月10日至12日，SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展于深圳國(guó)際會(huì)展中心成功舉辦。中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟組織120...

2025-09-22 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體汽車(chē)芯片 1.3k 0

芯馳科技2025年8-9月大事記回顧

芯馳科技交出一份亮眼的成績(jī)單：全系列產(chǎn)品累計(jì)出貨超過(guò)800萬(wàn)片，覆蓋100多款主流車(chē)型，客戶包括90%以上的中國(guó)車(chē)廠……從初出茅廬到估值百億的“獨(dú)角獸”...

2025-10-14 標(biāo)簽：汽車(chē)芯片芯馳科技理想汽車(chē) 1.3k 0

普華基礎(chǔ)軟件邀您相約2025智能汽車(chē)基礎(chǔ)軟件生態(tài)大會(huì)

隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的快速發(fā)展，用戶需求持續(xù)更新、硬件平臺(tái)不斷發(fā)展、創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)導(dǎo)入，車(chē)用操作系統(tǒng)面臨著創(chuàng)新速度與技術(shù)迭代、安全性和可靠性、兼容性和標(biāo)準(zhǔn)化等...

2025-08-11 標(biāo)簽：智能汽車(chē)汽車(chē)芯片普華 1.3k 0

帝奧微電子榮膺最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用獎(jiǎng)

近日，由蓋世汽車(chē)主辦的2024第六屆“金輯獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)盛典在上海市取得圓滿落幕。獎(jiǎng)項(xiàng)圍繞“中國(guó)汽車(chē)新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”這一主題，秉承"發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好...

2024-10-25 標(biāo)簽：汽車(chē)芯片車(chē)規(guī)級(jí)芯片帝奧微電子 1.3k 0

TASKING邀您相約2025中國(guó)智能汽車(chē)基礎(chǔ)軟件生態(tài)大會(huì)

　　2025 年 8 月 28–29 日，以「開(kāi)源拓界眾行致遠(yuǎn)」為主題的2025中國(guó)智能汽車(chē)基礎(chǔ)軟件生態(tài)大會(huì)暨第四屆中國(guó)汽車(chē)芯片大會(huì)將在重慶隆重召開(kāi)。

2025-08-25 標(biāo)簽：開(kāi)源智能汽車(chē)汽車(chē)芯片 1.3k 0

芯馳科技榮獲2025中國(guó)汽車(chē)芯片優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)

10月16日，在2025世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)大會(huì)（WICV）的"中國(guó)芯對(duì)接會(huì)"上，芯馳科技榮獲"2025中國(guó)汽車(chē)芯片優(yōu)秀供應(yīng)商...

2025-10-22 標(biāo)簽：供應(yīng)商汽車(chē)芯片芯馳科技 1.3k 0

汽車(chē)行業(yè)將步入電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化新時(shí)代

隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)朝著電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向不斷演進(jìn)，“算力”逐漸取代“馬力”，成為汽車(chē)廠商新品發(fā)布的主打賣(mài)點(diǎn)之一，更受用戶關(guān)注。

2022-10-10 標(biāo)簽：mcu晶圓代工汽車(chē)芯片 1.3k 0

恩智浦推出業(yè)界首款60V FlexRay收發(fā)器支持汽車(chē)行業(yè)板載電源升至48V

全球最大的車(chē)載網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors） （NASDAQ：NXPI） 近日宣布推出全新FlexRay收發(fā)器系列...

2012-04-12 標(biāo)簽：恩智浦汽車(chē)芯片板載電源 1.3k 0

上海貝嶺榮獲2025年度影響力汽車(chē)芯片獎(jiǎng)

第二十一屆上海國(guó)際汽車(chē)工業(yè)展覽會(huì)于2025年4月23日至5月2日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦。作為全球汽車(chē)行業(yè)技術(shù)與市場(chǎng)的重要風(fēng)向標(biāo)，本屆車(chē)展吸引了眾多行業(yè)巨...

2025-05-06 標(biāo)簽：IGBT汽車(chē)芯片上海貝嶺 1.3k 0

國(guó)芯科技中榜上海汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟揭榜掛帥

近日，2024 ICCAD浦東分論壇暨“鏈聚浦東，芯啟未來(lái)——汽車(chē)芯片主題論壇”在上海世博展覽館舉行。論壇由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、上海市浦東新區(qū)人民...

2024-12-18 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)芯片汽車(chē)芯片國(guó)芯科技 1.3k 0

飛思卡爾推出Xtrinsic壓力感應(yīng)器 供汽車(chē)引擎控制及環(huán)保車(chē)輛應(yīng)用

飛思卡爾半導(dǎo)體推出三款腳位相容的壓力感應(yīng)器，它們將取代MPXHZ6000系列，成為Xtrinsic壓力式感應(yīng)器的新成員，并運(yùn)用在汽車(chē)引擎管理及效益應(yīng)用上...

2012-11-22 標(biāo)簽：飛思卡爾汽車(chē)芯片壓力感應(yīng)器 1.3k 0

日中在汽車(chē)芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈

相較之下，中國(guó)大陸電動(dòng)汽車(chē)品牌繁多且市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。無(wú)論是內(nèi)設(shè)芯片團(tuán)隊(duì)的傳統(tǒng)汽車(chē)廠商，或是專注電動(dòng)汽車(chē)品牌的投資機(jī)構(gòu)，中國(guó)大陸均全情投入各類汽車(chē)芯片的研發(fā)。

2024-01-03 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)soc汽車(chē)芯片 1.3k 0

Toshiba推車(chē)用低導(dǎo)通電阻功率MOSFET

東芝公司（Toshiba Corporation）推出了一種低導(dǎo)通電阻功率MOSFET，該產(chǎn)品也成為其專為汽車(chē)應(yīng)用打造的TO-220SIS封裝系列中的最...

2013-01-22 標(biāo)簽：MOSFET東芝電源芯片 1.3k 0

英飛凌第一季度營(yíng)收同比下滑但優(yōu)于預(yù)期

近日，全球領(lǐng)先的汽車(chē)芯片制造商英飛凌公布了其截至2024年12月31日的2025財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。盡管面臨汽車(chē)及工業(yè)需求下滑的挑戰(zhàn)，英飛凌的營(yíng)收仍然表現(xiàn)...

2025-02-06 標(biāo)簽：英飛凌汽車(chē)芯片 1.2k 0

泰矽微電子2025年會(huì)盛典圓滿落幕

近日，以“向芯前行，豐業(yè)可期”為主題的泰矽微電子2025年會(huì)盛典如約而至，燃情開(kāi)幕！來(lái)自各地的員工與嘉賓們齊聚一堂，誠(chéng)邀一路見(jiàn)證泰矽微成長(zhǎng)、給予堅(jiān)定支持...

2025-01-23 標(biāo)簽：汽車(chē)芯片泰矽微 1.2k 0

關(guān)于兩會(huì)對(duì)集成電路的熱議

隨著半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代要求越來(lái)越高，我們?nèi)绾渭哟髧?guó)產(chǎn)化力度，使中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體水平提升，奮力打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“芯”高地，是當(dāng)下要考慮的問(wèn)題。

2023-03-15 標(biāo)簽：集成電路cpu汽車(chē)芯片 1.2k 0