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標簽 > 電路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板
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圖中焊盤周圍處理方法同樣是增加導線與焊盤電流承載能力均勻度,這個特別在大電流粗引腳的板中(引腳大于 1.2 以上,焊盤在 3 以上的)這樣處理是十分重要的。
從激光鉆孔的加工參數(shù)方面考量,開窗窗口周邊及微盲孔孔內底銅無法被二氧化碳激光鉆孔破壞;其次,孔內樹脂在吸收二氧化碳激光鉆孔足夠能量后,化學鍵能瞬間被...
當自己設計完的電路板通過了功能測試、性能測試、環(huán)境實驗后,以為這樣就萬事大吉了?但是你永遠也想象不到用戶會把產品用在什么地方,本文介紹高溫環(huán)境影響三極管...
在實現(xiàn)高效緊湊設計的同時遵守國際無線電干擾特別委員會 (CISPR) 等組織提出的嚴格電磁干擾 (EMI) 要求是一項挑戰(zhàn)。因此,元件的選擇成為設計過程...
隨著電子技術快速發(fā)展,以及無線通信技術在各領域的廣泛應用,高頻、高速、高密度已逐步成為現(xiàn)代電子產品的顯著發(fā)展趨勢之一。信號傳輸高頻化和高速數(shù)字化,使PC...
從PCB設計,到所有元件焊接完成,成為一個高質量的電路板,需要PCB工程師、焊接工藝、焊接工人等諸多環(huán)節(jié)的把控。 ? 電路設計的人很少焊接電路板,無法獲...
紅外熱像技術可實現(xiàn)非接觸測溫,通過對物體表面的熱(溫度)分布成像與分析,快速發(fā)現(xiàn)物體的熱缺陷。
在高速數(shù)字電路中,當數(shù)字集成電路加電工作時,它內部的門電路輸出會發(fā)生從高到低或者從低到高的狀態(tài)轉換,即”0″和”1″間的轉換。在變化的過程沖,門電路中的...
紅外熱像技術可實現(xiàn)非接觸測溫,通過對物體表面的熱(溫度)分布成像與分析,快速發(fā)現(xiàn)物體的熱缺陷。
隨著系統(tǒng)性能的提高,PCB設計師的挑戰(zhàn)與日俱增:更微小的晶粒,更密集的電路板布局,更低功耗的芯片要求。
幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。
獻給那些剛開始或即將開始設計硬件電路的人!剛剛開始接觸電路板的時候,與你一樣,在網(wǎng)上許多關于硬件電路的經驗、知識讓人目不暇接,像信號完整性、EMI、PI...
拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元器件的型號,參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三級管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元器件位置的照片。很多...
一般情況下,8位單片機產品用2層通孔板;32位單片機級別的智能硬件,使用4層-6層通孔板;Linux和Android級別的智能硬件,使用6層通孔至8一階...
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