芯和半導體正式發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本

芯和半導體于2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國際微波展上，正式發(fā)布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過差異化的芯片-封裝-...

2023-06-17 標簽：電磁仿真射頻EDA芯和半導體 1.9k 0

電磁仿真需要牢記的內(nèi)功心法

世上本無“路”，“場”近似得多了就變成了“路”！理論上，所有電工問題都可以由場論解決，但忽略了“場”在“路”尺寸上傳播造成的相位差后，于是“路”把電磁參...

2022-12-06 標簽：電流電磁仿真 1.2k 0

電磁波的方程組及與高速電子設計的關系

自 HFSS 于 1990 年推出以來，它提供了一種獨特的電磁問題洞察力。在實驗室診斷設計問題需要測量組件和測試板上的時域波形或 S 參數(shù)。通常，對這些...

2022-12-02 標簽：電磁波電磁仿真 1k 0

如何學習HFSS電磁仿真設計

接下來我們就來介紹一下大家最關心的問題——如何學習掌握HFSS。HFSS是一款專業(yè)性很強的軟件，需要經(jīng)過系統(tǒng)的學習才能真正掌握，那么如何學習呢？

2022-12-01 標簽：天線hfss電磁仿真 3.8k 0

芯和電子系統(tǒng)設計仿真云平臺應對各種仿真挑戰(zhàn)

復雜的設計和競爭的壓力促使著電子開發(fā)者尋找新的具有競爭力的解決辦法。其中一個重要的方面是把云計算的能力用于 EDA (電子設計自動化)工具，從而顯著地增...

2022-08-25 標簽：存儲器soc電子系統(tǒng) 3.6k 0

是德科技推出新版PathWave先進設計系統(tǒng)（ADS）2023

是德科技射頻和微波仿真總監(jiān) Joe Civello 表示：“PathWave ADS 2023 可以直接滿足客戶開發(fā)多工藝高速、高頻設計的需求。這個新解...

2022-07-13 標簽：電磁仿真是德科技 3.2k 0

Hermes3D進行倒裝焊-金線（FC-BW）BGA封裝的電磁場仿真流程簡析

為解決SOC片上系統(tǒng)的設計瓶頸，SiP（system in Package）微系統(tǒng)技術(shù)已成為最普遍的應用手段。SiP能在同一個封裝基板上布局多個裸die...

2022-07-03 標簽：片上系統(tǒng)SoC芯片BGA封裝 5.6k 0

HFSS的波端口和集總端

很多初學者在利用HFSS軟件進行電磁仿真時，都會在端口激勵上有一些疑惑——為什么這里要用波端口？集總端口在什么情況下會使用呢？聽說波端口仿真要準一點？對...

2022-06-21 標簽：電壓hfss電磁仿真 6.5k 0

Cadence發(fā)布云端版Clarity 3D Solver為復雜系統(tǒng)電磁分析提供簡單易用、安全和可擴展的解決方案

Cadence 在 AWS 上加速 Clarity 3D Solver 仿真的創(chuàng)新方法，使客戶可以利用高性能的云平臺資源，加快設計的迭代時間。

2021-08-09 標簽：Cadence服務器電磁仿真 7.7k 0

Rockley Photonics與Cadence合作開發(fā)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能系統(tǒng)

Rockley Photonics開發(fā)的產(chǎn)品屬于復雜的系統(tǒng)級封裝解決方案，通過高速112G PAM4串聯(lián)接口連接的獨立小芯片（chiplets）構(gòu)成。

2020-12-05 標簽：SiPCadence電磁仿真 3.4k 0

Cadence推出Clarity 3D場求解器，擁有近乎無限的處理能力

楷登電子今日發(fā)布Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器，正式進軍快速增長的系統(tǒng)級分析和設計市場。與傳統(tǒng)的三維場求解器相比，Cad...

2019-04-13 標簽：Cadence電磁仿真3D封裝 1.2萬 0

PAM-CEM:三維電磁仿真方案

PAM-CEM/Visual-CEM用于解決中高頻EMC/EMI電磁兼容問題;CRIPTE用于解決線纜網(wǎng)絡的電磁兼容問題;SYSMGNA 用于解決低頻特...

2011-06-10 標簽：三維PAM-CEM電磁仿真 3k 0