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標(biāo)簽 > 混合信號
混合信號，一種說法是未來的系統(tǒng)將是大型的混合信號系統(tǒng)，它所占的比例將會增加一倍，從目前的33%到2005年的66%；
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AD9866 12位寬帶調(diào)制解調(diào)器混合信號前端技術(shù)手冊
AD9866是一款混合信號前端(MxFE ) IC，適合要求發(fā)射和接收路徑功能的收發(fā)器應(yīng)用，數(shù)據(jù)速率最高可達80 MSPS。靈活的數(shù)字接口、省電模式和發(fā)...
混合信號接地的困惑根源：對多卡系統(tǒng)應(yīng)用單卡接地概念
大多數(shù) ADC、DAC 和其他混合信號器件數(shù)據(jù)手冊是針對單個 PCB 討論接地，通常是制造商自己的評估板。將這些原理應(yīng)用于多卡或多 ADC/DAC 系統(tǒng)...
2023-10-20 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器混合信號adc 1.6k 0
基于混合信號的SIP模塊構(gòu)況以及應(yīng)用方法
混合信號模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關(guān)譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調(diào)整輸出。模擬信號輸入至模擬開關(guān)，地址信息選...
現(xiàn)代混合信號PCB設(shè)計的另一個難點是不同數(shù)字邏輯的器件越來越多，比如GTL、LVTTL、LVCMOS及LVDS邏輯，每種邏輯電路的邏輯門限和電壓擺幅都不...
看到一篇關(guān)于PCB接地測量的好文章，機器翻譯，怎么看都不爽，自己嘗試修改下，與大家共享。
適用于模擬/數(shù)字混合信號環(huán)境的接地方案
大多數(shù)ADC、DAC和其他混合信號器件數(shù)據(jù)手冊是針對單個PCB討論接地，通常是制造商自己的評估板。將這些原理應(yīng)用于多卡或多ADC/DAC系統(tǒng)時，就會讓人...
MSP430FR6989 具有擴展掃描接口、128KB FRAM、AES、LCD，適用于流量計的混合信號微控制器數(shù)據(jù)手冊
MSP430?超低功耗（ULP）FRAM平臺將獨特的嵌入式FRAM和整體超低功耗系統(tǒng)架構(gòu)組合在一起，從而使得創(chuàng)新人員能夠以較少的能源預(yù)算增加性能。FRA...
MSPM0C110x-Q1 汽車級混合信號微控制器數(shù)據(jù)手冊
MSPM0C110x 微控制器 （MCU） 是 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分，基于增強型 Arm Cortex-M0+ 核...
ARM 處理器有多種類型，了解整個 ARM 處理器系列的最佳方式是按應(yīng)用對其進行分類。ARM 處理器通過雙核選項提供可擴展的性能、實時響應(yīng)和可配置功能，...
現(xiàn)代混合信號PCB設(shè)計的電路布線方法解析
現(xiàn)代混合信號PCB設(shè)計的另一個難點是不同數(shù)字邏輯的器件越來越多，比如GTL、LVTTL、LVCMOS及LVDS邏輯，每種邏輯電路的邏輯門限和電壓擺幅都不...
2019-12-10 標(biāo)簽：混合信號PCB設(shè)計布線 1.5k 0
Texas Instruments MSPM0G350x/MSPM0G350x-Q1混合信號MCU（帶CAN-FD接口）屬于MSP高度集成的超低功耗32...
5 系列 MSO 具有支持手指開合、滑動和縮放操作的創(chuàng)新觸摸屏用戶界面、業(yè)內(nèi)較大的高分辨率顯示器以及 4、6 或 8 條 FlexChannel? 輸入...
Freescale S12 MagniV器件助力創(chuàng)新中國汽車市場設(shè)計
為了滿足經(jīng)濟高效汽車電子系統(tǒng)的需求，飛思卡爾半導(dǎo)體的S12 MagniV混合信號微控制器（MCU）系列組合為中國汽車制造商提供了高度集成、單芯片解決方案...
模擬信號測試技術(shù)是一種用于測量模擬信號的技術(shù)，它可以用來測量電壓、電流、頻率、相位等參數(shù)。它可以用來測量電子設(shè)備的性能，以及檢測電子設(shè)備的故障。模擬信號...
該TPLD801是 TI 可編程邏輯器件 （TPLD） 系列器件的一部分，該器件具有具有組合邏輯、順序邏輯和模擬模塊的多功能可編程邏輯 IC。TPLD ...
ADSP-21992高性能混合型信號DSP，160MHz，32K字程序存儲器RAM，16K字數(shù)據(jù)存儲器RAM技術(shù)手冊
ADSP-21992進一步擴展了ADSP-2199x混合信號DSP產(chǎn)品系列的性能，可提供32K字程序存儲器RAM和16K字數(shù)據(jù)存儲器RAM。此外，ADS...
混合信號IC的現(xiàn)身要追溯自1980年代，而此技術(shù)的出發(fā)點當(dāng)然也不出這數(shù)十年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所追求的目標(biāo)，亦即「小」。將類比和數(shù)位電路「混合」在一起，自然就能...
MAX19707 10位、45Msps、超低功耗模擬前端技術(shù)手冊
MAX19707是超低功耗、混合信號模擬前端(AFE)，設(shè)計用于對功耗敏感的通信設(shè)備。該器件經(jīng)過優(yōu)化處理，能夠以超低的功耗獲得較高的動態(tài)性能，器件內(nèi)部集...
在許多需要模擬/混合信號領(lǐng)域創(chuàng)新的應(yīng)用驅(qū)動因素中，主要驅(qū)動因素包括跨通信網(wǎng)絡(luò)和計算的低成本和能量優(yōu)化，以及高通量、低延遲和高帶寬6G無線通信傳感和高性能...
本文詳細說明在設(shè)計混合信號PCB的布局時應(yīng)考慮的內(nèi)容。本文將涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量。本文討論的準(zhǔn)則為混合信號板的布局設(shè)計提供了一種...
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