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標(biāo)簽 > 電子封裝
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焊點(diǎn)的可靠性是電子封裝的終極要求，然而，電子封裝的有效壽命受到各種熱機(jī)械變形的影響。蠕變被認(rèn)為是焊點(diǎn)失效的最主要機(jī)制之一。
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，真空回流焊技術(shù)在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。真空回流焊設(shè)備作為實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的關(guān)鍵裝備，其安裝與廠務(wù)要求至關(guān)重要。本文將詳細(xì)闡述真...
在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。從智能手機(jī)到智能家居，從無人駕駛到人工智能，電子技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的作用...
電子封裝用金屬基復(fù)合材料加工制造的研究進(jìn)展
共讀好書 蓋曉晨 成都四威高科技產(chǎn)業(yè)園有限公司 摘要： 在航空航天領(lǐng)域中，金屬封裝材料被廣泛應(yīng)用，對(duì)其加工制造工藝的研究具有重要的意義。近年來，金屬基復(fù)...
2024-03-16 標(biāo)簽：電子封裝 1.7k 0
什么是芯片底部填充膠，它有什么特點(diǎn)？芯片底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水，主要用于底部填充bga芯片電子組件，以增強(qiáng)組件的可靠性和穩(wěn)定性。它通常是一種...
什么是芯片膠水？芯片膠水是電子領(lǐng)域關(guān)鍵的材料，一種用于電子主板上芯片封裝的膠水，主要用于電子設(shè)備制造過程中的芯片固定與封裝環(huán)節(jié)。電子封裝芯片膠芯片膠水的...
環(huán)保+智能：CES2024上的消費(fèi)電子如何引領(lǐng)可持續(xù)發(fā)展潮流？
隨著科技的飛速發(fā)展，消費(fèi)電子產(chǎn)品已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的一部分。每年一度的國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES）是全球最大、影響最為廣泛的消費(fèi)類電子技術(shù)...
摘要：隨著半導(dǎo)體封裝載板集成度的提升，其持續(xù)增加的功率密度導(dǎo)致設(shè)備的散熱問題日益嚴(yán)重。金剛石-銅復(fù)合材料因其具有高導(dǎo)熱、低膨脹等優(yōu)異性能，成為滿足功率半...
在郵寄易碎物品時(shí)，使用合適的包裝材料尤為重要，因?yàn)樗_保包裹能夠完好無損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅(jiān)固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地，...
2023-12-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 3k 0
在高功率和高電流方面，電源模塊提供分立封裝和集成模塊，根據(jù)設(shè)備規(guī)格和使用條件為制造商提供競爭優(yōu)勢。領(lǐng)先的公司供應(yīng)數(shù)百種分立功率器件，但其中一些最常見的包...
目前，陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)中所占比例較小，但卻是一種性能比較齊全的封裝方式。近年來，智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域發(fā)展迅速。陶瓷封裝外殼...
電子封裝技術(shù)革新：引領(lǐng)電子產(chǎn)品邁向更高可靠性的未來
隨著科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品已經(jīng)深入到了我們生活的方方面面。在這個(gè)過程中，電子封裝技術(shù)不僅是關(guān)鍵的一環(huán)，也是衡量電子產(chǎn)品質(zhì)量和性能的重要指標(biāo)。電子封裝的...
2023-04-12 標(biāo)簽：電子封裝SMT設(shè)備貼片機(jī) 2.6k 0
AO3415A貼片SOT-23 原裝AOS萬代MOS場效應(yīng)管介紹
作為電氣系統(tǒng)中的基礎(chǔ)元件，電子工程師采購助理們根據(jù)MOS場效應(yīng)管電子封裝的參數(shù)做出正確選擇，AO3401A、AO3415A SOT-23可替代型號(hào)的有國...
2021-10-15 標(biāo)簽：電子元器件場效應(yīng)管MOS管 5.4k 0
導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂基底部填充電子封裝材料的發(fā)展
近年來，大部分國內(nèi)外企業(yè)均可生產(chǎn)無色或透明的 EOCN，而超高純度和降皂化氯 EOCN 是目前研究發(fā)展的方向。高純 EOCN 后又開發(fā)了超高純（可水解氯...
今天我們聊聊氫氣檢測儀一般應(yīng)用于哪些行業(yè)：氫氣檢測儀檢測設(shè)備主要用于運(yùn)用氫氣或會(huì)發(fā)生氫氣的作業(yè)場所，如電子封裝職業(yè)、食品加工職業(yè)、冶金工業(yè)范疇等諸多范疇...
近年來，電子行業(yè)的飛速發(fā)展，市面上的電子產(chǎn)品也層出不窮，不斷地更新?lián)Q代，造成了市場對(duì)線路板的需求與日俱增。而每種電子產(chǎn)品的要求不一樣，從而也出現(xiàn)了多種工...
無錫市委市政府來信祝賀華進(jìn)榮獲國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)
2021年11月7日，中共無錫市委、無錫市人民政府向華進(jìn)公司發(fā)來賀信，祝賀華進(jìn)公司參與的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項(xiàng)目榮獲2020年度國...
2021-11-16 標(biāo)簽：電子封裝 2k 0
長電科技榮獲國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)
2021年11月3日，在北京人民大會(huì)堂舉行的2020年度國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)上，長電科技參與的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項(xiàng)目榮獲“202...
2020賀利氏電子銀燒結(jié)技術(shù)研討會(huì)圓滿落幕
賀利氏電子在電子封裝領(lǐng)域擁有廣泛的產(chǎn)品組合，全方位滿足客戶的應(yīng)用需求。
便于人與機(jī)器系統(tǒng)之間的信息交流，即建立操作方便、交換信息快捷的人機(jī)界面。
2020-05-14 標(biāo)簽：電子封裝電子封裝技術(shù) 5.8k 0
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